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採用效能強大的多核心處理器，針對工業自動化、機器人、邊緣運算和視覺系統等可帶來前所未有的強大AI應用。
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DFI 新一代的TGU系列嵌入式運算解決方案搭載第11代 Intel® Core™ SoC處理器，專為邊緣視覺運算而設計。全新 Intel® Iris® Xe 架構GPU與CPU整合的高效能、低功耗SoC，更結合AI加速功能，進一步提升邊緣運算中 AI人工智慧的效能，輕鬆、精準地處理電腦視覺、高工作負載等複雜運算的應用。
新一代的TGU系列工業級主機板及嵌入式電腦模組搭載第11代 Intel® Core™ 處理器，提供從SBC、Mini-ITX到COM Express Compact、COM Express Mini 等各種規格，滿足工控、監控、人流分析等各種邊緣影像視覺運算的需求。
第11代 Intel® Core™ SoC 中整合的Intel® Iris® Xe 顯示晶片，擁有96個計算單元和 16MB 的 L3 快取記憶體，提供的顛覆性 GPU圖像處理效能。搭配TGU系列主板上頻寬提升至 3200MHz、容量增加至 64GB的DDR4記憶體，使影像、影片串流的處理更為迅速，並透過最小化信號干擾，同時即時、高效處理多個IoT任務、多重工作負載。
新一代的TGU系列在AI 架構上獲得大幅度的升級，除了加入原本僅支援Xeon的 Deep Learning Boost (DL Boost) 和向量神經網路指令集 (VNNI)，亦可擴充顯卡或 Intel® Movidius™ VPUs AI 加速卡，獲得額外的深度學習和推理能力。
獨立式的 2.5G LAN提供比一般 1G LAN更快、傳輸速度體驗，同時可搭配頻外管理系統 vPro及AMT，優化邊緣設備的協作更為即時且無縫。另一方面，TGU系列亦支援高頻寬的5G、Wifi 6等無線傳輸，使設備的配置突破網路線的限制，更為靈活、廣泛。
新一代的TGU系列擁有當前最高速的PCIe 4.0訊號傳輸，提供高達 16 GT/s的傳輸速度，無論是透過M.2 擴充NVMe SSD或DFI 自有的M.2擴充模組連接USB 3.2 Gen1、SATA、COM、LAN以及PSE，都能享受高速的數據傳輸體驗。此外，TGU系列亦提供多樣化的擴充介面，包括PCIe x4、PCIe x1、M.2 M、B、E key、SIM、SATA等，支援多種儲存及網路介面，為邊緣運算的創新應用提供更多可能。
在不久的將來，所有類型的連接器將很快被統一為單一的接口— USB Type C。DFI 的TGU系列主板支援USB Type C介面，可透過USB集線器一次提供顯示、傳輸、供電等三種功能，例如：連接4K 60Hz 顯示器DisplayPort、透過LAN port連接網路或監視器，或是連接NVMe SSD 儲存資料，同時亦支援外接USB集線器或NVMe SSD 所需的電源供應。這樣三合一的傳輸設計，更方便系統設計與最新的裝置介面整合，接軌未來。
TGU系列能一次連接多達4個4K HDR 高動態範圍獨立顯示器，清楚呈現更多的明暗細節、更貼近真實的影像，並實現超流暢視訊串流。高對比解析度更能清楚呈現X光、斷層掃描圖上每個小細節，提供醫護人員更精準的診斷協助。
TGU系列可透過全新的全記憶體加密(TME)功能，保護設備免於受冷開機攻擊，確保設備無論是在開機、靜態資料存放、或資料執行處理中的安全性，完整防禦外部可能的攻擊。
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Tiger Lake, Mini-ITX, 11th Gen Intel® Core™, 2 DDR4, 1 PCIe x4, 3 M.2, 1 M/B/E key, 1 Nano-SIM socket, 1 LVDS, 1 eDP, 1 Intel 2.5GLAN, 2 Intel GbE, 4 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 1 USB Type-C, 4 USB 2.0, 1 DP++, 1 HDMI, 2 SATA 3.0
COM Express Type 6, 11th Gen Intel® CPU, DDR4, 8 PCIe x1, 2 SATA 3.0, 8 USB 2.0, 4 USB 3.1, 1 VGA, 1 LVDS, 1 DDI
COM Express Type 10, 11th Gen Intel® CPU, DDR4, 2 SATA 3.0, 8 USB 2.0, 1 VGA, 1 DDI
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DFI的EC70A-TGU是支援5G-NR的無風扇嵌入式系統，搭載 11代Intel® Core™處理器，它為AGV/AMR、機器視覺、機械手臂以及其他工廠自動化領域帶來了完美的多功能性。DFI EC70A-TGU支援 DDR4、5G聯網、3個M.2、2個HDMI、1個VGA、4個COM 以及 高達 4 個LAN 或 6個USB 3.1。
