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關於友通 新聞中心 新推出 Qseven 規格嵌入式電腦模組,採用 Intel Atom E6x0T 寬溫解決方案
產品新聞

新推出 Qseven 規格嵌入式電腦模組,採用 Intel Atom E6x0T 寬溫解決方案

新推出 Qseven 規格嵌入式電腦模組,採用 Intel Atom E6x0T 寬溫解決方案

2012/03/19 (UTC+8)

友通資訊推出寬溫級 Qseven™ 規格嵌入式電腦模組 - QB701-B 系列產品。此一新款的嵌入式電腦模組可提供低電耗、整合性記憶體、支援改良型圖形執行、具彈性的 I/O 介面,支援零下 20 度到高溫 70 度的寬溫操作範圍,可適用於各種環境。此一先進的模組搭載 Intel® EG20T 整合晶片組及低耗電的 Intel® Atom™ E6x0T 系列處理器。由於這款 Intel® Atom™ 處理器採用 45奈米 (nm) 製程技術,整合了記憶體控制器與圖形引擎。如此一來,透過雙晶片解決方案所製造的緊密耦合系統架構將可提供較三晶片平台解決方案更高的效能。

對於圖像具有高度需求及多媒體應用,整合於處理器內的 Intel® GMA 600 圖形媒體加速器可透過高解析度的硬體影像編碼、解碼引擎提供 3D 影像顯示,較前一代的 Intel® Atom™ 處理器提升 50% 的效能。內建的 LVDS 與 SDVO 影像輸出介面支援雙獨立顯示功能,解析度分別可達 1280x768 @ 60Hz 與 1280x1024 @ 85Hz。

此外,這個全新的平台支援 Intel® 超執行緒技術 (Intel® Hyper-Threading Technology),可以讓單一處理器核心同時處理兩組不同的工作並且當所有的核心並未被充分的利用時,能彈性增加時脈速度。因此,可確保在嵌入式廣泛的執行應用下,即使降低電力消耗,仍可提供較高的效能。

體積小巧的設計提供進階的 I/O 連接能力,包含 1 組可提供連網的高速 Gigabit 區域網路控制器、高傳真音效、2 組傳輸速率達 3Gb/s 的 Serial ATA 2.0 連接埠、1 組 CAN-bus 以及 1 組 SDIO/MMC 介面。內建的 DDR2 SDRAM 記憶體共有 512MB/1GB/2GB 可供選擇。此外,QB701-B 系列產品中其中兩款更可內建 2GB/4GB SSD 儲存介面。

QB701-B 系列產品可廣泛的應用在需要穩定版本控制的平台應用,如工業自動化控制、公共資訊站、醫療設備以及博弈機台。

 

 

QB701-B 系列產品功能

  • Qseven™ 規格嵌入式電腦模組 (70mm x 70mm)
  • 支援 Intel® Atom™ E620T/E640T/E660T/E680T/E620/E640/E660/E680 處理器
  • 搭載 Intel® EG20T 整合晶片組
  • 內建 512MB/1GB/2GB DDR2 記憶體
  • 整合式 Intel® GMA 600 圖形媒體加速器,支援影像輸出介面 - LVDS (解析度達 1280x768) 與 SDVO (解析度達 1280x1024) 雙獨立顯示功能
  • 內建 1 組高速 Gigabit 區域網路控制器
  • 提供 2 組 Serial ATA 連接介面 (傳輸速率 3Gb/s)
  • 支援 7 組 USB Host 介面
  • 支援 1 組 USB Host/Client 介面
  • 內建 3 組 PCIe x1 擴充介面
  • 內建 1 組 CAN-bus
  • 提供 SDIO/MMC 儲存介面 (Class 6)
  • 內建 2GB/4GB SSD 儲存介面 (適用於 QB701-B620T012/QB701-B640T122)
  • 操作環境溫度:-20ºC 到 70ºC

以上規格如有任何異動恕不另行通知。

Intel® 和 Atom™ 是 Intel Corporation 在美國及其他國家/地區的註冊商標。

若想了解更多資訊,請洽友通資訊業務代表或來信:inquiry@dfi.com.tw

若想了解更多關於 QB701-B Qseven™ 規格嵌入式電腦模組,請至:www.dfi.com

 

 

關於 DFI

友通資訊股份有限公司 (DFI Inc.) 成立於 1981 年,為全球主要的工業電腦嵌入式解決方案供應商。憑藉超過 30 年的豐富經驗,友通資訊致力於主機板及系統產品的創意設計與生產,並針對嵌入式解決方案嚴格要求版本控管及長期供貨。友通資訊採用最新的技術平台及生產技術,針對醫療診斷及成像、ATM/POS、工業控制、公共資訊站、安全監控、數位電子看板、博弈及其他嵌入式應用提供具成本效益的產品。作為 Intel Embedded Alliance (IEA) 成員之一,友通資訊與 Intel 在通訊及嵌入式市場緊密的合作發展次世代標準的建構模組、平台及解決方案。

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