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TGH960|Intel®|嵌入式電腦模組|友通資訊 DFI

TGH960
首頁 嵌入式電腦模組 COM Express Basic TGH960
  • 11th Generation Intel® Processor COM Express® Basic
  • DDR4 3200MHz SO-DIMM up to 96GB, up to 128GB by request.
  • VGA + LVDS*/eDP + 3 DDI
  • DP++ supports 4K resolution
  • Multiple expansion: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus
  • Rich I/O: 1 Intel 2.5GbE, 4 USB 3.2 Gen2, 8 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 36 (Based on Intel IOTG Roadmap)

狀態 : 上市產品 前往詢價

寬溫: -40~85°C
4K2K高解析
PCIe x16擴充插槽
Windows
VGA
CPU 15年生命週期支持
DDR4記憶體
產品比較
目前共有 樣產品 ,Up to 3 items.
前往比較
加入詢價表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往詢價
RoHS 認證
CE 認證
FCC 認證
UKCA 認證

TGH960 相關標籤

#Slim Bootloader#IoT#4K2K高解析#PCIe x16擴充插槽#Windows#HDMI#VGA#DP#多元擴充插槽#DDR4記憶體#RoHS認證#CE認證#FCC認證#Intel® 第11代 Tiger Lake 處理器#UKCA 認證
TGH960
TGH960
系統
處理器
11th Gen Intel® Core™ Processors, BGA 1787
Intel® Xeon® W-11865MRE, 8 Cores, 24M Cache, 2.6GHz (4.7GHz), 45W (RM590E)
Intel® Xeon® W-11865MLE, 8 Cores, 24M Cache, 1.5GHz (4.5GHz), 25W (RM590E)
Intel® Core™ i7-11850HE, 8 Cores, 24M Cache, 2.6GHz (4.7GHz), 45W (RM590E/QM580E)
Intel® Xeon® W-11555MRE, 6 Cores, 12M Cache, 2.6GHz (4.5GHz), 45W (RM590E)
Intel® Xeon® W-11555MLE, 6 Cores, 12M Cache, 1.9GHz (4.4Hz), 25W (RM590E)
Intel® Core™ i5-11500HE, 6 Cores, 12M Cache, 2.6GHz (4.5GHz), 45W (RM590E/QM580E)
Intel® Xeon® W-11155MRE, 4 Cores, 8M Cache, 2.4GHz (4.4GHz), 45W (RM590E)
Intel® Xeon® W-11155MLE, 4 Cores, 8M Cache, 1.8GHz (3.1GHz), 25W (RM590E)
Intel® Core™ i3-11100HE, 4 Cores, 8M Cache, 2.4GHz (4.4GHz), 45W (RM590E/QM580E/HM570E)
Intel® Celeron® 6600HE, 2 Cores, 8M Cache, 2.6GHz, 35W (RM590E/QM580E/HM570E)
晶片組
Intel® RM590E/QM580E/HM570E Chipset
記憶體
3pcs DDR4 3200MHz SO-DIMM up to 96GB, 4th DIMM by request.
Dual Channel DDR4 3200MHz
ECC support by request
BIOS
AMI SPI 256Mbit
顯示
控制器
Intel® Iris® Xe Graphics
特性
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: MPEG2, WMV9, AVC/H264, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP9, AV1
HW Encode: AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP9
顯示器
1 x VGA
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
3 x DDI (HDMI/DP++)
多重顯示
VGA + LVDS + 2 DDI or
VGA + 3 DDI or
LVDS + 3 DDI
儲存
SSD
(Option)
NVMe SSD:
PCIe x4 Gen4, 64GB~1TB
SSD and 2nd DDR4 SO-DIMM(DIMM2) is alternative function.
擴充
介面
1 x PCIe x16 (Gen 4)
8 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)
音訊
音訊編解碼器
HD Audio
乙太網路
PHY
1 x Intel® I225 series (10/100/1000Mbps/2.5G)
輸入/輸出
USB
4 x USB 3.2 Gen2
8 x USB 2.0
SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
support RAID 0/1/5/10
DIO
1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)
監視計時器
輸出與時間間隔
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信賴平臺模組
TPM2.0 (Available Upon Request)
電源
類型
8.5V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
8.5V~20V, VCC_RTC (AT mode)
耗能
TBD
支援作業系統
微軟
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Ubuntu 20.04
環境指標
溫度
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
濕度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
TBD
機械結構
尺寸
COM Express® Basic
95mm (3.74") x 125mm (4.9")
規範
PICMG COM Express® R3.0, Type 6
安規認證
認證
CE, FCC, UKCA, RoHS
Country of Origin
Country of Origin
台灣
訂購資訊
  • 型號 料號 描述
  • 型號 :
    TGH960-QM580E-BS0-11850HE
    料號 :
    770-TGH9601-000G
    描述 :
    I7-11850HE, QM580E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, 0~60°C
  • 型號 :
    TGH960-RM590E-BS0-11865MLE
    料號 :
    770-TGH9601-100G
    描述 :
    W-11865MLE, RM590E, eDP, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, 0~60°C
  • 型號 :
    TGH960-RM590E-TS0-11865MRE
    料號 :
    770-TGH9601-200G
    描述 :
    W-11865MRE, RM590E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, -40~85°C
  • 型號 :
    TGH960-HM570E-BS0-6600HE
    料號 :
    770-TGH9601-300G
    描述 :
    Celeron 6600HE, HM570E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, 0~60°C
  • 型號 :
    TGH960-RM590E-TS0-11865MRE
    料號 :
    770-TGH9601-400G
    描述 :
    W-11865MRE, RM590E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, TPM2.0, Cooler, -40~85°C
  • 型號 :
    TGH960-QM580-BS0-11100HE
    料號 :
    770-TGH9601-500G
    描述 :
    i3-11100HE, QM580E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB 2.0, Cooler, 0~60°C
選購品
  • 品名 料號 描述
  • 品名 :
    COM335 carrier board kit
    料號 :
    770-CM3351-000G
    描述 :

與友通合作

友通客製化服務(DCS)具備完整的技術支援和專業團隊,從設計、生產、保固、維修至產品生命週期管理,我們提供完整的服務。 為了使您的專案能順利進行,友通將與您密切合作,了解您的設計需求,並在產品開發階段提供即時技術支援,降低您的開發成本和投入。

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