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M8MP553|NXP|工業級主機板|友通資訊 DFI

M8MP553
首頁 工業級主機板 3.5" SBC M8MP553
  • ARM® i.Mx8M plus-based Processor for 30% performance enhancement
  • Industry-Leading Wide Voltage Support 9 to 36V
  • Ultra-High-Speed Connectivity for 4G/5G Edge Gateway
  • Outstanding Graphic Performance, supports LVDS and HDMI with dual display
  • CAN bus for automation equipment integration
  • M.2 2230/3052: 1 M.2 B key for PCIe
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 36 (Based on NXP Roadmap)

狀態 : 樣品提供 前往詢價

寬壓: 9~36V DC-in
無風扇設計
4K2K高解析
安卓
多元擴充插槽
DDR4記憶體
Wide-temp: -30~85°C
產品比較
目前共有 樣產品 ,Up to 3 items.
前往比較
加入詢價表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往詢價
RoHS 認證
CE 認證
FCC 認證

M8MP553 相關標籤

#IoT#5G#ARM#無風扇設計#小巧尺寸設計#4K2K高解析#Linux#安卓#HDMI#多元擴充插槽#DDR4記憶體#低功耗#NXP i.MX 8M
M8MP553
M8MP553
M8MP553
M8MP553
系統
處理器
i.MX 8M plus applications processors
MIMX8ML6CVNKZAB (Industrial), Quad 1.6GHz, VPU/ISP/CAN FD, -40~105°C
MIMX8ML3CVNKZAB (Industrial), Dual 1.6GHz, VPU/ML/ISP/CAN FD, -40~105°C
記憶體
2GB/4GB/8GB LPDDR4 Memory Down
顯示
控制器
GC7000UL
特性
HW Decode: 1080p60 H.265,H.264, VP9, VP8
HW Endcode: 1080p60 H.265,H.264
顯示器
1 x HDMI
1 x LVDS
HDMI: resolution up to 1920x1080 @60Hz
LVDS: resolution up to 1920x1200 @60Hz
雙重顯示
LVDS + HDMI
Andriod:support single output
儲存
eMMC
1 x eMMC 5.1 with default 16GB (up to 64GB)
擴充
介面
1 x M.2 B key 3052/2242 (USB 3.1 Gen2/USB 2.0/PCIe x1)
1 x M.2 E key 2230 (PCIe x1/USB 2.0)
1 x Nano SIM slot
音訊
音訊編解碼器
Audio codec SGTL5000
乙太網路
PHY
AR8035
背板輸入/輸出
乙太網路
2 x GbE (RJ-45)
串口
1 x RS485 (2-wire)
USB
2 x USB 3.1 Gen1
2 x USB 2.0
顯示
1 x HDMI
內部輸入/輸出
串口
1 x RS232
1 x RS232/422/485 (2.0mm pitch)
USB
2 x USB 2.0 (2.00mm pitch, the 2nd USB is opt. from M.2 3052)
1 x Micro USB OTG
顯示
1 x LVDS LCD Panel connector
1 x LCD/Intverter Power
音源
1 x Audio (Line-out/Mic-in)
DIO
1 x 8-bit DIO
SD
1 x uSD card
CANBus
2 x CAN bus 2.0b on Industrial CPU sku
I2C
1 x I2C
1 x PWM
監視計時器
輸出與時間間隔
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
電源
類型
Wide Range 9~36VDC
連接埠
2-pole terminal block (default)
Co-lay 4-pin vertical power connector
耗能
Typical: i.MX 8M Plus Quad, 12V, 3.6Watt
Max.: i.MX 8M Plus Quad, 12V, 5.28Watt
電池
CR2032 Coin Cell
支援作業系統
Linux
Linux Yocto 3.0 (default)
軟體
Android 10
環境指標
溫度
Operating: -5 to 65°C, -30 to 80 °C
Storage: -40 to 85°C
濕度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
i.MX 8M Plus Quad: 632,710 hrs @ 25°C; 386,370 hrs @ 45°C ; 252,204 hrs @ 60°C; 138,544 hrs @ 80°C
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
機械結構
尺寸
3.5" SBC Form Factor
146mm (5.75") x 102mm (4.02")
高度
PCB: 1.6mm
Top Side: 15mm
Bottom Side: 4mm
安規認證
認證
CE, FCC, RoHS
裝箱單
裝箱單
1 M8MP553 board
1 Terminal block for RS485 (COM3) 342-361021-000G
1 Heatsink (Height: 21mm) A71-008168-000G
Country of Origin
Country of Origin
台灣
訂購資訊
  • 型號 料號 描述
  • 型號 :
    M8MP553-ECC-41QDI
    料號 :
    770-8MP5531-200G
    描述 :
    Quad Core Processor, 4 GB Memory Down, eMMC 16 GB, 2 GbE, 1 RS-232, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.1 Gen1, 4 USB 2.0, Power 9~36VDC, fanless design, -30 to 80°C
  • 型號 :
    M8MP553-ECC-21DLI
    料號 :
    770-8MP5531-300G
    描述 :
    Dual Core Processor, 2 GB Memory Down, eMMC 16 GB, 2 GbE, 1 RS-232, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.1 Gen1, 4 USB 2.0, Power 9~36VDC, fanless design, -30 to 80°C
  • 型號 :
    M8MP553-ECC-81QDI
    料號 :
    770-8MP5531-400G
    描述 :
    Quad core Processor, 8 GB Memory Down, eMMC 16 GB, 2 GbE, 1 RS-232, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.1 Gen1, 4 USB 2.0, Power 9~36VDC, fanless design, -30 to 80°C
選購品
  • 品名 料號 描述
  • 品名 :
    2 pole terminal to DC jack cable
    料號 :
    A81-004013-000G
    描述 :
  • 品名 :
    Power adapter
    料號 :
    671-106012-000G
    描述 :
    60W, 12V, DC Jack
  • 品名 :
    USB 2.0 cable
    料號 :
    A81-001032-016G
    描述 :
    Length: 200mm
  • 品名 :
    COM port cable
    料號 :
    A81-009595-016G
    描述 :
    Length: 250mm, COM1/4
  • 品名 :
    Audio
    料號 :
    A81-022031-016G
    描述 :
    Length: 300mm
  • 品名 :
    Heat spreader
    料號 :
    TBD
    描述 :
    Height: 11mm
  • 品名 :
    Debug console with cable
    料號 :
    770-IMX8M1-000G
    描述 :
    Length: 500mm

低功耗的極限邊緣運算

M8MP553是DFI首款搭載i.Mx8M plus處理器的3.5吋工業主機板,具備前所未有的低功耗與高運算處理能力。出色的視覺處理與靈活的擴充,滿足工業應用開發、邊緣運算、AI機器學習的多種應用需求。

i.MX8M plus四核心處理器打造高效能應用

DFI M8MP553搭載的ARM i.Mx8M plus系列處理器,採用14奈米製程,並採用ARM Cortex-A53雙核心到四核心和1.8GHz的解決方案,效能相較前一代提升30%。透過整合四核心Arm® Cortex®-A53與NPU,M8MP553提供絕佳效能的邊緣運算和多媒體處理能力。搭配多元的高速傳輸介面和強大的處理器速度,應用範圍涵蓋人與物體辨識,能有效整合視覺分析,並支援公共安全、工業機器視覺、機器人等設備,提供極快的反應時間和高精準率。

驚豔的AI機器學習與電腦視覺

i.Mx8M plus系列處理器最大的優勢是提供2.3TOPS運算能力的NPU,可同時執行多個高度複雜的神經網路,如物件分類、臉部表情檢測及姿勢偵測。M8MP553可在工廠自動化機器視覺應用中加快處理和偵測的速度,提供工業和物聯網進行邊緣運算、機器學習,和電腦視覺及機器人的最佳化效能應用。

專為高效能邊緣運算的擴充設計

M8MP553 為支援工業環境的應用,擴充上擁有高度彈性。豐富的周邊介面確保高效率的傳輸,可支援兩組Gbe乙太網路、兩組USB 3.0,一組PCIe 3.0及兩組CAN-FD。

支援4G/5G高速連網

因應工業自動化、機器視覺等運算設備連網需求,M8MP553 支援4G/5G Edge Gateway,可快速處理高解析度影像的傳輸,加速機器間溝通。

優異4K超高解析

M8MP553採用的i.Mx8M plus處理器提供進階4K體驗,適用於人臉辨識、物體偵測、機器視覺檢測和數位看板等應用領域。

領銜業界,突破性寬壓及寬溫設計

M8MP553採用突破性技術,支援寬壓從9-36V,提供相關設備應用的高度穩定性,而寬溫從-30°C到80 °C 的溫度條件,可在極端環境下運作,以適應智慧城市基礎建設、戶外環境或工廠自動化等應用。

工業級長期支援

超長產品生命週期支援,DFI提供長達15年的產品生命週期支援, 從卓越效能與品質,到未來的維修和替換,DFI 都能滿足您的需求。

與友通合作

友通客製化服務(DCS)具備完整的技術支援和專業團隊,從設計、生產、保固、維修至產品生命週期管理,我們提供完整的服務。 為了使您的專案能順利進行,友通將與您密切合作,了解您的設計需求,並在產品開發階段提供即時技術支援,降低您的開發成本和投入。

讓我們開始吧