DFI無微不至的關切客戶需求協助客戶維繫位居全球領導地位的標籤與包裝解決方案

標籤與包裝用解決方案

隨著聚合物薄膜的發明及其快速發展，使其成為包裝或標籤解決方案的關鍵技術，涵蓋了許多日常消費品，這些產品包括家庭和個人護理產品、食品、飲料、糖果、煙草、奢侈品和諸多工業應用。藉由充分研究客戶需求並超前提供最合適的解決方案，DFI協助有著近90年歷史的薄膜產業全球領導廠商，得到最適合其生產設備的控制大腦。

區域：英國

產業：聚丙烯薄膜

應用：標籤與包裝用解決方案

解決方案：EC700-AL (E3940, 4GB DDR3L SO-DIMM記憶體, 128GB 2.5” SSD, 預載Windows 10)

雙軸取向聚丙烯 (BOPP, Biaxially Oriented Polypropylene) 薄膜 (Film)

雙軸取向聚丙烯 (BOPP, Biaxially Oriented Polypropylene) 薄膜 (Film)，經常出現在用於包裝或標籤的小卷或大卷透明塑膠片中，其獨特的特性包括收縮性、透明性和密封性，這些特性都使其可以大量應用在工業、商業和家庭用途，從文具到休閒食品袋，處處都可見到其身影，成為我們日常生活中不可或缺的一部分。

某間總部位於英國，從生產纖維素薄膜35年後，隨著聚合物薄膜的發明及其快速發展，已成為高度差異化特種雙軸取向聚丙烯薄膜的主要生產商，在高性能塗層包裝、煙草外包裝、標籤和安全膜市場上處於全球領先地位，並在全球各地設置生產據點。其解決方案涵蓋了許多日常消費品中世界上最知名的品牌，這些產品包括家庭和個人護理產品、食品和飲料、糖果、煙草、奢侈品和工業應用。

他們同時使用氣泡吹膜成型 (Bubble Blown Film) 與展幅注鑄 (Stenter and Cast) 製造工藝生產薄膜，專注於高品質的增值產品、牢固的客戶關係、研發和優質的服務—對於提供其精密生產機具控制大腦的DFI，也同樣的一體適用。

EC700-AL

原先此客戶採用的迷你型工業電腦系統，其採用的Intel Celeron N2930處理器，即將終止其七年供貨期，所以須尋找替代解決方案。DFI與英國合作的系統整合商，經過深入了解並分析其未來需求，有鑑於未來新一代生產設備的擴充需求，建議客戶的新平台必須最少具備四組USB 2.0、雙螢幕輸出、兩組乙太網路，都是先前的方案與其後繼機型所缺乏的特性。最後客戶選擇了DFI EC700-AL，作為下一世代生產機具的控制大腦。

EC700-AL有非常多的組態，如除了支援板載記憶體與eMMC，以外還可以支援 DDR3L SO-DIMM記憶體模組和2.5吋SATA 3.0 SSD，可以滿足各種不同客戶的需求及應用，而且價格合理，因此很多DFI客戶都使用EC700-AL建置其應用。

這個專案因為有目標價格，DFI提供客戶選擇移除板載記憶體與eMMC的衍生型號，另外安裝4GB SO-DIMM和128GB SSD以降低成本，並協助預先安裝Windows 10作業系統，讓系統整合商收到產品後，可以直接出貨至終端客戶的應用場域。

DFI之所以能夠雀屏中選，不外乎快速回應客戶、詢問客戶他們想要什麼、強調產品功能和優勢、提供比客戶最初要求更多的資訊，以便滿足客戶需求和期望，最後並與客戶建立高度的信任關係。DFI無微不至的關切客戶需求，協助客戶維繫其位居全球領導地位的標籤與包裝解決方案，替人類的日常生活，做出不起眼但卻不可或缺的貢獻。