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友通於印度科技展展示工業自動化技術 攜合作通路商加速數位轉型落地|新聞中心|DFI

友通於印度科技展展示工業自動化技術 攜合作通路商加速數位轉型落地

2024/01/16 (UTC+8)
DFI To Present Latest Innovations Alongside Partner Dynalog at Embedded Tech India Expo 2024

全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通資訊(2397)今(16)日首次宣布參與印度嵌入式科技展(Embedded Tech India Expo 2024),並與當地通路商合作夥伴Dynalog合作。友通本次將展示一系列強固型的工業級產品、工業主機板和嵌入式系統。期待協助印度的客戶和產業實現其數位轉型和智慧化的需求。

印度嵌入式科技展與當地最大的科技和基礎設施展——Convergence India Expo同期舉行。展覽活動將於2024年1月17日至1月19日在印度新德里的Pragati Maidan舉行,匯聚了嵌入式領域中的傑出企業與技術領袖,分享他們的知識並探索新解決方案;而擁有超過40年歷史的Dynalog India Ltd是印度自動化解決方案的卓越領導者,是友通重要的通路商和合作夥伴之一,友通的產品將與Dynalog的網路解決方案一同展示在此次聯合展位上。

友通將於本次攤位中展示最新旗艦產品,如強固型嵌入式系統ECX700-AL、迷你無風扇電腦EP100-AL、1.8吋單板電腦(SBC)PCSF51 以及最新的嵌入式系統模組(SOM),用於印度的工廠自動化、交通運輸和軍工應用。這些產品已在印度有了實際應用。例如,友通為一間具規模且專注航太、軍工應用的公司,進行支援寬溫的SOM模組生產。該客戶在審查了五家以上的工業電腦廠商後選擇了友通,因為友通能夠提供最全面的支援和客製化的服務。

憑藉印度的市場潛力和友通的創新先進技術,友通期待成為印度產業轉型的最佳合作夥伴,並響應「印度製造(Make in India)」等轉型政策,促進創業精神,鼓勵企業公司在印度製造產品。從公部門到私營企業,友通致力於提供服務並幫助企業實現其目標。友通將持續抓住印度機遇,為工業自動化、軍事國防、智慧交通、智慧城市等領域提供工業級嵌入式解決方案,同時透過當地活動來提升影響力。

  • 展覽日期:2024年1月17日至19日
  • 地點:印度新德里Pragati Maidan
  • 展位號碼:B158