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友通正向看待未來營運 投入AI IPC研發、擴大應用領域|新聞中心|DFI

友通正向看待未來營運 投入AI IPC研發、擴大應用領域

2024/03/11 (UTC+8)
DFI Optimistically Approaches Future Operations: Expanding AI IPC Development and Application Fields

友通正向看待未來營運 投入AI IPC研發、擴大應用領域

全球嵌入式主機板及工業電腦(IPC)品牌廠商友通資訊(2397)3/11日於第四季法人說明會表示,由於各區域市場需求漸增和高毛利產品組合的不斷提升,友通整體表現有望隨客戶庫存調整週期逐步成長。展望未來,友通嵌入式解決方案與AI的整合成為發展重點,提供各垂直領域AI工業電腦解決方案,正向看待未來營運成長。

展望未來,友通副董事長李昌鴻表示整體訂單需求雖仍受客戶庫存調整影響,但自去年第三季以來客戶庫存調節逐季減緩,需求逐步恢復,預期反映於友通營運與接單的表現;在客戶的調整期間,友通同時加速投入AI新品研發與送樣,以滿足客戶未來三到五年的剛性需求,包括無人化服務、遠端管理等AI邊緣運算應用。

據目前在手訂單而言,接單與客群皆呈成長趨勢,事業表現隨既有客戶需求漸增而提升,並且進軍無人載具應用市場。資安、自動化、智慧醫療、新能源應用與鐵道交通等領域剛需不變,將持續為友通的成長挹注動能。

友通總經理蘇家弘表示,友通三大產品線與AI的整合成為未來重點,包含工業級主機板、系統、觸控電腦及顯示器。主機板除了極大化、極小化設計可支持多樣的應用場域外,也導入AI平台執行邊緣運算、OOB(Out of Band Management, OOBM)遠端管理技術,易於整合在強固設計的系統中,而透過人機介面(HMI)觸控面板,則可將設備和機器的資訊視覺化,提供即時追蹤報告。

順應AI產品的開發時程,友通今年將再次參加全球規模最大的嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024),展位面積相較去年擴大一倍。憑藉累積已久的技術與製造量能,友通將攜手各國合作夥伴向大眾展示AI與嵌入式工業應用的整合成果,尤其著重無人化服務,打造一系列AI應用場景,期待成為企業OT智能化最佳夥伴,共同為嵌入式(Embedded)、資安(Security)、智動化(Automation)三大事業之客戶創造最大的價值。