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AL700

嵌入式電腦模組 Qseven AL700
  • Intel Atom® E3900 系列
  • 4GB/8GB DDR3L 雙通道 板載記憶體
  • 1 DDI*, 1 LVDS*/(eDP + DDI) 支援 三重顯示: eDP+2DDI
  • 多重擴充訊號: 4 PCIe x1
  • 豐富 I/O: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0
  • 15年CPU長期支援至Q1' 31 (Based on Intel IOTG Roadmap)

狀態 : 上市產品

低功耗
寬溫: -40~85°C
無風扇設計
小巧尺寸設計
4K2K高解析
產品比較
目前共有 樣產品 ,Up to 3 items.
前往比較
加入詢價表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往詢價
RoHS 認證
CE 認證
FCC 認證
Qseven, AL700
Qseven, AL700
系統
處理器
Intel Atom® Processor E3900 Series, BGA 1296
Intel Atom® x7-E3950 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (2.0GHz), 12W
Intel Atom® x5-E3940 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (1.8GHz), 9.5W
Intel Atom® x5-E3930 Processor, Dual Core, 2M Cache, 1.3GHz (1.8GHz), 6.5W
Intel® Pentium® Processor N4200, Quad Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.5GHz), 6W
Intel® Celeron® Processor N3350, Dual Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.4GHz), 6W
記憶體
4GB/8GB DDR3L Memory Down
Dual Channel DDR3L 1600MHz
BIOS
AMI SPI 128Mbit (supports UEFI boot only)
顯示
控制器
Intel® HD Graphics Gen9LP Series
特性
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
HW Encode: AVC/H.264, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
顯示器
1 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
1 x LVDS/(eDP+DDI) (DDI available upon request)
LVDS: NXP PTN3460, 24-bit, dual channel, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 3840x2160 @ 30 Hz
DP++: resolution up to 4096x2160@60Hz
eDP: resolution up to 3840x2160 @ 60Hz
雙重顯示/三重顯示
LVDS + DDI (Dual)
eDP + DDI (Dual)
eDP+2DDI (Triple) (available upon request)
擴充
介面
4 x PCIe x1 (Gen 2)
1 x SDIO (with LED)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
1 x SPI
1 x UART (TX/RX)
音訊
介面
HD Audio
乙太網路
控制器
1 x Intel® I211AT (10/100/1000Mbps) (0~60°C)
1 x Intel® I210IT (10/100/1000Mbps) (-40 to 85°C)
輸入/輸出
USB
1 x USB 3.0 + 8 x USB 2.0
3 x USB 3.0 + 4 x USB 2.0 (option)
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
eMMC
Supports up to 32GB eMMC
eMMC 5.0, BGA-153 Ball 8~32G (MLC mode)
GPIO
1 x 4-bit GPIO
監視計時器
輸出與時間間隔
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
韌體信賴平臺模組
Enables or Disables the BIOS support for the security device
電源
類型
5V, 5VSB, VCC_RTC
耗能
Typical: E3940: 12V @ 0.53A (6.36W)
Max.: E3940: 12V @ 1.78A (21.36W)
支援作業系統
支援作業系統 (UEFI Only)
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
環境指標
溫度
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
濕度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
1,020,531 hrs @ 25°C; 583,481 hrs @ 45°C; 364,855 hrs @ 60°C
Calculation model: Telcordia Issue 2
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
機械結構
尺寸
Qseven form factor 70mm (2.76") x 70mm (2.76")
規範
Qseven specification revision 2.1
安規認證
認證
CE, FCC Class B, RoHS
裝箱單
裝箱單
1 AL700 board
1 Heat sink:
(E Series) A71-008302-000G ; (N Series) A71-008301-000G
Country of Origin
Country of Origin
台灣
訂購資訊
  • 型號 料號 描述
  • 型號 :
    AL700-B40-E50
    料號 :
    770-AL7001-100G
    描述 :
    Fanless, Intel Atom x5-E3950, 1 LVDS, 1 LAN, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Memory Down , 0 to 60°C
  • 型號 :
    AL700-T40-E30
    料號 :
    770-AL7001-600G
    描述 :
    Fanless, Intel Atom x5-E3930, 1 LVDS, 1 LAN, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Memory Down , -40 to 85°C
  • 型號 :
    AL700-T40-E40
    料號 :
    770-AL7001-500G
    描述 :
    Fanless, Intel Atom x5-E3940, 1 LVDS, 1 LAN, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Memory Down , -40 to 85°C

* N4200 and N3350 are supported upon request with MOQ requirement.

選購品
  • 品名 料號 描述
  • 品名 :
    Qseven Carrier Board Q7X-151
    料號 :
    770-Q7X153-000G
    描述 :
  • 品名 :
    Bracket
    料號 :
    A31-028001-200G
    描述 :
  • 品名 :
    Heat Sink
    料號 :
    A71-008301-000G (N Series)
    描述 :

專為工業嵌入式應用而生 強固設計且高效率穩定運作

友通推出全新Intel Atom® E3900系列產品,該處理器搭載 Goldmont 架構並且採用 14nm 製程,除了提供高運算效能,以及出色的顯示能力外,平均9瓦特的低功耗節能設計也是一大特色。友通透過其設計與製造方面的創新能力,打造出小巧、無風扇、且可穩定運作於極端溫度範圍(-40°C 至 +85°C)的產品,為嚴苛環境下的嵌入式應用帶來理想的解決方案。

極端溫度下仍能穩定運作

產品可穩定運作於-40°C 至 +85°C 的環境之中, 滿足嚴苛環境下的應用需求。 除此之外,無風扇的設計也使系統整合更加容易。

兼具高效能與低功耗

嵌入式主板搭載採用 Goldmont 架構的最新處理器,運算能力相較於上一代大幅提升 30%, 同時提供優異顯示、高繪圖效能,更有著平均9瓦特的低功耗節能設計。

享受 4K UHD 高解析度帶來的視覺饗宴

全新系列搭載 HEVC 硬體解碼與 VP9 編解碼器的顯示強化引擎,支援 4K 高解析度 (DP:4096x2304 @ 60Hz) 以及三個獨立顯示訊號,為醫療與多媒體應用帶來理想解決方案。

多種儲存規格選擇:eMMC、SSD/M.2 模組

支援SATA 3.0高速硬碟、高達 128GB 容量的SSD與eMMC 5.0。值得一提的是,全新系列產品搭載創新M.2介面,將Wi-Fi/LTE/mSATA 等多種擴充功能整合進同一個連接埠內,由於M.2介面更加彈性,較單一mSATA介面更適合用於工業自動化、資料儲存設備與物聯網閘道器等應用。

完整產品線

以全新 Intel Atom® E3900系列處理器為核心,友通打造一系列耐用且可靠的工業用主機板與嵌入式模組,包含 Mini-ITX、SBC、Pico-ITX、COM Express、Qseven R2.1。

結合Windows 10作業系統創造無限可能

搭配標榜安全功能的 Windows 10,E3900 系列產品擁有小尺寸、強固設計等特色,充份滿足物聯網應用的需求。透過軟硬體的整合,這些產品將能全面簡化物聯網設備的開發,並協助建立完整的物聯網解決方案。

與友通合作

友通客製化服務(DCS)具備完整的技術支援和專業團隊,從設計、生產、保固、維修至產品生命週期管理,我們提供完整的服務。 為了使您的專案能順利進行,友通將與您密切合作,了解您的設計需求,並在產品開發階段提供即時技術支援,降低您的開發成本和投入。

讓我們開始吧