We have noticed that you are visiting from North American areas. Would you like to browse the US site (US.DFI.com) for a better experience?

可以請您回答一個簡短的問卷嗎?

感謝您填寫這份問卷。 您的反饋將有助於改進我們的網站,並提供更好的用戶體驗。

您的反饋建議已成功送出,非常感謝您的參與。

關閉

TGU9A2 | 11th Gen Intel® CPU | Tiger Lake | COM Express Mini | 友通資訊DFI

TGU9A2
首頁 嵌入式電腦模組 COM Express Mini TGU9A2
  • 11th Generation Intel® Processor COM Express® Mini
  • Single Channel LPDDR4X 4266MHz;Memory Down up to 16GB
  • 1 eDP, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) , 支援雙重獨立顯示:DDI + eDP
  • DP++ supports 4K x 2K resolution
  • Multiple expansion: 1 PCIe x4, 2 I2C, 1 SMBus
  • Rich I/O: 1 Intel GbE, 2 USB 3.2, 8 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

狀態 : 樣品提供

4K2K高解析
DDR4記憶體
產品比較
目前共有 樣產品 ,Up to 3 items.
前往比較
加入詢價表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往詢價

TGU9A2 相關標籤

#IoT#Intel#4K2K高解析#Windows#Linux#HDMI#DP#DDR4記憶體#RoHS認證#CE認證#FCC認證#Intel® 第11代 Tiger Lake 處理器
系統
處理器
Intel® Core™ i7-1185G7E Processor (Core 4; Max speed 2.8 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™ i7-1185GRE Processor (Core 4; Max speed 2.8 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™ i5-1145G7E Processor (Core 4; Max speed 2.6 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™ i5-1145GRE Processor (Core 4; Max speed 2.6 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™ i3-1115G4E Processor (Core 2; Max speed 3.0 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™ i3-1115GRE Processor (Core 2; Max speed 3.0 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Celeron® 6305RE Processor (Core 2; Max speed 1.8 GHz; TDP 15W)
記憶體
Memory Down up to 16GB
Single Channel LPDDR4X 4266MHz
BIOS
AMI SPI 256Mbit
顯示
控制器
Intel® Iris® Xe graphics
特性
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: WMV9, AVC/H264, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP9, AV1
HW Encode: AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP9
顯示器
1 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
1 x eDP

HDMI: resolution up to 3840x2160 @ 30 Hz
DP++: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz
eDP: resolution up to 3840x2160 @ 60Hz
雙重顯示
DDI + eDP
擴充
介面
1 x PCIe x4 (Gen 3)
1 x I2C
1 x SMBus
2 x SPI
2 x UART (TX/RX)
音訊
介面
HD Audio
乙太網路
控制器
1 x Intel® Ethernet I225IT (10M/100M/1000M/2.5Gbps)
輸入/輸出
USB
2 x USB 3.2 Gen.2
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
SSD
1 x 64GB/128GB/256GB/512GB/1024GB on board SSD (available upon request)
DIO
1 x 8-bit DIO
監視計時器
輸出與時間間隔
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
韌體信賴平臺模組
BIOS default support FTPM, TPM2.0 by request
電源
類型
4.75V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
4.75V~20V, VCC_RTC (AT mode)
支援作業系統
支援作業系統
Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
環境指標
溫度
Operating: -5 to 65°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
濕度
Operating: 10 to 90% RH
Storage: 10 to 90% RH
MTBF
1,230,760 hrs @ 25°C ; 845,813 hrs @ 45°C ; 598,810 hrs @ 60°C
464,366 hrs @ 70°C ; 309,043 hrs @ 85°C
Calculation Model : Telcordia Issue 4
Environment : GB, GC - Ground Benign, Controlled
機械結構
尺寸
COM Express® Mini 84mm (3.3") x 55mm (2.16")
規範
PICMG COM Express® R3.0, Type 10
安規認證
認證
CE, FCC, RoHS
裝箱單
裝箱單
TGU9A2 board
Cooler (for 0 to 60°C)
Cooler (for -40 to 85°C)
Country of Origin
Country of Origin
台灣
訂購資訊
  • 型號 料號 描述
  • 型號 :
    TGU9A2-T16-1185GRE
    料號 :
    770-TGU9A21-000G
    描述 :
    I7 1185GRE, 16 GB, eDP, DIO, TPM 2.0, SSD 64 GB, Operating temp. -40-85°C
  • 型號 :
    TGU9A2-T86-1185GRE
    料號 :
    770-TGU9A21-100G
    描述 :
    I7 1185GRE, 8 GB, eDP, DIO, TPM 2.0, SSD 64 GB, Operating temp. -40-85°C
  • 型號 :
    TGU9A2-T86-1145GRE
    料號 :
    770-TGU9A21-200G
    描述 :
    I5 1145GRE, 16 GB, eDP, DIO, TPM 2.0, SSD 64 GB, Operating temp. -40-85°C
  • 型號 :
    TGU9A2-B86-1115G4E
    料號 :
    770-TGU9A21-300G
    描述 :
    I3 1115G4E, 8 GB, eDP, DIO, TPM 2.0, SSD 64 GB, Operating temp. -5-65°C
  • 型號 :
    TGU9A2-B86-6305E
    料號 :
    770-TGU9A21-400G
    描述 :
    Celeron 6305E, 8 GB, eDP, DIO, TPM 2.0, SSD 64 GB, Operating temp. -5-65°C

* TBD

選購品

* TBD

透過全新Xe GPU加速的TGU系列

DFI 新一代的TGU系列嵌入式運算解決方案搭載第11代 Intel® Core™ SoC處理器,專為邊緣視覺運算而設計。全新 Intel® Iris® Xe 架構GPU與CPU整合的高效能、低功耗SoC,更結合AI加速功能,進一步提升邊緣運算中 AI人工智慧的效能,輕鬆、精準地處理電腦視覺、高工作負載等複雜運算的應用。

多樣規格滿足多種需求

新一代的TGU系列工業級主機板及嵌入式電腦模組搭載第11代 Intel® Core™ 處理器,提供從SBC、Mini-ITX到COM Express Compact、COM Express Mini 等各種規格,滿足工控、監控、人流分析等各種邊緣影像視覺運算的需求。

全新Xe 架構的內顯GPU

第11代 Intel® Core™ SoC 中整合的Intel® Iris® Xe 顯示晶片,擁有96個計算單元和 16MB 的 L3 快取記憶體,提供的顛覆性 GPU圖像處理效能。搭配TGU系列主板上頻寬提升至 3200MHz、容量增加至 64GB的DDR4記憶體,使影像、影片串流的處理更為迅速,並透過最小化信號干擾,同時即時、高效處理多個IoT任務、多重工作負載。

更精準的AI 判斷能力

新一代的TGU系列在AI 架構上獲得大幅度的升級,除了加入原本僅支援Xeon的 Deep Learning Boost (DL Boost) 和向量神經網路指令集 (VNNI),亦可擴充顯卡或 Intel® Movidius™ VPUs AI 加速卡,獲得額外的深度學習和推理能力。

高頻寬、低延遲網路傳輸

獨立式的 2.5G LAN提供比一般 1G LAN更快、傳輸速度體驗,同時可搭配頻外管理系統 vPro及AMT,優化邊緣設備的協作更為即時且無縫。另一方面,TGU系列亦支援高頻寬的5G、Wifi 6等無線傳輸,使設備的配置突破網路線的限制,更為靈活、廣泛。

優化的傳輸與介面

新一代的TGU系列擁有當前最高速的PCIe 4.0訊號傳輸,提供高達 16 GT/s的傳輸速度,無論是透過M.2 擴充NVMe SSD或DFI 自有的M.2擴充模組連接USB 3.2 Gen1、SATA、COM、LAN以及PSE,都能享受高速的數據傳輸體驗。此外,TGU系列亦提供多樣化的擴充介面,包括PCIe x4、PCIe x1、M.2 M、B、E key、SIM、SATA等,支援多種儲存及網路介面,為邊緣運算的創新應用提供更多可能。

三種傳輸,一次滿足

在不久的將來,所有類型的連接器將很快被統一為單一的接口— USB Type C。DFI 的TGU系列主板支援USB Type C介面,可透過USB集線器一次提供顯示、傳輸、供電等三種功能,例如:連接4K 60Hz 顯示器DisplayPort、透過LAN port連接網路或監視器,或是連接NVMe SSD 儲存資料,同時亦支援外接USB集線器或NVMe SSD 所需的電源供應。這樣三合一的傳輸設計,更方便系統設計與最新的裝置介面整合,接軌未來。

四台同步 4K HDR 高對比解析

TGU系列能一次連接多達4個4K HDR 高動態範圍獨立顯示器,清楚呈現更多的明暗細節、更貼近真實的影像,並實現超流暢視訊串流。高對比解析度更能清楚呈現X光、斷層掃描圖上每個小細節,提供醫護人員更精準的診斷協助。

提升的物聯網防禦能力

TGU系列可透過全新的全記憶體加密(TME)功能,保護設備免於受冷開機攻擊,確保設備無論是在開機、靜態資料存放、或資料執行處理中的安全性,完整防禦外部可能的攻擊。

與友通合作

友通客製化服務(DCS)具備完整的技術支援和專業團隊,從設計、生產、保固、維修至產品生命週期管理,我們提供完整的服務。 為了使您的專案能順利進行,友通將與您密切合作,了解您的設計需求,並在產品開發階段提供即時技術支援,降低您的開發成本和投入。

讓我們開始吧