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Über DFI Presseraum DFI HM960 COM Express Basic Typ 6 Modul auf Basis des Intel® QM87 Express Chipsatzes kann 3 Display parallel ansteuern
Produktneuigkeiten

DFI HM960 COM Express Basic Typ 6 Modul auf Basis des Intel® QM87 Express Chipsatzes kann 3 Display parallel ansteuern

2013/06/03 (UTC+1)

DFI präsentiert ein neues Typ 6 COM Express Basic Modul, das HM960-QM87, aus der auf dem mobilen Intel® QM87 Chipsatz basierenden Produktlinie, welche eine höhere Leistung bei verringerten Stromverbrauch bietet. Das neue COM Express Basic Modul mit BGA 1364 Sockel unterstützt die vierte Generation der Intel® Core™ Prozessoren mit der 22-Nanometer - Prozesstechnologie und verfügt über eine 5~15% CPU Leistungssteigerung im Vergleich zur vorherigen Generationen. Dieses Low-Power-Modul Bord zieht Vorteile aus dem Mobilen Intel® QM87 Express Chipsatz, der mit seiner hohen I/O Leistung höherem Anforderungen an Rechen- und Grafikleistung gerecht wird.

Als Systemspeicher verfügt es über bis zu 2 16GB DDR3L bei 1333/1600MHz Speichertakt für einen hohen Datendurchsatz bei gleichzeitig verringertem Stromverbrauch durch LP-DDR RAM. Dies vereinfacht das thermische Design ihrer Lösung. Der Onboard-Speicher wird durch eine optionale SSD langfristige Datenspeicherung ergänzt.

Die integrierte Intel® HD Graphics 4600 Engine der 4. Generation liefert ruckfreie Flash-Wiedergabe und die gewohnt hohe 2D/3D Wiedergabe-Qualität der Intel® Clear Video Technologie. Darüber hinaus bietet sie erweiterte Imaging-Funktionen für Blu-Ray und andere High Definition Video Formate, wie z.B. Bildstabilisierung, Gamut Mapping und Frame Rate Conversion. Die Verbesserungen durch die Einführung der Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) 2.0 bietet eine deutliche Leistungssteigerung in Integer-und Floating-Point-intensiven Berechnungen, die ein wesentlicher Bestandteil der digitalen Signal-und Bildverarbeitung sind, wie z.B. medizinische Bildgebung und Wetterradar. Ausgerichtet auf Multimedia-und medizinische Anwendungen bringt das HM960-QM87 zusätzliche Funktionen und Unterstützung für verschiedene Grafik APIs mit, einschließlich DirectX 11.1, OpenCL 1.2 und OpenGL 3.2. Durch die  Unterstützung von 3 Display Ausgänge in einer beliebigen Kombination von VGA, LVDS und DDI (HDMI, DVI, DisplayPort und ) können sie die beste Kombination auswählen um ihre Anforderungen ideal zu erfüllen. Der Mobile Intel®QM87 Express Chipsatz überstützt VGA mit einer Auflösung bis zu 2048x1536 sovie LVDS Displays mit 24-bit, Dual Channel und bis zu 1920x1200.

Darüber hinaus bietet die HM960-QM87 Plattform eine TCO-optimale,  kostengünstige Lösung durch die verbesserten Verwaltungsoptionen und Sicherheit-Features durch die neue Version der Intel® vPro™ Technologie (einschließlich Intel® Active Management Technology 9.0 und Intel®Trusted Execution Technology). Hiermit können sie die Verwaltung ihrer Systeme optimieren und die Sicherheit ihres Computers mittels Client-Isolierung, Netzwerk, Sicherheitagenten und Anti-Viren-Schutz verbessern.

Das HM960-QM87 zeichnet sich durch hohe Leistung und die flexiblen I/O Optionen des Mobilen Intel® QM87 Express Chipsatz sowie niedrigen Stromverbrauch aus. Die vier Super Speed ​​USB 3.0 Ports ermöglichen dieser neuen mobile Plattform mehr Daten zu verarbeiten und schneller mit USB Geräten zu kommunizieren. Es verfügt über 8 USB 2.0 Schnittstellen, High Definition Audio-Schnittstelle, 4-bit Eingang und 4-bit Ausgang GPIO Connector für z.B. Gerätesteuerung, ein Intel® LAN Controller mit erhöhter Übertragungsgeschwindigkeit für Netzwerk-intensive Anwendungen. Vier Serial ATA 3.0 Ports mit einer Geschwindigkeit bis zu 6Gb/s unterstützen RAID 0/1/5/10 für Anwendungen, die einen hohen Massenspeicherdurchsatz und/oder Redundanz benötigen. Das HM960-QM87bietet mehrere Erweiterungskonfigurationen, einschließlich 1 PCIe x16 Schnittstelle z.B. für Hochleistungs-Grafikkarten sowie 7 PCIe x1 Schnittstellen für vielfältige Erweiterungsmöglichkeiten.

Diese einzigartige Flexibilität des HM960-QM87 machen es zu einer idealen Pkattform für viele Anwendungen, die eine stabile Revision-kontrollierte Plattform benötigen, wie z.B. Industrielle Automatisierung, Digital Signage, medizinische Geräte und KIOSK Embedded-Anwendungen.

Die Eigenschaften des HM960-QM87 Moduls: 

• COM Express basic Modul (95mm x 125mm)
• Unterstützung für die 4th Generation Intel® Core™  Prozessoren
• Intel® QM87 Express Chipsatz
• Unterstützung für 2x DDR3L SODIMM bei 1333/1600MHz und Max. Kapazität des Systemspeichers: 16GB
• 1 VGA, 1 LVDS und 3 DDI Schnittstellen unterstützen 3 unabhängige Displays
• 1 Intel® Gigabit LAN Schnittstelle
• 4 USB 3.0 ports
• 8 USB 2.0 ports
• 4 SATA 3.0 mit einer Übertragungsrate der Daten bis zu 6Gb/s
• 4-bit Eingung und 4-bit Ausgang GPIO Connector
• 1 PCIe x16 Schnittstelle
• 7 PCIe x1 Schnittstelle
• Intel® Active Management Technology (AMT) unterstützt Intel® AMT 9.0
• SATA to SSD onboard –optional
• Trusted Platform Module (TPM) –optional

Änderungen vorbehalten.

Intel® und Core™ sind Markenzeichen der Intel Corporation

Für Fragen steht Ihnen Ihr zuständiger Ansprechpartner bei DFI gerne zur Verfügung. Gerne dürfen Sie uns auch eine E-Mail schreiben, unter: inquiry@dfi.com.tw

Weitere Informationen über das HM960-QM87COM Express Basic Modul finden Sie unter: www.dfi.com


 

Über DFI

DFI® wurde im Jahr 1981 gegründet und ist ein weltweit führender Anbieter von Hochleistungs-Computing-Technologie. Mit mehr als 32 Jahren Erfahrung konzentriert sich DFI® auf die Entwicklung und Fertigung innovativer Designs, als führender Anbieter von Produkten auf Board- und Systemebene, für Embedded-Anwendungen, welche eine strenge Revision-Kontrolle sowie Langzeitverfügbarkeit erfordern. DFI® nutzt hierfür die neuesten Technologie-Plattformen und Fertigungstechniken, um kostengünstig Produkte für ein breites Spektrum von Anwendungen in verschiedenen Branchen, wie für den Einsatz in der medizinischen Diagnostik und Bildgebung, ATM / POS, in industriellen Steuerungen, Kiosk, Sicherheit & Überwachung, Digital Signage, Gaming und anderen embedded-Anwendungen, zu produzieren.
Als assoziiertes Mitglied der Intel®an der Entwicklung der nächsten Generation von Standard-basierenden Bausteine​​n, Plattformen und Lösungen für die Kommunikations- und Embedded Märkte.


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