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DFI 第六代 Intel Core 無風扇工業電腦 小巧尺寸蘊藏超凡效能

2017/03/02 (UTC+8)

嵌入式市場如何取捨高性能、小尺寸與無風扇設計?友通隆重推出三者兼顧的全新選擇:嵌入式工業電腦EC70A/ EC70B-SU 。搭載第六代Intel® Core™ i7/i5/i3處理器(原名:Skylake)搭配輕薄小巧的機身與無風扇設計,EC70A/ EC70B-SU展現卓越運算性能符合視覺應用高速運算需求,同時支援多個工業級高頻寬I/O介面(多達2 PoE、2 GbE、6 COM及6 USB 3.0),其中2 PoE可以充分匹配全球知名品牌工業用網口相機,2 GbE具備對上對下位端的資料傳遞以達成工業4.0應用,6 COM串口則可滿足串接各式品牌PLC,小巧體積則可輕易與機械手臂系統內空間結合。此外,該系統搭載DDR4記憶體和可擴充Wi-Fi/LTE/mSATA模組的Mini PCIe及M.2插槽,並可穩定運行於-20°C至+60°C的嚴苛環境,可應用於智慧工廠、數位醫療、交通運輸、能源建設等各種高運算需求領域。