Name: IRN556
Brand: DFI

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IRN556

產品概要

首頁工業級主機板 3.5" SBC IRN556

Intel® Atom x7000RE series processors (Code Name : Amston Lake/Twin Lake)

1 DDR5 4800MHz SODIMM

Dual Displays: HDMI + LVDS

Multiple Expansion: 1 M.2 E Key, 1 M.2 B Key, 1 M.2 M Key

Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 COM, 4 USB 3.2, 2 USB 2.0

Typically supports 10-Year CPU Life Cycle Until Q2’ 34 (Based on Intel IOTG Roadmap), and available for an additional 5 years support under SPS Process.

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IRN556｜Intel®｜Industrial Motherboards｜DFI

系統

處理器

Intel® Atom x7000RE series processors (Code Name: Amston Lake)
Intel® Atom Processor x7211RE, 2 Cores, 1.0~3.2 GHz, 6 W
Intel® Atom Processor x7433RE, 4 Cores, 1.5~3.4 GHz, 9 W
Intel® Atom Processor x7835RE, 8 Cores, 1.3~3.6 GHz, 12 W

記憶體

One 260-pin SODIMM up to 16GB
Single Channel DDR5 4800MHz

BIOS

AMI SPI 256Mbit

顯示

控制器

Intel® UHD Graphics

特性

OpenGL 4.6, Direct X 12.1, OpenCL 3.0
HW Decode: HEVC, VP9, AV1, AVC
HW Encode: HEVC, VP9, AVC

顯示器

1 x HDMI
1 x LVDS
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 24Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz

雙重顯示

HDMI + LVDS

擴充

介面

1 x M.2 M key 2242 (PCIe Gen3 x2/SATA3.0)
1 x M.2 B key 2242 (PCIe x1, USB3/2), 1 x SIM slot
1 x M.2 E key 2230 (USB/PCIe x1)

音訊

音訊編解碼器

Realtek ALC888S

乙太網路

控制器

2 x Intel® i210IT(10/100/1000Mbps)

背板輸入/輸出

乙太網路

2 x GbE (RJ-45)

USB

4 x USB 3.2

顯示

1 x HDMI

內部輸入/輸出

串口

2 x RS-232/422/485 (1.0mm pitch)
2 x RS-232 (1.0mm pitch)

USB

2 x USB 2.0 (1.0mm pitch)

顯示

1 x LVDS LCD Panel Connector

音源

1 x Audio (Line-out/Mic-in)
1 x Speaker out (5W/8ohm)

SATA

1 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
1 x SATA Power

DIO

1 x 8-bit DIO

監視計時器

輸出與時間間隔

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

安全性

信賴平臺模組

dTPM2.0

電源

類型

9~36V DC

連接埠

Right Angle Connector (4-pin)
DC-in Jack (available upon request)

RTC 電池

CR2032 Coin Cell

支援作業系統

支援作業系統 (UEFI Only)

Windows 11 & 10 IoT Enterprise
(64-bit) Linux

環境指標

溫度

Operating: -40°C ~ 85°C
Storage: -40°C ~ 85°C

濕度

Operating: 5% ~ 90% RH
Storage: 5% ~ 90% RH

MTBF

TBD

機械結構

尺寸

3.5" SBC Form Factor
146mm (5.75") x 102mm (4.02")

高度

PCB: 1.6mm

安規認證

認證

CE, FCC, RoHS, UKCA

Country of Origin

台灣

產品資料

IRN556 規格書 (PDF) 1.51MB 2025/04/28

與友通合作

友通客製化服務（DCS）具備完整的技術支援和專業團隊，從設計、生產、保固、維修至產品生命週期管理，我們提供完整的服務。為了使您的專案能順利進行，友通將與您密切合作，了解您的設計需求，並在產品開發階段提供即時技術支援，降低您的開發成本和投入。

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IRN556｜Intel®｜工業級主機板｜友通資訊 DFI

IRN556 產品概要

Intel® Atom x7000RE series processors (Code Name : Amston Lake/Twin Lake)

1 DDR5 4800MHz SODIMM

Dual Displays: HDMI + LVDS

Multiple Expansion: 1 M.2 E Key, 1 M.2 B Key, 1 M.2 M Key

Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 COM, 4 USB 3.2, 2 USB 2.0

Typically supports 10-Year CPU Life Cycle Until Q2’ 34 (Based on Intel IOTG Roadmap), and available for an additional 5 years support under SPS Process.

IRN556 Feature

寬溫: -40~85°C

4K2K高解析

多元擴充插槽

兩個顯示

DDR5記憶體

豐富 I/O

IRN556 認證書

RoHS 認證

CE 認證

FCC 認證

UKCA 認證

IRN556 相關標籤

DDR5 記憶體

Windows 10

LVDS

Intel Atom® Amston Lake 處理器

IoT

Windows 11

Intel

SIM卡插槽

小巧尺寸設計

4K2K高解析

1Gb乙太網路

Windows

Linux

多元擴充插槽

RoHS認證

CE認證

FCC認證

UKCA 認證

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