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Über DFI Presseraum Vorstellung von DFIs energiesparenden Embedded-Platinen mit optimierten und flachen Designs
Produktneuigkeiten

Vorstellung von DFIs energiesparenden Embedded-Platinen mit optimierten und flachen Designs

2016/01/07 (UTC+1)

DFI (ein führender Anbieter vielfältiger Embedded-Produkte für Industrieanwendungen) kündigte heute vier neue Embedded-Platinen an: zwei Mini-ITX-Motherboards, einen Single Board Computer (SBC) und einen 2,5-Zoll-Pico-ITX mit aktuellstem Intel®-Pentium®/Celeron®-Prozessor der N3000-Familie. Basierend auf dieser neuen verbrauchsarmen Plattform für mittlere bis Einstiegssysteme liefern diese Platinen verbesserte Grafik und ausgezeichnete Leistung bei einer durchschnittlichen TDP von nur 6 Watt. Dadurch sind diese Platinen die ideale Lösung für eine völlig neue Reihe lüfterloser, energiesparender Embedded-Anwendungen, wie Industrieautomatisierung, Einzelhandel und Gesundheitswesen.

Flache Mini-ITX-Platinen für alle Einzelhandelssysteme

DFIs Mini-ITX-Motherboards BW171 und BW173 weisen eine Höhe von nur 25 mm und umfassende I/O-Konnektivität auf. Darüber hinaus sind optionale Stromanschlüsse (einschließlich eines rechtwinkligen Anschlusses, eines vertikalen Anschlusses und eines Gleichspannungseingangs) verfügbar, damit Kunden das Produkt mühelos in ihren schlanken Universalsystemen montieren können. Die beiden schlanken Mini-ITX unterstützen außerdem drei unabhängige Displays, VGA + LVDS + DP++, mit Intel®-HD-Grafik zur Bereitstellung einer hohen Auflösung von bis zu 3840 x 2160. Dank der obigen Funktionen und Merkmale eignen sich BW171 und BW173 für universelle Einzelhandelsanwendungen, wie digitale Beschilderung, Verkaufsautomaten und kleine POS-Systeme.

 

Platinen mit kleinem Formfaktor für lüfterloses Gesundheitswesen

BW051 ist der völlig neue Pico-ITX-Formfaktor (100 x 72 mm) mit DFIs SBC-Plattformdesign. Er verfügt über ein kleines Mainboard zur einfachen Integration in verschiedenen beengten Anwendungen mit substanziellen I/O-Anforderungen. Darüber hinaus sind DFIs neue Embedded-SBC-Platinen, BW551 und BW051, mit dem proprietären optionalen Wärmeverteiler mit geringer Wärmeableitung zur Erfüllung lüfterloser und mobiler Systemintegrationen ausgestattet. Diese Embedded-Platinen bieten zudem Flexibilität mit mehreren Erweiterungsschnittstellen: PCIe-x1-Steckplatz, mSATA-Steckplatz, Mini-PCIe-Steckplatz und SIM-Kartensteckplatz zur Erweiterung und Erfüllung vielfältiger Rechneranwendungen, wie: tragbare medizinische Geräte und lüfterlose medizinische Panel-PCs.

 

DFIs Embedded-Platinen sind durch industrietaugliche Komponenten mit 100 % japanischen Kondensatoren und Polymer-Kondensatoren zur Gewährleistung längerer Produktlebenszeit und längerer mittlerer Betriebsdauer zwischen Ausfällen speziell konzipiert. Darüber hinaus verhindert der ESD-Schutz in Höhe von 15.000 an sämtlichen I/O-Anschlüssen Schäden an internen Komponenten aufgrund von statischer Elektrizität und gewährleistet die Systemrobustheit in rauen Umgebungen. DFI bietet zudem eine hochqualifizierte Testumgebung in Bezug auf Wärmekreislauftest, Wärmeprofiltemperatur und Kondensatortemperatur für alle hitzeerzeugenden Teile. Mit diesen umfassenden Funktionen und Merkmalen eignen sich die vier neuen Produkte umfassend für die meisten eingebetteten intelligenten Lösungen.

 

 

Über DFI

Gegründet im Jahre 1981 ist DFI einer der führenden Anbieter für leistungsfähige Computer Technik in aller Welt. Mit mehr als 33 Jahren Erfahrung fokussiert DFI auf innovatives Design und die Herstellung von hochmodernen Mainbord und System Produkten für Embedded Anwendungen mit einem Augenmerk auf Revisionskontrolle und Revisionskontrolle. DFI nutzt aktuellste technologische Plattformen und Fertigungstechniken um kosten-effektive Produkte für den Einsatz in Medizintechnik, Imaging, POS, Industrielle Automatisierung, Kiosk Systemen, Sicherheit und Überwachung, Digital Signage Gaming und andere Embedded Anwendungen. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte: www.dfi.com.tw