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TGU171/TGU173|Intel®|工業級主機板|友通資訊 DFI

TGU171/TGU173
首頁 工業級主機板 Mini-ITX TGU171/TGU173
  • 11th Gen Intel® Core™ Processors
  • DDR4 3200MHz SODIMM up to 64GB
  • Quad independent displays: 1 LVDS, 1 eDP, 1 DP++/HDMI (Auto-detecting), 1 USB Type C
  • Supports up to 4K/2K resolution
  • Multiple expansion: 1 PCIe x4, 1 M.2 M Key, 1 M.2 B key (SATA/PCIe), 1 M.2 E key (PCIe/USB), 1 Nano-SIM Socket
  • Storage: 2 SATA 3.0
  • Rich I/O: 1 Intel 2.5GLAN, 2 Intel GbE, 4 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 1 USB Type-C, 4 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q3' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

狀態 : 樣品提供 線上購買 (US)

寬溫: -40~85°C
寬壓: 9~36V DC-in
4K2K高解析
多元擴充插槽
四個獨立顯示
產品比較
目前共有 樣產品 ,Up to 3 items.
前往比較
加入詢價表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往詢價
RoHS 認證
CE 認證
FCC 認證

TGU171/TGU173 相關標籤

#IoT#Intel#5G#4K2K高解析#Windows#Linux#HDMI#DP#多元擴充插槽#DDR4記憶體#Intel® 第11代 Tiger Lake 處理器#2.5G LAN
TGU171/173
TGU171/173
TGU171/173
TGU171/173
系統
處理器
11th Generation Intel® Core™ Processors
Intel® Core™ i7-1185GRE, Quad Core, 12M Cache, 1.8GHz (4.4GHz), 15W
Intel® Core™ i5-1145GRE, Quad Core, 8M Cache, 1.5GHz (4.1GHz), 15W
Intel® Core™ i3-1115GRE, Dual Core, 6M Cache, 2.2GHz (3.9GHz), 15W
Intel® Core™ Celeron® 6305E, Dual Core, 4M Cache, 1.8GHz (1.8GHz), 15W
記憶體
2 x 260-pin SO-DIMM up to 64GB (32GB per slot)
Dual channel DDR4 up to 3200MHz (Support in-band ECC)
BIOS
Insyde SPI 256Mbit
顯示
控制器
Intel® Iris® Xe Graphics for i7/i5 Processors
Intel® UHD Graphics for i3/Celeron Processors
特性
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: WMV9, AVC/H264, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP9, AV1
HW Encode: AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP9
顯示器
1 x LVDS
1 x eDP
1 x DP++
1 x HDMI
1 x USB Type C (Support USB3.1 Gen2, 15W power delivery and DP Alt mode)
LVDS: resolution up to 1920x1200 @60Hz
eDP: resolution up to 4096x2304 @60Hz
USB Type C: resolution up to 4096x2304 @60Hz
DP: resolution up to 4096x2304 @60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @60Hz
四重顯示
LVDS + eDP + DP++ + HDMI + USB Type C
擴充
介面
1 x PCIe x4 (PCIe Gen 3 x4)
1 x M.2 2242/2280 M Key (PCIe Gen4 x4) (Support NVMe and Intel® Optane memory) (Support DFI proprietary expansion module)
1 x M.2 2242/3042/3052 B Key (PCIe Gen3 x1/SATA/USB 3.1 Gen1) (Support 4G/5G and storage module) (Opt.: PCIe Gen3 x2)
1 x M.2 2230 E Key (PCIe Gen3 x1/USB2.0) (Support BT/WiFi and Intel® CNVi module and Intel® vPro)
1 x Nano-SIM Socket (Connect to M.2 Key B for 4G/5G module)
音訊
音訊編解碼器
Realtek ALC888
乙太網路
控制器
2 x Intel® I211AT/I210IT PCIe (10/100/1000Mbps)
1 x Intel® I225LM/I225IT PCIe with AMT and vPro (10/100/1000Mbps/2.5Gbps)
背板輸入/輸出
乙太網路
3 x GbE (RJ-45)
USB
4 x USB 3.1 Gen2 (Type-A)
1 x USB Type-C (Support USB 3.1 Gen2, 15W power delivery and DP Alt mode)
顯示
1 x DP++
1 x HDMI
內部輸入/輸出
串口
2 x RS-232/422/485 (2.0mm pitch)
2 x RS-232 (2.0mm pitch) (RS-232 w/ power)
USB
4 x USB 2.0 (2.0mm pitch)
顯示
1 x LVDS
1 x eDP
音源
1 x Front Audio (2.0mm pitch)
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) (RAID 0/1)
2 x SATA Power
DIO
1 x 8-bit DIO
1 x DIO Power
其他 輸入/輸出
1 x CPU fan
1 x System fan
監視計時器
輸出與時間間隔
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信賴平臺模組
dTPM 2.0/fTPM(opt.)
電源
類型
TGU171: Single 12V +/-5% DC (TGU171)
TGU173: Wide Range 9~36V (TGU173)
連接埠
DC-in Jack
Right Angle Connector (4-pin) (available upon request)
Straightl Type Connector (4-pin) (available upon request)
耗能
TBD
RTC 電池
CR2032 Coin Cell
支援作業系統
微軟
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Linux
環境指標
溫度
Operating: -5 to 65°C / -20 to 70°C
Storage: -40 to 85°C
濕度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
TBD
機械結構
尺寸
Mini-ITX Form Factor
170mm (6.7") x 170mm (6.7")
高度
PCB: 1.6mm
Top Side: 16.5mm, Bottom Side: 3.5mm
裝箱單
裝箱單
1 TGU171/TGU173 motherboard
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 x COM ports) A81-015011-001G
1 Serial ATA data with power cable (Length: 300mm) A81-002013-000G
2 Screws TBD
1 Heat sink TBD
1 Driver DVD
Country of Origin
Country of Origin
台灣
訂購資訊
  • 型號 料號 描述
  • 型號 :
    TGU171-IE-1185GRE
    料號 :
    770-TGU1711-000G
    描述 :
    Intel® Core™ i7-1185GRE, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 12V DC, -20 to 70°C
  • 型號 :
    TGU171-IE-1145GRE
    料號 :
    770-TGU1711-100G
    描述 :
    Intel® Core™ i5-1145GRE, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 12V DC, -20 to 70°C
  • 型號 :
    TGU171-IB-1115G4E
    料號 :
    770-TGU1711-200G
    描述 :
    Intel® Core™ i3-1115G4E, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 12V DC, -5 to 65°C
  • 型號 :
    TGU171-IB-6305E
    料號 :
    770-TGU1711-300G
    描述 :
    Intel® Core™ Celeron 6305E, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 12V DC, -5 to 65°C
  • 型號 :
    TGU173-IE-1185GRE
    料號 :
    770-TGU1731-000G
    描述 :
    Intel® Core™ i7-1185GRE, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 9~36V DC, -20 to 70°C
  • 型號 :
    TGU173-IE-1145GRE
    料號 :
    770-TGU1731-100G
    描述 :
    Intel® Core™ i5-1145GRE, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 9~36V DC, -20 to 70°C
  • 型號 :
    TGU173-IB-1115G4E
    料號 :
    770-TGU1731-200G
    描述 :
    Intel® Core™ i3-1115G4E, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 9~36V DC, -5 to 65°C
  • 型號 :
    TGU173-IB-6305E
    料號 :
    770-TGU1731-300G
    描述 :
    Intel® Core™ Celeron 6305E, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 9~36V DC, -5 to 65°C
選購品
  • 品名 料號 描述
  • 品名 :
    COM port cable
    料號 :
    A81-015011-001G
    描述 :
    Length: 250mm, 1 x COM ports
  • 品名 :
    USB port cable
    料號 :
    A81-001032-016G
    描述 :
    Length: 200mm
  • 品名 :
    Serial ATA data cable
    料號 :
    332-553001-005G
    描述 :
    Length: 500mm
  • 品名 :
    Serial ATA power cable
    料號 :
    A81-002044-016G
    描述 :
    Length: 300mm

透過全新Xe GPU加速的TGU系列

DFI 新一代的TGU系列嵌入式運算解決方案搭載第11代 Intel® Core™ SoC處理器,專為邊緣視覺運算而設計。全新 Intel® Iris® Xe 架構GPU與CPU整合的高效能、低功耗SoC,更結合AI加速功能,進一步提升邊緣運算中 AI人工智慧的效能,輕鬆、精準地處理電腦視覺、高工作負載等複雜運算的應用。

多樣規格滿足多種需求

新一代的TGU系列工業級主機板及嵌入式電腦模組搭載第11代 Intel® Core™ 處理器,提供從SBC、Mini-ITX到COM Express Compact、COM Express Mini 等各種規格,滿足工控、監控、人流分析等各種邊緣影像視覺運算的需求。

全新Xe 架構的內顯GPU

第11代 Intel® Core™ SoC 中整合的Intel® Iris® Xe 顯示晶片,擁有96個計算單元和 16MB 的 L3 快取記憶體,提供的顛覆性 GPU圖像處理效能。搭配TGU系列主板上頻寬提升至 3200MHz、容量增加至 64GB的DDR4記憶體,使影像、影片串流的處理更為迅速,並透過最小化信號干擾,同時即時、高效處理多個IoT任務、多重工作負載。

更精準的AI 判斷能力

新一代的TGU系列在AI 架構上獲得大幅度的升級,除了加入原本僅支援Xeon的 Deep Learning Boost (DL Boost) 和向量神經網路指令集 (VNNI),亦可擴充顯卡或 Intel® Movidius™ VPUs AI 加速卡,獲得額外的深度學習和推理能力。

高頻寬、低延遲網路傳輸

獨立式的 2.5G LAN提供比一般 1G LAN更快、傳輸速度體驗,同時可搭配頻外管理系統 vPro及AMT,優化邊緣設備的協作更為即時且無縫。另一方面,TGU系列亦支援高頻寬的5G、Wifi 6等無線傳輸,使設備的配置突破網路線的限制,更為靈活、廣泛。

優化的傳輸與介面

新一代的TGU系列擁有當前最高速的PCIe 4.0訊號傳輸,提供高達 16 GT/s的傳輸速度,無論是透過M.2 擴充NVMe SSD或DFI 自有的M.2擴充模組連接USB 3.2 Gen1、SATA、COM、LAN以及PSE,都能享受高速的數據傳輸體驗。此外,TGU系列亦提供多樣化的擴充介面,包括PCIe x4、PCIe x1、M.2 M、B、E key、SIM、SATA等,支援多種儲存及網路介面,為邊緣運算的創新應用提供更多可能。

三種傳輸,一次滿足

在不久的將來,所有類型的連接器將很快被統一為單一的接口— USB Type C。DFI 的TGU系列主板支援USB Type C介面,可透過USB集線器一次提供顯示、傳輸、供電等三種功能,例如:連接4K 60Hz 顯示器DisplayPort、透過LAN port連接網路或監視器,或是連接NVMe SSD 儲存資料,同時亦支援外接USB集線器或NVMe SSD 所需的電源供應。這樣三合一的傳輸設計,更方便系統設計與最新的裝置介面整合,接軌未來。

四台同步 4K HDR 高對比解析

TGU系列能一次連接多達4個4K HDR 高動態範圍獨立顯示器,清楚呈現更多的明暗細節、更貼近真實的影像,並實現超流暢視訊串流。高對比解析度更能清楚呈現X光、斷層掃描圖上每個小細節,提供醫護人員更精準的診斷協助。

提升的物聯網防禦能力

TGU系列可透過全新的全記憶體加密(TME)功能,保護設備免於受冷開機攻擊,確保設備無論是在開機、靜態資料存放、或資料執行處理中的安全性,完整防禦外部可能的攻擊。

與友通合作

友通客製化服務(DCS)具備完整的技術支援和專業團隊,從設計、生產、保固、維修至產品生命週期管理,我們提供完整的服務。 為了使您的專案能順利進行,友通將與您密切合作,了解您的設計需求,並在產品開發階段提供即時技術支援,降低您的開發成本和投入。

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