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SO630

工業級主機板 ATX SO630
  • Rich I/O: 2 COM, 8 USB 3.1 Gen1
  • 8 DDR4 RDIMM/UDIMM up to 256GB
  • Expansion: 3 PCIe x16 (up to 6 PCIe x8), 1 PCI, 1 M.2 M Key (PCIe x4 NVMe), 1 M.2 M Key (SATA/PCIe x2 NVMe)
  • 10-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on AMD Roadmap)

狀態 : 樣品提供

支援±15kV靜電放電保護
PCIe x16擴充插槽
Windows
多元擴充插槽
DDR4記憶體
產品比較
目前共有 樣產品 ,Up to 3 items.
前往比較
加入詢價表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往詢價
SO630
SO630
SO630
系統
處理器
AMD® EPYC™ Embedded 3451, 16 Core, 32 Threads, 2.14GHz (3GHz), 80-100W
AMD® EPYC™ Embedded 3351, 12 Core, 24 Threads, 1.9GHz (3GHz), 60-80W
記憶體
8 DDR4 RDIMM/UDIMM up to 256GB
BIOS
Insyde
擴充
介面
3 x PCIe x16 (up to 6 PCIe x8)
1 x PCI
1 x M.2 M Key (PCIe x4 NVMe)
1 x M.2 M Key (SATA/PCIe x2 NVMe)
乙太網路
控制器
2 x Intel i210AT
背板輸入/輸出
乙太網路
2 x GbE (RJ-45)
串口
1 x RS-232/422/485 (DB-9)
1 x RS-232 (DB-9)
USB
6 x USB 3.1 Gen1
內部輸入/輸出
USB
2 x USB 3.1 Gen1
SATA
3 x SATA 3.0
2 x SATA 3.0 support RAID 0/1
監視計時器
輸出與時間間隔
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信賴平臺模組
TPM2.0 (opt.)
電源
類型
ATX power input
耗能
TBD
電池
CR2032 Coin Cell
支援作業系統
微軟
Windows 10
Windows Server 2019
Linux
Linux
環境指標
溫度
Operating: -5 to 65°C Storage: -40 to 85°C
濕度
Operating: 10 to 90% RH Storage: 10 to 90% RH
MTBF
TBD
機械結構
尺寸
ATX Form Factor 305mm x 244mm
裝箱單
裝箱單
1 SO630 motherboard
1 I/O shield TBD
1 Cooler TBD
Country of Origin
Country of Origin
台灣

超越當前邊緣運算的 AI 效能

DFI伺服器級的 ATX 主機板SO630搭載 AMD EPYC 嵌入式 3451/3351 處理器,為提升AI在邊緣運算的效能而設計。內嵌在板卡上的16/12 核雙晶片處理器提供SO630多執行緒排程的強大處理能力,即使面對資料附載量大的邊緣運算,也能維持穩定效能,而為強化AI而精選的擴充介面,更進一步提升影像分析的速度和品質。SO630 有別於其他伺服器級嵌入式解決方案,積極引領 AI 運算由伺服器端轉往邊緣端,主導智慧邊緣運算的新潮流。

機器學習,提升準確性

高端的圖形處理提供了快速、高精度的測量結果。板卡上的 3 個 PCIe x16/6 個 PCIe x8 插槽,可擴充至多6 張顯示卡,輕鬆完成複雜的圖像分析工作。前所未有的高效能也讓機器能輕鬆駕馭測量工作,同時藉由機器學習,持續提升準確度。透過利用 AI 技術的潛能,高精度測量應用更有機會在精度提升方面取得重大的進展。

更快速的資料存取速度

在記憶體擴展性方面,SO630同樣取得了重大突破,支援至多 8 個 DDR4 模組,並擁有超大容量及頻寬,加速資料存取。透過與 12/16 核處理器的協作,SO630 提供資料和影像的即時存取及利用,加速記憶體密集型的應用。

新平臺,同時也支援舊型 PCI 介面

針對高度精密的應用,SO630能滿足各式各樣的應用需求,關鍵就在於同時支援新、舊兩種擴充介面。除了多個 PCIe 介面擴充和支援高速 M.2 2280 SSD 的兩個 M.2 擴充插槽外,更提供 PCI 介面,確保舊型網路卡 (例如,動態擷取卡) 與整體系統運作無縫相容。在整體擴充間的相容性獲得提升下,使用者能藉此取得更佳的投資報酬率。

勇於擁抱創新

新技術不一定代表高成本,SO630 融合新處理器平臺與應用優化的配置,鼓勵開發人員勇於創新,並能以最佳的成本效益將想法付諸實現。以探索人工智慧的最大價值為目標,SO630作為一個真正的實踐者,已準備好為邊緣的人工智慧計算開啟新的篇章。

與友通合作

友通客製化服務(DCS)具備完整的技術支援和專業團隊,從設計、生產、保固、維修至產品生命週期管理,我們提供完整的服務。 為了使您的專案能順利進行,友通將與您密切合作,了解您的設計需求,並在產品開發階段提供即時技術支援,降低您的開發成本和投入。

讓我們開始吧