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採用效能強大的多核心處理器，針對工業自動化、機器人、邊緣運算和視覺系統等可帶來前所未有的強大AI應用。
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COM Express Mini模組尺寸只有55 x 84 mm，小巧尺寸卻具備高效能的表現。 它適用於有限空間，節能以及可攜式應用。 友通的超小型模組相容於COM Express Type 10的標準針腳定義。
COM Express Compact模組具有高效的運算能力並且符合成本效益，尺寸為95 x 95 mm，是運輸和國防應用的最佳選擇。 DFI的Compact模組相容於COM Express Type 2 和 Type 6的標準針腳定義。
COM Express Basic模組為醫療和工業自動化等各種高性能需求應用提供高處理效能和多種全新的高速介面。 友通資訊Basic模組相容於COM Express Type 2, Type 6和Type 7的標準針腳定義 。
COM HPC（Computer on Module High Performance Computing）支援高效能多核心處理器，具備高性能邊緣運算能力和靈活的擴展性，能夠滿足各種工業應用的需求，同時支援多種高速接口，適用於數據密集型和計算密集型的應用。
Qseven模組將全新的高速介面融入了超小主板內，尺寸僅為70 x 70 mm。 它比其他標準模組小巧許多，為空間有限和低功耗應用帶來理想的解決方案。
Intel® 的智能顯示模組適用於新一代的商用 AIO 顯示器和視覺 IoT 裝置。Intel® SDM具備整合運算功能，並透過外插顯示器或者內建系統，來提供終端使用者實體介面的互動應用。
友通的底板（也稱為基板或開發板）為COM Express Type 10, Type 7, Type 6, Type 2和Qseven模組提供靈活的開發環境，幫助我們的客戶大幅度降低整合門檻，同時縮短開發時間和成本。
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