Name: RK701
Brand: DFI

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最新の次世代1.8インチシングルボードコンピューター PCSF51

このエネルギー効率に優れたSBCは、柔軟な拡張性とI/Oの汎用性を備え、産業アプリケーション、ロボット工学、エッジコンピューティング、AIビジョンシステムなどにおける使用に特化されています。

斬新なスマート配車管理応用

VC900-M8Mは、VicOneの車用ネットワークセキュリティソリューション- xCarbonを導入し、スマートシティの発展と高効率且つ安全なスマート運輸システム（ITS）の構築を実現します

製品カタログ

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RK701

概要

トップページシステム・オン・モジュール Qseven RK701

2GB/4GB/8GB DDR4 Memory Down

Supports 4K / 2K resolution

1 eDP/LVDS + 1 DP/TMDS

Multiple expansions: 2 PCIe 3.0, 1 PCIe 2.0

Rich I/O: 1 Realtek GbE, 1 USB 3.2, 4 USB 2.0

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RK701 Related Tags

#Edge AI Computing#eDP#Rockchip プロセッサー#4K2Kディスプレイ#1Gイーサネット#Linux#DP#DDR4#RoHS認証#CE認証#FCC認証

システム

プロセッサー

Rockchip RK3568 quad-core Cortex-A55 @2.0GHz
Rockchip RK3568J quad-core Cortex-A55 @1.8GHz

メモリ

2GB/4GB/8GB DDR4 Memory Down 3200MHZ

グラフィックス

コントローラー

G52 2EE

機能

OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan 1.1, OpenCL 2.0

ディスプレイ

1 x eDP/LVDS
1 x DP/TMDS
HDMI: resolution up to 4096 x 2160 @30HZ
LVDS: resolution up to1024 x 600 @60Hz
eDP: resolution up to 3840 x 2160 @60Hz

デュアルディスプレイ

eDP/LVDS + DP/TMDS

拡張

インターフェイス

2 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x PCIe x1 (Gen 2)
1 x uSD (available upon request)
1 x I2C
2 x SPI (SPI0 set to TPM 2.0)
1 x CAN bus
2 x UART
1 x MIPI-CSI (available upon request)

オーディオ

インターフェイス

HD Audio

イーサネット

コントローラー

1 x RTL8211F-CG

I/O

USB

1 x USB 3.2
4 x USB 2.0

SATA

2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s, SATA 1 Co-Lay PCIE Gen 2)

eMMC

Supports up to 128GB eMMC, NC as default
eMMC 5.1, BGA-153 Ball 8~128G(MLC mode)

GPIO

1 x 4-bit GPIO

セキュリティ

TPM

TPM 2.0

電源

タイプ

5V, 5VSB, VCC_RTC

消費

TBD

OSサポート

Linux

環境

温度

Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C

湿度

Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH

MTBF

TBD

メカニズム

寸法

Qseven form factor
70mm (2.76") x 70mm (2.76")

コンプライアンス

Qseven specification revision 2.1

規格と認証

認定

CE, FCC Class B, RoHS

パッキングリスト

• 1 RK700 board
• 1 Heat sink

Country of Origin

台湾

Product Collaterals

システムオンモジュール(SOM)および組込みSBCカタログ (PDF) 15.05MB 2026/01/14

RK701 データシート (PDF) 928.75KB 2024/10/31

Technical Documents

RK701 クイックリファレンス (PDF) 283.27KB 2025/11/03

RK701 マニュアル (PDF) 2.23MB 2025/11/03

Ordering Information

Model Name Part Number Description
Model Name :
RK701-BC41-RK3568 Part Number :
770-RK7011-000G Description :
Rockchip RK3568, 4GB DDR4 Memory Down, LVDS, 1 USB 3.2, 4 USB 2.0, 16GB eMMC, 0 to 60°C
Model Name :
RK701-BC81-RK3568 Part Number :
770-RK7011-100G Description :
Rockchip RK3568, 8GB DDR4 Memory Down, LVDS, 1 USB 3.2, 4 USB 2.0, 16GB eMMC, 0 to 60°C
Model Name :
RK701-TC81-RK3568J Part Number :
770-RK7011-200G Description :
Rockchip RK3568J, 8GB DDR4 Memory Down, LVDS, 1 USB 3.2, 4 USB 2.0, 16GB eMMC, -40 to 85°C

Optional Items

Item Name Part Number Description
Item Name :
Qseven Carrier Board Part Number :
Description :
Item Name :
Heat spreader Part Number :
Description :

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DFI’s Customization Services (DCS) comes with full support and industry expertise from a dedicated team to provide you exclusive services in design, production, warranty, repairs, and life cycle management. In order to make the project as easy as possible for you, DFI will closely work with you to learn your design requirements and offer real-time technical support as you develop the solution to reduce your development cost and effort.

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RK701｜Rockchip｜システム・オン・モジュール｜DFI

RK701 概要

2GB/4GB/8GB DDR4 Memory Down

Supports 4K / 2K resolution

1 eDP/LVDS + 1 DP/TMDS

Multiple expansions: 2 PCIe 3.0, 1 PCIe 2.0

Rich I/O: 1 Realtek GbE, 1 USB 3.2, 4 USB 2.0

RK701 Feature

4K2Kディスプレイ

複数の拡張

DDR4

2つのディスプレイ

豊富なI/O

RK701 Certifications

RoHS 認証

CE 認証

FCC 認証

RK701 Related Tags

Edge AI Computing

eDP

Rockchip プロセッサー

4K2Kディスプレイ

1Gイーサネット

Linux

DP

DDR4

RoHS認証

CE認証

FCC認証

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