Name: TGH960
Brand: DFI

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TGH960

產品概要

首頁嵌入式電腦模組 COM Express Basic TGH960

11th Generation Intel® Processor COM Express® Basic

DDR4 3200MHz SO-DIMM up to 96GB, up to 128GB by request.

VGA + LVDS*/eDP + 3 DDI

DP++ supports 4K resolution

Multiple expansion: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus

Rich I/O: 1 Intel 2.5GbE, 4 USB 3.2 Gen2, 8 USB 2.0

15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 36 (Based on Intel IOTG Roadmap)

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系統

處理器

11th Gen Intel® Core™ Processors, BGA 1787
Intel® Xeon® W-11865MRE, 8 Cores, 24M Cache, 2.6GHz (4.7GHz), 45W (RM590E)
Intel® Xeon® W-11865MLE, 8 Cores, 24M Cache, 1.5GHz (4.5GHz), 25W (RM590E)
Intel® Core™ i7-11850HE, 8 Cores, 24M Cache, 2.6GHz (4.7GHz), 45W (RM590E/QM580E)
Intel® Xeon® W-11555MRE, 6 Cores, 12M Cache, 2.6GHz (4.5GHz), 45W (RM590E)
Intel® Xeon® W-11555MLE, 6 Cores, 12M Cache, 1.9GHz (4.4Hz), 25W (RM590E)
Intel® Core™ i5-11500HE, 6 Cores, 12M Cache, 2.6GHz (4.5GHz), 45W (RM590E/QM580E)
Intel® Xeon® W-11155MRE, 4 Cores, 8M Cache, 2.4GHz (4.4GHz), 45W (RM590E)
Intel® Xeon® W-11155MLE, 4 Cores, 8M Cache, 1.8GHz (3.1GHz), 25W (RM590E)
Intel® Core™ i3-11100HE, 4 Cores, 8M Cache, 2.4GHz (4.4GHz), 45W (RM590E/QM580E/HM570E)
Intel® Celeron® 6600HE, 2 Cores, 8M Cache, 2.6GHz, 35W (RM590E/QM580E/HM570E)

晶片組

Intel® RM590E/QM580E/HM570E Chipset

記憶體

3pcs DDR4 3200MHz SO-DIMM up to 96GB, 4th DIMM by request.
Dual Channel DDR4 3200MHz ECC support

BIOS

AMI SPI 256Mbit

顯示

控制器

Intel® Iris® Xe Graphics

特性

OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: MPEG2, WMV9, AVC/H264, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP9, AV1
HW Encode: AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP9

顯示器

1 x VGA
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
3 x DDI (HDMI/DP++)

多重顯示

VGA + LVDS + 2 DDI or
VGA + 3 DDI or
LVDS + 3 DDI

儲存

SSD

(Option)
NVMe SSD:
PCIe x4 Gen4, 64GB~1TB
SSD and 2nd DDR4 SO-DIMM(DIMM2) is alternative function.

擴充

介面

1 x PCIe x16 (Gen 4)
8 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)

音訊

音訊編解碼器

HD Audio

乙太網路

PHY

1 x Intel® I225 series (10/100/1000Mbps/2.5G)

輸入/輸出

USB

4 x USB 3.2 Gen2
8 x USB 2.0

SATA

4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
support RAID 0/1/5/10

DIO

1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)

監視計時器

輸出與時間間隔

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

安全性

信賴平臺模組

TPM2.0 (Available Upon Request)

電源

類型

8.5V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
8.5V~20V, VCC_RTC (AT mode)

耗能

TBD

支援作業系統

微軟

Windows 10 IoT Enterprise 64-bit

Linux

Ubuntu 20.04

環境指標

溫度

Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C

濕度

Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH

MTBF

TBD

機械結構

尺寸

COM Express® Basic
95mm (3.74") x 125mm (4.9")

規範

PICMG COM Express® R3.0, Type 6

安規認證

認證

CE, FCC, UKCA, RoHS

Country of Origin

台灣

產品資料

嵌入式電腦模組產品型錄 (PDF) 11.75MB 2024/03/05

TGH960 規格書 (PDF) 980.83KB 2023/08/21

技術文件

TGH960 使用者手冊 (PDF) 5.14MB 2023/06/19

TGH960 簡易指南 (PDF) 369.32KB 2023/05/15

認證書

TGH960 RoHS 認證書 (PDF) 664.33KB 2023/01/17

TGH960 CE 認證書 (PDF) 224.46KB 2023/05/24

TGH960 FCC 認證書 (PDF) 228.11KB 2023/05/24

TGH960 UKCA 認證書 (PDF) 261.78KB 2023/05/24

訂購資訊

型號料號描述
型號 :
TGH960-QM580E-BS0-11850HE 料號 :
770-TGH9601-000G 描述 :
I7-11850HE, QM580E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, 0~60°C
型號 :
TGH960-RM590E-BS0-11865MLE 料號 :
770-TGH9601-100G 描述 :
W-11865MLE, RM590E, eDP, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, 0~60°C
型號 :
TGH960-RM590E-TS0-11865MRE 料號 :
770-TGH9601-200G 描述 :
W-11865MRE, RM590E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, -40~85°C
型號 :
TGH960-HM570E-BS0-6600HE 料號 :
770-TGH9601-300G 描述 :
Celeron 6600HE, HM570E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, 0~60°C
型號 :
TGH960-RM590E-TS0-11865MRE 料號 :
770-TGH9601-400G 描述 :
W-11865MRE, RM590E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, TPM2.0, Cooler, -40~85°C
型號 :
TGH960-QM580-BS0-11100HE 料號 :
770-TGH9601-500G 描述 :
i3-11100HE, QM580E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB 2.0, Cooler, 0~60°C

選購品

品名料號描述
品名 :
COM335 carrier board kit 料號 :
770-CM3351-000G 描述 :

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友通客製化服務（DCS）具備完整的技術支援和專業團隊，從設計、生產、保固、維修至產品生命週期管理，我們提供完整的服務。為了使您的專案能順利進行，友通將與您密切合作，了解您的設計需求，並在產品開發階段提供即時技術支援，降低您的開發成本和投入。

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TGH960｜Intel®｜嵌入式電腦模組｜友通資訊 DFI

TGH960 產品概要

11th Generation Intel® Processor COM Express® Basic

DDR4 3200MHz SO-DIMM up to 96GB, up to 128GB by request.

VGA + LVDS*/eDP + 3 DDI

DP++ supports 4K resolution

Multiple expansion: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus

Rich I/O: 1 Intel 2.5GbE, 4 USB 3.2 Gen2, 8 USB 2.0

15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 36 (Based on Intel IOTG Roadmap)

TGH960 Feature

寬溫: -40~85°C

4K2K高解析

PCIe x16擴充插槽

Windows

VGA

CPU 15年生命週期支持

DDR4記憶體

TGH960 認證書

RoHS 認證

CE 認證

FCC 認證

UKCA 認證

TGH960 相關標籤

IoT

4K2K高解析

PCIe x16擴充插槽

Windows

HDMI

VGA

DP

多元擴充插槽

DDR4記憶體

RoHS認證

CE認證

FCC認證

Intel® 第11代 Tiger Lake 處理器

UKCA 認證

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