嵌入式市場如何取捨高性能、小尺寸與無風扇設計？友通隆重推出三者兼顧的全新選擇：嵌入式工業電腦EC70A/ EC70B-SU 。搭載第六代Intel® Core™ i7/i5/i3處理器（原名：Skylake）搭配輕薄小巧的機身與無風扇設計，EC70A/ EC70B-SU展現卓越運算性能符合視覺應用高速運算需求，同時支援多個工業級高頻寬I/O介面（多達2 PoE、2 GbE、6 COM及6 USB 3.0），其中2 PoE可以充分匹配全球知名品牌工業用網口相機，2 GbE具備對上對下位端的資料傳遞以達成工業4.0應用，6 COM串口則可滿足串接各式品牌PLC，小巧體積則可輕易與機械手臂系統內空間結合。此外，該系統搭載DDR4記憶體和可擴充Wi-Fi/LTE/mSATA模組的Mini PCIe及M.2插槽，並可穩定運行於-20°C至+60°C的嚴苛環境，可應用於智慧工廠、數位醫療、交通運輸、能源建設等各種高運算需求領域。