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F9000|NXP|嵌入式電腦模組|友通資訊 DFI

F9000
首頁 嵌入式電腦模組 SMARC F9000
  • NXP i.MX95 series up to 6 Arm Cortex A55 cores
  • 4/8GB LPDDR5 Memory Down
  • Display Options: 1 Dual channel LVDS or 1 HDMI
  • Multiple Expansion: 2 PCIe 3.0, 1 SDIO 3.0, 1 I2C, 2 SPI, 4 UART, 2 CAN bus, 1 MIPI CSI
  • Rich I/O: 2 GbE LAN, 1 USB OTG, 1 USB 3.2, 5 USB 2.0

狀態 : 初版 前往詢價

寬溫: -40~85°C
多元擴充插槽
豐富 I/O
LPDDR5記憶體
產品比較
目前共有 樣產品 ,Up to 3 items.
前往比較
加入詢價表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往詢價
RoHS 認證
CE 認證
FCC 認證

F9000 相關標籤

#LVDS#LPDDR5記憶體#NXP® i.MX 8M mini Series#eMMC#NXP i.MX95 系列#1Gb乙太網路#Linux#RoHS認證#CE認證#FCC認證
F9000|NXP|System-On-Modules|DFI
F9000|NXP|System-On-Modules|DFI
F9000|NXP|System-On-Modules|DFI
系統
處理器
NXP i.MX95 series up to 6 Arm Cortex A55 cores, up to 2.0GHz
記憶體
4/8GB LPDDR5-6400 Memory Down
顯示
控制器
Arm® Mali™ G310 GPU
特性
OpenGL ES 3.2 Vulkan 1.2, OpenCL 3.0
顯示器
1 x Dual channel LVDS (default)
1 x HDMI (BOM option)
擴充
介面
2 x PCIe Gen3 x1
1 x SDIO 3.0
1 x I2C
2 x SPI
2 x 4-wire UART and 2 x 2-wire UART
2 x CAN bus
1 x 4-lanes MIPI CSI (default), or optional 1x 2-lanes MIPI CSI
音訊
介面
1 x I2S
乙太網路
控制器
2 x 10/100/1000Mbps GbE
輸入/輸出
USB
1 x USB OTG (default), or 1 x USB 2.0
1 x USB3.2 Gen2 x1
4 x USB 2.0 thru USB hub
eMMC
Supports eMMC 5.1, BGA-153 Ball up to 128GB
GPIO
1 x 14-bit GPIO
安全性
韌體信賴平臺模組
TPM 2.0
電源
類型
5V DC-In
耗能
TBD
支援作業系統
支援作業系統
Linux Yocto
環境指標
溫度
Operating: -40 to 85°C
濕度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
TBD
機械結構
尺寸
SMARC form factor
82 mm (3.23") x 50 mm (1.97")
規範
SMARC specification revision 2.2 compliance
安規認證
認證
CE, FCC, RoHS
裝箱單
裝箱單
• 1 F9000 board
• Cooler, A71-108320-000G
Country of Origin
Country of Origin
台灣
訂購資訊
  • 型號 料號 描述
  • 型號 :
    F9000-TC86-9596
    料號 :
    770-F900001-000G
    描述 :
    6 CPU Cores, 8GB LPDDR5 Memory Down, LVDS, TPM 2.0, 5 USB 2.0, 64GB eMMC, Operating Temp.: -40 to 85°C
選購品
  • 品名 料號 描述
  • 品名 :
    SMARC Carrier Board SMX331
    料號 :
    描述 :
  • 品名 :
    Heat spreader
    料號 :
    描述 :

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