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嵌入式电脑模块

嵌入式模块

嵌入式电脑模块

嵌入式模块

COM Express Mini

COM Express Mini模块尺寸只有55 x 84 mm,小巧尺寸却具备高效能的表现。 它适用于有限空间,节能以及可携式应用。 友通的超小型模块相容于COM Express Type 10的标准针脚定义。

COM Express Compact

COM Express Compact模块具高效的运算能力并且符合​​成本效益,尺寸为95 x 95 mm,是运输和国防应用的最佳选择。 友通的Compact模块相容于COM Express Type 2 和 Type 6的标准针脚定义。

COM Express Basic

COM Express Basic模块为医疗和工业自动化等各种高性能需求应用提供高处理效能和多种全新的高速介面。 友通资讯Basic模块相容于COM Express Type 2, Type 6和Type 7的标准针脚定义 。

COM HPC

COM HPC(高性能计算机模块)支持高性能多核处理器,具备高性能边缘计算能力和灵活的扩展性,能够满足各种工业应用的需求,同时支持多种高速接口,适用于数据密集型和计算密集型应用。

SMARC

SMARC(「Smart Mobility ARChitecture」)主要是为了需要极高之节能性、有限空间和高效能的应用而设计,全尺寸模块大小为 82 x 80 mm,短尺寸模块大小为 82 x 50 mm。其为数字广告牌、人机接口、自动化和便携设备的理想解决方案。

Qseven

Qseven模块将全新的高速介面融入了超小主板内,尺寸仅为70 x 70 mm。 它比其他标准模块小巧许多,为空间有限和低功耗应用带来理想的解决方案。

Open Standard Module (OSM)

Open Standard Module 是一款可焊接的系统模块,专为需要抗震和小尺寸的严苛应用所打造。其模块化设计可提升成本效益,缩小占用空间,并让未来接口的扩充更为便利。

SDM

Intel® 的智能显示模组适用于新一代的商用 AIO 显示器和视觉 IoT 装置。 Intel® SDM具备整合运算功能,并透过外插显示器或者内建系统,来提供终端使用者实体介面的互动应用

底板

友通的底板(也称为基板或开发板)为COM Express Type 10, Type 7, Type 7, Type 2和Qseven模块提供灵活的开发环境,帮助我们的客户大幅度降低整合门槛,同时缩短开发时间和成本。

嵌入式电脑模块

友通提供可靠的嵌入式模块,包括基于英特爾,超威和安谋最新平台的COM Express Mini,COM Express Compact,COM Express Basic和Qseven。 此外,友通的加值设计服务有助于快速客制各种嵌入式应用解决方案。