友通資訊攜Hectronic登全球最大軍工展DSEI 展出19吋加密通訊解決方案秀生態圈整合能量
全球嵌入式主機板及工業電腦（IPC）大廠友通資訊攜手嵌入式電腦系統解決方案夥伴Hectronic，首度登上兩年一度、全球最大軍警國防科技展（Defense and Security Equipment International, DSEI）。友通除了展出與Hectronic共同打造的19吋客製化加密通訊產品，並帶來工業級嵌入式主機板、模組及系統等一系列強固型（Rugged）產品，同步展現研發能量，以及積極強化應用生態圈的成果。
友通總經理蘇家弘表示，強固型產品因具備高穩定性等特點，在軍工領域應用多元，諸如控制系統、飛彈系統、雷達系統、工作站等，皆有其發揮空間。友通在軍工領域耕耘多年，強固型產品線完整，技術含量領先業界，本次並偕同長期合作夥伴Hectronic展出符合現代軍工需求的加密通訊設備，展現由內而外全方位布局的成果，並呼應軍工領域近年特別強調「整合（Integrated）」的趨勢。
友通攜Hectronic打造加密通訊設備 導入TPM強化安全性
因應國防領域重視「穩定性」及「保密性」，尤其在軍工領域逐漸「數位化」的趨勢下，資訊保密性格外受到重視。有鑒於此，友通與Hectronic一同開發的19吋客製化加密通訊設備中，特別導入「入侵檢測（Intrusion detection）」的創新設計，透過專用、符合安全密碼處理器國際標準的信任平台模組（Trusted Platform Module, TPM），強化設備安全。
進一步看到該設備的規格，主機板搭載客製化英特爾（Intel）八核心i7處理器，搭配Q370晶片組及2個SO-DIMM插槽，提供高規格運算力，搭載乙太網路（Ethernet）等多元傳輸介面，亦可支應資料傳輸需求，增加設備使用彈性。應用具備抗腐蝕等特點的外殼，結合穩定的內建電源及風扇系統，以及可在-40度到70度工作的寬溫設計，使其擁有更長的使用壽命及耐用性；據測試，正常狀況於25度的環境運行，平均故障間隔時間（MTBF）逾40,000小時。
另，友通本次所展出一系列強固型產品中，除了具備寬溫、高穩定性、內建多元傳輸介面等軍工產品普遍需求的規格，也帶來能實現邊緣運算（Edge computing）應用，如今年初剛發表的強固型x86 IPC ECX700-AL、搭配Intel 11代處理器的TGU9A2、TGU968等TGU系列SOM等解決方案。
DSEI回歸實體吸逾2,800間廠商參展 連兩屆主軸強調「整合」
DSEI前次展會主題為「整合以應對未來威脅（Integrated Response to Future Threats）」，本次在新冠肺炎疫情趨緩後，回歸實體展會，再次強調整合，以「實現整合戰力（Achieving an Integrated Force）」為核心，規劃空中、網路電磁活動（Cyber and Electromagnetic Activities, CEMA）、陸地、海上及太空等五大主題展區，並舉辦多場國際論壇，以線上搭配線下「虛實整合」的方式，匯集各界專家探討軍工領域的發展和機會。
隨著無人機、人工智慧（AI）等新興科技相繼問世，帶動各國升級軍工裝備的需求持續放大；據國際研究調查機構《Research and Markets》的研究報告，也預期至2031年全球軍工市場規模有望來到8,380億美元，2021到2031年的年複合成長率為5.8%。著眼軍工市場的成長潛力，本次展會含友通在內的230間首度參與廠商，吸引逾2,800家軍工領域的供應商與會。