DFI, ein führender Anbieter für ein breites Spektrum von Produkten für verschiedene industrielle Anwendungen, hat heute ein neues Typ 2 COM Express Modul im Basic Formfaktor, das CR902-BL, basierend auf dem Intel® HM76 Chipsatz angekündigt. Dieses Embedded-Modul mit BGA 1023 Sockel, unterstützt Prozessoren der 3rd/2nd Generation Intel® Core™/ Celeron™ Familien, der nächsten Generation der 64-bit Multi-Core Prozessoren, gefertigt im 22/32-Nanometer Prozess.
Diese neue mobile Plattform unterstützt die dritte. Generation Core Prozessoren aus der Premium-Performance Reihe, i7-3615/3612QE, i7-3555LE, i7-3517UE, i5-3610ME sowie aus der Mainstream-Performance Reihe i3-3217UE und i3-3120ME. Diese Prozessoren sind trotz höherer Leistung kosteneffizienter und haben einen geringeren Stromverbrauch als die Prozessoren der 2. Generation, welche von dem Modul auch unterstützt werden. Diese Prozessoren bieten eine höhere Rechenleistung, eine überlegene Grafik-Leistung, und evolutionäre Verbesserungen für den Arbeitsspeicher und die I/O Schnittstellen.
Diese neue mobile Plattform mit 2 DDR3/DDR3L SODIMM Sockeln bietet maximale Leistung mit bis zu 16GB Speicher, welcher bei 1066/1067/1333/1600MHz getaktet werden kann. Auch der Einsatz von Low-Voltage Modulen ist möglich. Durch den integrierten Mobil-Chipsatz Intel® HM76 Express mit hoher Leistung und flexiblen I/O -Funktionen auf diesem kosteneffizienten COM Express Formfaktor, werden Mobile Computing- und Grafikleistung erhöht.
Die Intel® HD Graphics 4000/3000 Engine in diesen Prozessoren unterstützt Intel® Clear Video Technology mit hoher Playback Qualität, welche erweiterte Imaging-Funktionen für Blu-Ray und andere High Definition Videoverarbeitung anbietet. Zum Beispiel, die Bildstabilisierung, Gamut Mapping und Frame Rate Conversion. Zusätzlich ermöglicht die Intel® HD Graphics 4000/3000 Engine eine um bis zu 50% bessere 3D Grafikleistung. Durch die Einführung der Intel® DirectX Video Acceleration (DXVA) wird die Leistung des Moduls erhöht, Die DXVA bietet die Beschleunigung von komplexer Audio-, Video-und Bildverarbeitung. Die zusätzlichen Funktionen, welche die Graphics API’s, wie DirectX 11/10.1/10/9 und OGL 3.0 unterstützten, bieten die integrierten Intel® Graphics Lösungen über VGA, LVDS und Display Port, so dass eine Auflösung bis zu 2048 x 1536 unterstützt wird.
Dieses Hocheistungsmodul CR902-BL, mit seinen flexiblen I/O Schnittstellen, verfügt über eine HD Audioschnittstelle, 2 IDE-Schnittstellen, einen 8-bit Digital I/O Anschluß für die Gerätesteuerung, eine Intel ® Gigabit LAN Schnittstelle für erhöhte Übertragungsgeschwindigkeit bei netzwerk-intensiven Anwendungen, eine LPC Schnittstelle, eine SMBus Schnittstelle und zwei digitale Display-Schnittstellen, welche mit der PCIe x16 Schnittstelle multiplexed verbunden sind. Das Advanced Host Controller Interface (AHCI) welcher im CR902-BL Modul integriert ist, unterstützt 4 Serial ATA Schnittstellen, davon 2 Serial ATA 3.0 Ports mit der Geschwindigkeit bis 6Gb/s und 2 Serial ATA 2.0 Ports mit der Geschwindigkeit bis 3Gb/s. Diese Serial ATA Schnittstellen sind für viele Anwendungen, die einen hohen Datendurchsatz zum Speichermedium benötigen. Mit den 8x USB 2.0 Schnittstellen, welche von der neuen Plattform zur Verfügung gestellt werden, wird es möglich mehr Daten zu verarbeiten und ein schnelleres Laden von häufiger verwendeten Anwendungen zu realisieren.
Um für die verschiedenen Anforderungen der Kunden gerüstet zu sein, bietet das CR902-BL im Basic Formfaktor auch mehrere Schnittstellen für Erweiterungen an. Es verfügt über einen PCIe x16 Steckplatz für Hochleistungs-Grafik-Karten, 4x PCI (PCI 2.3) Schnittstellen, eine PCIe x4 sowie eine PCIe x1 Schnittstelle, die auch in 5x PCIe x1 aufgeteilt werden können.
Aufgrund der bereits beschriebenen Merkmale des CR902-BL, stellt das CR902-BL eine ideale Basis für viele Anwendungen dar. Eine Reihe von Möglichkeiten, welche eine stabile Revision-kontrollierte Plattform benötigen, können damit realisiert werden. Ob im Gaming-Bereich, in medizinischen Geräten oder in KIOSK Embedded-Anwendungen, das CR902-BL ist die beste Wahl.
Eigenschaften des CR902-BL Moduls:
• PICMG COM Express R2.1 basic Formfaktor, Typ 2 (95mm x 125mm)
• Unterstützung für Intel® Core™/Celeron™ 3rd/2nd Gen i7/i5/i3 Prozessoren (BGA 1023)
• Intel® QM76 Express Mobile Chipsatz
• Bis zu 16GB DDR3/DDR3L 1066/1067/1333/1600MHz, Dual-Channel Speicher Schnittstelle
• 1x LVDS und 1x VGA Schnittstellen unterstützen 2 unabhängige Displays
• 2 SATA 3.0 mit einer Übertragungsrate der Daten bis zu 6Gb/s
• 2 SATA 2.0 mit einer Übertragungsrate der Daten bis zu 3Gb/s
• 8 USB 2.0 Ports
• 1 Intel® Gigabit LAN Schnittstelle
• 1 PCIe x16 Steckplatz
• 1 PCIe x4 und 1 PCIe x1 Steckplätze; oder 5 PCIe x1 Steckplätze
• 4 PCI Steckplätze
• 1 LPC Schnittstelle
• 2 IDE Schnittstellen
• 1 SMBus Schnittstelle
• 8-bit Digital I/O Anschluß
• 2 DDI multiplexed mit PCIe x16
• Betriebstemperatur: 0°C bis 60°C
Änderungen vorbehalten.
Intel® and Core™ sind Markenzeichen der Intel® Corporation
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Weitere Informationen über das CR902-BL COM Express Basic Modul finden Sie unter: www.dfi.com
Über DFI
DFI® wurde im Jahr 1981 gegründet und ist ein weltweit führender Anbieter von Hochleistungs-Computing-Technologie. Mit mehr als 32 Jahren Erfahrung konzentriert sich DFI® auf die Entwicklung und Fertigung innovativer Designs, als führender Anbieter von Produkten auf Board- und Systemebene, für Embedded-Anwendungen, welche eine strenge Revision-Kontrolle sowie Langzeitverfügbarkeit erfordern. DFI® nutzt hierfür die neuesten Technologie-Plattformen und Fertigungstechniken, um kostengünstig Produkte für ein breites Spektrum von Anwendungen in verschiedenen Branchen, wie für den Einsatz in der medizinischen Diagnostik und Bildgebung, ATM/POS, in industriellen Steuerungen, Kiosk, Sicherheit & Überwachung, Digital Signage, Gaming und anderen embedded-Anwendungen, zu produzieren.
Als assoziiertes Mitglied der Intel® Intelligent Systems Alliance, arbeitet DFI eng mit Intel® an der Entwicklung der nächsten Generation von Standard-basierenden Bausteinen, Plattformen und Lösungen für die Kommunikations- und Embedded Märkte.
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