Kontakt aufnehmen

Weltweite Niederlassungen

Jetzt chatten

Jetzt chatten mit einem DFI Techniker, damit er Ihnen sofort weiter helfen kann.

Kontakt aufnehmen

Schreiben Sie uns eine E-Mail mit Fragen oder Kommentaren.

We have noticed that you are visiting from North American areas. Would you like to browse the US site (US.DFI.com) for a better experience?

Würden Sie an einer kurzen Umfrage teilnehmen?

Vielen Dank für Ihre Teilnahme an dieser Umfrage. Ihre Rückmeldung hilft uns bei der Verbesserung unserer offiziellen Website und der Bereitstellung eines besseren Nutzererlebnisses.

Ihre Rückmeldung wurde erfolgreich versendet. Vielen Dank für Ihre Teilnahme.

Schließen
Über DFI Presseraum DFI’s kosteneffizientes COM Express Basic Typ2 Modul basierend auf HM65 Chipsatz unterstützt 3rd Gen Intel® Core™ Prozessor
Produktneuigkeiten

DFI’s kosteneffizientes COM Express Basic Typ2 Modul basierend auf HM65 Chipsatz unterstützt 3rd Gen Intel® Core™ Prozessor

DFI’s kosteneffizientes COM Express Basic Typ2 Modul basierend auf HM65 Chipsatz unterstützt 3rd Gen Intel® Core™ Prozessor

2013/07/25 (UTC+1)

DFI stellt sein neues Typ 2 COM Express Modul im Basic Formfaktor vor. Das HR902-BL basiert auf dem Intel® HM65 Chipsatz. Dieses Modul mit BGA 1023 Sockel unterstützt Prozessoren der 3rd/2nd Generation Intel®/ Core™ Familien, die im 22/32-Nanometer Prozess gefertigt werden. Dieses neue Modul unterstützt die dritte Generation der Intel® Core™ Prozessoren aus der Premium-Performance Reihe, i7-3615/3612QE, i7-3555LE, i7-3517UE, i5-3610ME sowie aus der Mainstream-Performance Reihe i3-3217UE und i3-3120ME. Dieses COM Express Modul im Basic Formfaktor mit dem mobilen Intel® HM65 Chipsatz bietet eine hervorragende Rechenleistung für Medien und Grafikanwendungen. Darüber hinaus bietet das HR902-BL I/O Flexibilität, die Intel® HD Graphics 4000/3000 engine für atemberaubenden visuelle Effekte , sowie Unterstützung für Error-Correcting Code (ECC) Speicher.

Die Intel® HD Graphics 4000/3000 Engine dieser Intel® Core™ Prozessor-basierten Plattform unterstüzt High-End Video Enhancements und verbessert die Leistung in Medien und Grafik-Anwendungen. Die Intel® Clear Video Technology bietet erweiterte Imaging-Funktionen für Blu-Ray und andere High Definition Videoformate. Die unterstützt zum Beispiel Bildstabilisierung, Gamut Mapping und Frame Rate Conversion. Durch die Einführung der Intel® DirectX Video Acceleration (DXVA) wird die Leistung des Moduls erhöht. DXVA bietet die Beschleunigung komplexer Audio-, Video-und Bildverarbeitungsfunktionen und Unterstützung für die Graphics API's DirectX 11/10.1/10/9 und OGL 3.0. Darüber hinaus steuert die integrierte Intel® Graphics Lösung zwei unabhängige Displays via VGA und LVDS an.

Die HR902-BL Mobile Plattform unterstützt bis zu 16GB Speicher, welcher bei 1066/1067/1333/1600MHz getaktet werden kann, in zwei 204-pin DDR3 SODIMM Sockeln. Hierbei können x8 und x16 DRAM Chips verwendet werden. Auch der Einsatz von Low-Voltage Modulen ist möglich. Das R902-BL verfügt über vielfältige I/O Schnittstellen: HD Audioschnittstelle, 1x IDE-Schnittstellen mit DMA (Datentransferrate bis zu 100MB/s) und PIO Mode (bis zu 16MB/s), einen 8-bit Digital I/O Anschluss für die Gerätesteuerung, eine Intel® Gigabit LAN Schnittstelle für netzwerk-intensiven Anwendungen, 1x LPC Schnittstelle, 1x SMBus Schnittstelle und 2x Digital Display Schnittstellen multiplexed mit PCIe x16. Das Advanced Host Controller Interface (AHCI) des HR902-BL unterstützt 4x Serial ATA Schnittstellen, davon 2x Serial ATA 3.0 Ports mit der Geschwindigkeit bis 6Gb/s und 2x Serial ATA 2.0 Ports mit der Geschwindigkeit bis 3Gb/s. Diese Serial ATA Schnittstellen sind für viele Anwendungen, die einen hohen Datendurchsatz zum Speichermedium benötigen. Mit den 8x USB 2.0 Schnittstellen, welche von der neuen Plattform zur Verfügung gestellt werden, wird es möglich mehr Daten zu verarbeiten und ein schnelleres Laden von häufiger verwendeten Anwendungen zu realisieren.

Um für die verschiedenen Anforderungen der Kunden gerüstet zu sein, bietet das HR902-BL mehrere Schnittstellen für Erweiterungen an. Es verfügt über einen PCIe x16 für z.B. Hochleistungs-Grafik-Karten, 4x PCI (PCI 2.3) Schnittstellen, eine PCIe x4 sowie eine PCIe x1 Schnittstellen (default), die auch als 5x PCIe x1 eingesetzt werden können. Die R902-BL-Plattform arbeitet in einem Temperaturbereich von 0 ° C bis 60 ° C und einer Luftfeuchtigkeit von 10% bis 90%, welche die Plattform geeignet für härtere Umgebungen macht. Aufgrund der bereits beschriebenen Merkmale des HR902-BL, stellt das HR902-BL eine ideale Basis für viele Anwendungen dar. Eine Reihe von Anwendungen, die eine stabile, Revision-kontrollierte Plattform benötigen, können damit realisiert werden. Ob im Gaming-Bereich, in medizinischen Geräten oder in KIOSK Embedded-Anwendungen, das HR902-BL ist die beste Wahl.

Eigenschaften des HR902-BL Moduls

• PICMG COM Express R2.1 basic Formfaktor, Typ 2 (95mm x 125mm)
• Unterstützung für Intel® Core™ 3rd/2nd Gen i7/i5/i3 Prozessoren (BGA 1023)
• Intel® HM65 Express Mobile Chipsatz
• Bis zu 16GB DDR3/DDR3L 1066/1067/1333/1600MHz, Dual-Channel Speicher Schnittstelle
• 1 LVDS und 1x VGA Schnittstellen unterstützen 2 unabhängige Displays
• 2 SATA 3.0 mit einer Übertragungsrate der Daten bis zu 6Gb/s
• 2 SATA 2.0 mit einer Übertragungsrate der Daten bis zu 3Gb/s
• 8 USB 2.0 Ports
• 1 Intel® Gigabit LAN Schnittstelle
• 1 PCIe x16 Steckplatz
• 1 PCIe x4 und 1 PCIe x1 Steckplätze
• 4 PCI Steckplätze
• 1 LPC Schnittstelle
• 2 IDE Schnittstellen
• 1 SMBus Schnittstelle
• 8-bit Digital I/O Anschluß
• 2 DDI multiplexed mit PCIe x16
• Betriebstemperatur: 0°C bis 60°C relative Luftfeuchte: 10% bis 90%

Änderungen vorbehalten. 

Intel® and Core™ sind Markenzeichen der Intel Corporation. Für Fragen steht Ihnen Ihr zuständiger Ansprechpartner bei DFI gerne zur Verfügung. Gerne dürfen Sie uns auch eine E-Mail schreiben, unter:inquiry@dfi.com.tw

Weitere Informationen über das HR902-BLCOM Express Basic Modul finden Sie unter: www.dfi.com

 

Über DFI

DFI® wurde im Jahr 1981 gegründet und ist ein weltweit führender Anbieter von Hochleistungs-Computing-Technologie. Mit mehr als 32 Jahren Erfahrung konzentriert sich DFI® auf die Entwicklung und Fertigung innovativer Designs, als führender Anbieter von Produkten auf Board- und Systemebene, für Embedded-Anwendungen, welche eine strenge Revision-Kontrolle sowie Langzeitverfügbarkeit erfordern. DFI® nutzt hierfür die neuesten Technologie-Plattformen und Fertigungstechniken, um kostengünstig Produkte für ein breites Spektrum von Anwendungen in verschiedenen Branchen, wie für den Einsatz in der medizinischen Diagnostik und Bildgebung, ATM / POS, in industriellen Steuerungen, Kiosk, Sicherheit & Überwachung, Digital Signage, Gaming und anderen embedded-Anwendungen, zu produzieren.
Als assoziiertes Mitglied der Intel® Intelligent Systems Alliance, arbeitet DFI® eng mit Intel® an der Entwicklung der nächsten Generation von Standard-basierenden Bausteine​​n, Plattformen und Lösungen für die Kommunikations- und Embedded Märkte.


DFI Inc.100, Huanhe St., Xizhi Dist.,
New Taipei City 22154, Taiwan (R.O.C.)
Tel: +886(2)2694-2986
Fax: +886(2)2694-5815
E-Mail: inquiry@dfi.com.tw
Website: http://www.dfi.com