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成功案例

更高的軟硬體整合度的自主移動機器人打造永不停機的晶片封測

更高的軟硬體整合度的自主移動機器人打造永不停機的晶片封測

自主移動機器人

自主移動機器人 (AMR, Automated Mobile Robot) 因具備比自動導引車 (AGV, Automated Guided Vehicle) 具備更高的應用彈性,成為製造業、物流倉儲和醫療保健等領域,優先採購的產品項目,有鑑於需要整合更多樣化的傳感設備與更高的軟硬體整合度,具有強大運算效能、無風扇堅固構造、相容於所有工業用攝影機、高擴充性與使用彈性的DFI EC500-SD,為晶片封測產業使用的機器人,帶來更高程度軟硬體整合的解決方案。

 

區域:台灣

產業:晶片封裝測試

應用:自主移動機器人

解決方案:EC500-SD

整合更多樣化的傳感器與更加複雜的即時機械視覺分析

因自動導引車須佈署在事先規劃的環境,整體佈署成本較高,也較難應付意外狀況,如運輸過程中一旦遇到障礙物只能暫停運作,所以隨著自駕車導航技術的成熟,擁有自主導引、機器視覺、和地圖建構能力的自主移動機器人,可自動判斷最有效的路徑並繞開障礙物。對於更複雜的廠房與倉儲布局,更需要AMR的越障能力與環境適應性。

但自主移動機器人需要整合更多樣化的傳感器,包含定位用的深度攝影機與雷射雷達、防止長距離碰撞的雷射掃描器、與偵測短距離碰撞的超音波感測器,各類無線網路規格與控制驅動技術也是必備的需求。台灣某間世界知名的晶片封測業者,原本採用的工業電腦方案,遭遇了COM埠和USB埠數量不足以符合需求,須外接額外控制器的狀況。

此外,除了須完美整合繁雜的傳感器,自主移動機器人須執行更加複雜的即時機械視覺分析,以及同時定位與環境地圖建立 (SLAM, Simultaneous Localization and Mapping) 演算法,也需要客製化應用程式界面 (API, Application Programming Interface) 和更高的作業系統整合度,確保滴水不漏的相容度,並發揮最大的執行效能。最後,因晶圓封測業者的產線作業需求,須安裝工業用顯示器,這也意味著需要來自工業電腦廠商的系統整合服務 (SI, System Integration),以便打造出設計最完善的新型自主移動機器人。

此世界頂尖的晶圓封測業者,後來採用DFI EC500-SD做為其自主移動機器人的運算大腦。EC500-SD系列搭載第六代Intel® Core™-i處理器以及Intel® Q170晶片組,提供充沛的運算效能,具備許多工業級I/O介面以及PCI/PCIe擴充插槽,特別搭載4個全速PoE,支援IEEE 802.3af與4個USB 3.0攝影機介面,且數據傳輸速度高達5Gb/s,為機器視覺系統提供最大影像擷取頻寬。在更加合用的硬體規格之外,DFI提供客製化應用程式界面,Linux作業系統整合度也優於先前的方案,更額外提供工業級顯示器的整合技術服務。

此機器人亦通過多種半導體產業驗證,如設備的環境安全健康基準 (SEMI-S2)、人因工作 (SEMI-S8)、風險分析 (SEMI-S10)、維修與運轉安全基準 (SEMI-S13)、火災風險評估與轉移 (SEMI-S14)、無人運送車安全基準 (SEMI-S17)、與電器安全設計基準 (SEMI-S22),並通過規範工業機器人的基本安全設計、防護措施與使用資料的要求與準則的ISO 10218-1與協作機器人規範ISO 15066。

有鑑於DFI解決方案的完整性,以及此案例經過實際應用的考驗,在未來,此應用架構也將導入到另一間自主移動機器人合作夥伴,進行更深度的推廣。EC500-SD支援15年CPU長期供貨至2030年第四季,確保高度整合的軟硬體架構,享有充沛的投資報酬率。