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友通Computex展出5G智慧共桿! 整合AI運算大幅提升城市治理效率|新聞中心|DFI

友通Computex展出5G智慧共桿! 整合AI運算大幅提升城市治理效率

2023/06/01 (UTC+8)

全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通資訊(2397)宣布參加2023台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2023),今年以智慧城市為主軸,攜手捷智康科技於攤位上展示的5G智慧共桿(Smart Pole)解決方案,藉由整合通訊、城市安全、環境偵測、充電樁等多項軟硬體設備,共同展現AI邊緣運算與5G實力,搶攻全球智慧共桿的商機。

台北國際電腦展為全球前三大資通訊展覽,今年聚焦高效運算、智慧應用、次世代通訊、超越現實、創新與新創、綠能永續等六大主題,邀集1,000家國內外科技大廠、使用3,000個攤位;而友通則在展覽中實際打造出智慧交通路口,攜手合作夥伴,在智慧城市為各領域應用提供最先進的5G智慧共桿解決方案。

透過友通的微型工業無風扇系統EC70A-TGU執行高效能AI邊緣運算,不僅能整合大量共享數據,更加快行人辨識、人流計數監控等追蹤速度,最終將資料同步回傳至智慧共桿。

解決方案也導入捷智康開發的5G智慧共桿服務平台(5G Smart Pole Service Platform),可進一步協助車輛管理者遠距開關、排程、監測各設備,更能讓設備監測的數據視覺化,提升管理效率。

友通總經理蘇家弘表示,5G智慧共桿解決方案可應用於車聯網、物聯網、人工智慧等領域,為智慧城市提供全面的解決方案,提升城市的運營效率,讓城市管理者能夠更有效地掌握和運用城市數據,提供民眾更便利、安全和永續的生活。

捷智康表示,智慧共桿是建構智慧城市的重要載體,而5G智慧共桿服務平台以圖案化(GUI)的視覺管理介面呈現,可以輔助解決方案在管理方面更加直覺與完善。

隨著EV相關新技術與新能源應用日益重要,車聯網發展也加速受到關注,並且融入到智慧城市。友通本次展出的5G智慧共桿解決方案提供高速、低延遲的網路連接,以支援大量的連接設備和傳輸數據,確保城市中的各種應用和服務能夠順利運行,友通期待在未來城市建設中繼續提供先進的嵌入式運算解決方案,滿足不同應運領域的需求。

展覽資訊:

日期與時間: 2023年5月30日-6月2日,9:30-17:30

地點:台北南港展覽館1館(台北市南港區經貿二路1號)

展位名稱:BenQ   展位號碼:M0619a(4F)