DFI®（友通）今日推出一款新的 Type 6 COM Express Basic 模組 — CR960-QM77 採用 Intel® QM77 晶片組。這新的 COM Express 使用 BGA 1023 封裝技術支援第三/二代 Intel® Core™ 處理器，內置22 納米制程技術，與前幾代相比，CPU 增 5%~15% 的性能，採用 Intel® QM77 晶片組的這款低功耗模組內含高性能的 I/O 能力，可提供更強大的行動和圖形效能。
Intel® HD Graphics 4000/3000 提供高品質媒體和圖形能力。Intel® 清晰視頻技術有藍光等高清視頻影像處理，如穩定，色域映射和畫面播放速率轉換。CR960-QM77 針對多媒體和醫療應用，帶來了額外的功能與圖形，支援3 種顯示器介面：VGA，LVDS 和DDI（HDMI，DVI 和 DisplayPort 或 SDVO）讓您可以選擇最佳組合以滿足各種應用需求。CR960-QM77 有2 個DDR3/DDR3L 1066/1333/1600MHz SODIMM 可支援最大到16GB, 1 個 Gigabit LAN, 12 個USB, 4 個SATA, 1 個PCIe x16, 7 個PCIe x1, 4 位元輸入和4 位元輸出 GPIO, 和一組可選配的 SSD。
CR960-QM77是個新一代行動嵌入式模組板，結合上面所述的功能，整合了應用範圍所需要的穩定控制平臺，對於博彩，醫療設備，和 KIOSK 嵌入式。
關於 DFI
友通資訊股份有限公司（DFI® Inc.）成立於 1981 年，為全球主要的工業電腦嵌入式解決方案供應商。憑藉超過 30 年的豐富經驗，友通資訊（DFI®）致力於主機板及系統產品的創意設計與生產，並針對嵌入式解決方案嚴格要求版本控管及長期供貨。友通資訊（DFI®）採用最新的技術平臺及生產技術，針對醫療診斷及成像、ATM / POS、工業控制、公共資訊站、安全監控、數位電子看板、博弈及其他嵌入式應用提供具成本效益的產品。作 Intel® Embedded Alliance（IEA）成員之一，友通資訊（DFI®）與英特爾在通訊及嵌入式市場緊密的合作發展次世代標準的建構模組、平臺及解決方案。若想瞭解更多，請至:www.dfi.com