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 友通推出 Intel® 第七代 Core™ 处理器产品
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友通资讯推出第一款搭载英特尔凌动®服务器级处理器COM Express Type 7嵌入式模块
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动而若静-友通资讯推出在医院环境中安静强效运行全新医疗级系统
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High-Performance Fanless Embedded Systems for Machine Vision
2017/05/04 (UTC+8)

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全天24小时稳定运作,DFI新一代强固型主板全面布局物联网
2017/04/12 (UTC+8)

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DFI’s New Gen Intel Core Fanless and Small Industrial Computer
2017/03/02 (UTC+8)

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全新工规主机板 搭配英特尔第7代酷睿™处理器在2017年为您带来哪些新突破?
2017/01/04 (UTC+8)

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新一代宽温强固型主板能承受严苛环境(-40~85℃)的挑战
2016/10/26 (UTC+8)

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短小精悍! 友通资讯无风扇嵌入式工控机加速推动工业物联网
2016/07/25 (UTC+8)

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解析友通的利器  全方位设计灵活多元应用的薄型主机板
2016/07/06 (UTC+8)

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友通资讯产品支持Windows 10让OEM客户更具竞争力
2016/04/27 (UTC+8)

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友通资讯 EC700系列提供结合物联网(IoT)应用的解决方案
2016/03/10 (UTC+8)

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DFI提供搭载英特尔® Pentium®/Celeron® 处理器 并具成本效益的N3000系列嵌入式计算机模块
2016/01/20 (UTC+8)

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友通资讯推出薄型设计的新一代低功耗嵌入式主板
2016/01/07 (UTC+8)

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2015/12/16 (UTC+8)

采用DFI第六代Intel酷睿嵌入式计算机模块来提升您的嵌入式系统

2015/11/25 (UTC+8)

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DFI 推出新型的超低功耗工业级嵌入式主板 英特尔® 奔驰®/赛扬® N3000 产品系列
2015/09/16 (UTC+8)

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DFI 采用最新第六代英特尔® 酷睿™ 处理器 (Skylake) 来全面扩展嵌入式解决方案
2015/09/02 (UTC+8)

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DFI 推出采用安卓系统 以企业需求为理念所设计的强固型平板 容易操作与工业级坚固的设计
2015/08/19 (UTC+8)

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DFI推出 EC500系列嵌入系统助力开启智慧工厂
2015/07/22 (UTC+8)

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DFI 扩展平板电脑产品线推出新的10.4” 工业触摸平板电脑
2015/07/08 (UTC+8)

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2015/06/24 (UTC+8)

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宽温嵌入式计算机采用 Intel® Atom™ E3800 SoC 处理器
2015/06/10 (UTC+8)

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DFI 推出新款 Mini-ITX 主板 采用第二代 AMD® 嵌入式 R-系列 APU
2015/05/27 (UTC+8)

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DFI 推出首款 15" 轻工业平板电脑基于英特尔® 凌动™ 处理器 SOC E3800系列
2015/05/13 (UTC+8)

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DFI 推出低成本 Intel® H81 工业主板采用第四代 Intel® Core™ 处理器
2015/04/15 (UTC+8)

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DFI推出超薄Mini-ITX嵌入式主板
2015/03/25 (UTC+8)

DFI推出超薄Mini-ITX嵌入式主板专属您的小型多功能一体机

DFI 推出基于第4代英特尔U系列处理器低功耗工业主板
2015/03/19 (UTC+8)

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DFI推出 ARM-based 无风扇触摸平板电脑
2015/03/11 (UTC+8)

DFI推出 ARM-based 无风扇触摸平板电脑支持宽压和安卓操作系统

DFI 推出适用于嵌入式应用两款基于Intel -H81的 Mini-ITX 主板
2015/02/04 (UTC+8)

DFI 推出适用于嵌入式应用两款基于Intel -H81的 Mini-ITX 主板 支持3个独立显示 和丰富 I/O

DFI 推出 10.1"于 ARM 架构无风扇触摸平板电脑
2015/01/28 (UTC+8)

DFI 推出 10.1"于 ARM 架构无风扇触摸平板电脑符合 IP65 前面板保护且有灵活的 I/O 接口

DFI 推出 Compact and Mini 模块 采用低功耗 Intel® Atom™ E3800 SoC 系列处理器
2015/01/14 (UTC+8)

DFI 推出 Compact and Mini 模块 采用低功耗 Intel® Atom™ E3800 SoC 系列处理器

DFI首款基于 Intel® Atom™ E3800 SoC-based 4" 嵌入式 SBC  支持 ECC内存和 9~36V宽压
2015/01/07 (UTC+8)

DFI首款基于 Intel® Atom™ E3800 SoC-based 4" 嵌入式 SBC 支持 ECC内存和 9~36V宽压

DFI 首次展示最新的无风扇/模块化设计系统 基于第4代英特尔酷睿和至强处理器
2014/12/24 (UTC+8)

DFI 首次展示最新的无风扇/模块化设计系统 基于第4代英特尔酷睿和至强处理器

DFI 推出 HM960-QM87 COM Express Basic Type 6 模块 基于 Intel® QM87 移动平台芯片支持 3个显示输出
2014/12/10 (UTC+8)

DFI 推出 HM960-QM87 COM Express Basic Type 6 模块 基于 Intel® QM87 移动平台芯片支持 3个显示输出

DFI 基于 Ultra Mini-ITX 工业主板 支持多个显示接口和宽压功耗仅15W
2014/12/03 (UTC+8)

DFI 基于 Ultra Mini-ITX 工业主板 支持多个显示接口和宽压功耗仅15W

友通推出低功耗模块化设计嵌入式系统 EC200-BT  具有出色的计算能力
2014/11/05 (UTC+8)

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DFI 推出超低功耗 3.5"嵌入式SBC 提升产品性能和无线通信功能只有15W
2014/10/08 (UTC+8)

DFI 推出超低功耗 3.5"嵌入式SBC 提升产品性能和无线通信功能只有15W

DFI推出microATX工业主板-HD332-H81 支持第四代英特尔酷睿处理器支持10个串口
2014/09/17 (UTC+8)

DFI推出microATX工业主板-HD332-H81 支持第四代英特尔酷睿处理器支持10个串口

DFI 推出两款 ULT 型的 Mini-ITX 主板-支持宽电压和 iAMT9.5
2014/09/10 (UTC+8)

DFI 推出两款 ULT 型的 Mini-ITX 主板-支持宽电压和 iAMT9.5

DFI 推出前面板符合IP65标准的 19"重型工业触摸屏电脑
2014/09/03 (UTC+8)

DFI 推出前面板符合IP65标准的 19" 重型工业触摸屏电脑

DFI 推出适用工业高运算microATX主板 基于Intel C226 芯片组支持多路PCIe 配置和ECC 内存Automation
2014/08/27 (UTC+8)

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DFI 推出支持基于 XP 操作系统的嵌入式解决方案持续至 2019 年
2014/08/13 (UTC+8)

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DFI® 推出 HM86 -支持宽压的基于 Mini-ITX 工业主板
2014/08/07 (UTC+8)

DFI 推出HM86-基于Mini-ITX工业主板支持4个显示和宽压

友通推出第4代 Intel® Core™ COM Express 模块产品线提供丰富的载板选择
2014/07/30 (UTC+8)

友通推出第4代 Intel® Core™ COM Express 模块产品线提供丰富的载板选择

DFI® 推出 COM Express Mini Type 10 模块含 ECC 功能
2014/07/16 (UTC+8)

DFI® 推出 COM Express Mini Type 10 采用 Intel® Atom™ E3800 SoC 处理器含 ECC 功能

DFI® 推出 7" 无风扇触摸屏平板电脑 -前面板符合 IP65 级别
2014/07/09 (UTC+8)

DFI 推出 7" 无风扇触摸屏平板电脑-前面板符合 IP65 级别

DFI 同时荣获 COMPUTEX d&i Award 2014 电脑类与系统类两项奖赏
2014/07/02 (UTC+8)

DFI 同时荣获 COMPUTEX d&i Award 2014 电脑类与系统类两项奖赏

DFI 推出基于能的英特尔® 凌动™ 处理器 - 无风扇嵌入式系统
2014/06/25 (UTC+8)

DFI® 推出 2 款无风扇嵌入式系统基于能的英特尔® 凌动™ 处理器

DFI 推出 COM Express 模块采用 第4代 Intel® 酷睿 U-系列 SoC 处理器
2014/06/04 (UTC+8)

DFI 推出 COM Express 模块采用 第4代 Intel® 酷睿 U-系列 SoC 处理器

DFI 推出小巧 无风扇 嵌入式系统 专为 车载系统应用
2014/05/28 (UTC+8)

DFI 推出小巧 无风扇 嵌入式系统 基于 Intel® Atom™ E3800 处理器专为车载应用

DFI 推出针对于 PoE 应用模块化设计嵌入式系统
2014/05/21 (UTC+8)

DFI 推出针对于 PoE 应用模块化设计嵌入式系统

DFI 闪耀推出 飞思卡尔 i.MX6 处理器-基于 Qseven 模块
2014/05/14 (UTC+8)

DFI 闪耀推出 Qseven 模块 基于飞思卡尔 i.MX6 处理器 专注于工业自动化设计

Halt 医疗与 DFI 成为医疗 Acessa™ 微创系统的合作伙伴
2014/04/23 (UTC+8)

Halt 医疗与 DFI 成为医疗 Acessa™ 微创系统的合作伙伴

DFI紧凑型嵌入式机箱3.5"单板电脑
2014/04/16 (UTC+8)

DFI 推出 ES520 紧凑型嵌入式放置 3.5 寸单板电脑

DFI 推出基于 AMD® G - 系列 SoC- Mini-ITX 主板
2014/04/09 (UTC+8)

DFI 推出低功耗 Mini-ITX 嵌入式主板实现更高的系统质量和 通过支持 AMD® 嵌入式 G 系列的 SoC 处理器的效率

DFI 推出 Intel SoC 基准的 COM Express Compact Type 6 模块
2014/04/02 (UTC+8)

DFI 推出一个低功耗的 COM Express 基础模块 英特尔® 凌动™ 处理器 E3800 的 SoC 产品系列

DFI 基于Q87 microATX 工业主板
2014/03/19 (UTC+8)

DFI 推出一种新的 Q87 为基础的 microATX 主板支持 第4代英特尔® 酷睿™ 处理器科技家族

2014/03/12 (UTC+8)

DFI 推出双插槽 EATX 主板 支持英特尔® 至强® E5-2600 v2 处理器

DFI 的七个 IP65 级平板电脑是基于低功耗和具有成本效益的 ARM Cortex-A 和英特尔® 凌动™ 处理器
2014/03/05 (UTC+8)

DFI 提供的 7" 平板电脑基于 ARM 和 x86 架构的完整产品线

DFI 基于 H81 芯片组 ATX 工业主板含 2 个 2 ISA 槽
2014/02/19 (UTC+8)

DFI 基于 H81 芯片组 ATX 工业主板含 2 个 2 ISA 槽

HM960-HM86,在移动的英特尔® HM86 系列产品提供低功耗和更高的性能。
2014/02/12 (UTC+8)

DFI HM960 COM Express Basic Type 6 基于 Intel® HM86 移动芯片组 支持 3 个显示输出

基于第四代英特尔® 至强® 系列处理器 DL631-C226 ATX 工业主板,支持工作站的英特尔® C226 芯片组的高计算应用。
2014/02/05 (UTC+8)

DFI 推出基于 Intel® C226 芯片组,支持 ATX 主板多个 PCIe 配置为高运算工作站

今天宣布 3 个新的 Mini-ITX 嵌入式主板搭载了第四代智能英特尔® 酷睿™ 处理器家族 — HM100-QM87, HM101-QM87, 和 HM103-QM87。
2014/01/22 (UTC+8)

DFI 宣布推出 QM87-基于Mini-ITX工业主板支持宽压

今天推出的KB968,一个新的 6 类的 COM Express 契约在其产品线基于 AMD® 嵌入式 G 系列系统级芯片 (SoC 模块)。
2014/01/08 (UTC+8)

DFI 推出 KB968 的 COM Express TYPE 6 紧凑型基于 AMD® 嵌入式 G 系列处理器的 SoC

 DFI 低功耗 Mini-ITX 主板支持 Intel® Atom™ 处理器 - 基于 SoC
2013/12/25 (UTC+8)

DFI 低功耗 Mini-ITX 主板支持 Intel® Atom™ 处理器 - 基于 SoC

 DFI 推出 HD330 microATX 嵌入式主板 基于第4代英特尔® 酷睿™ 处理器
2013/12/18 (UTC+8)

DFI 推出 HD330 microATX 嵌入式主板 基于第4代英特尔® 酷睿™ 处理器

 DFI 推出 HM920 COM Express Basic Type 2模块 基于第4代英特尔® 酷睿™ 处理器
2013/12/11 (UTC+8)

DFI 推出 HM920 COM Express Basic Type 2模块 基于第4代英特尔® 酷睿™ 处理器

 DFI推出高性价比的ATX嵌入式主板 搭载第四代英特尔® 酷睿™ 处理器
2013/12/04 (UTC+8)

DFI推出高性价比的ATX嵌入式主板 搭载第四代英特尔® 酷睿™ 处理器

 DFI HD100 Mini-ITX 主板 基于英特尔® 第4代处理器 提供丰富的图形和节能特性
2013/11/27 (UTC+8)

DFI HD100 Mini-ITX 主板 基于英特尔® 第4代处理器 提供丰富的图形和节能特性

 DFI CD9A3 系列 COM Express® Mini
2013/11/20 (UTC+8)

DFI CD9A3 系列 COM Express® Mini

DFI推出应用在工业自动化低成本效益ATX嵌入式主板基于 Intel® H81 芯片组 支持1个PCIe x16,1个PCIe x4,5个PCI,10个 COM
2013/11/13 (UTC+8)

DFI推出应用在工业自动化低成本效益ATX嵌入式主板基于 Intel® H81 芯片组 支持1个PCIe x16,1个PCIe x4,5个PCI,10个 COM

DFI CR960-QM77 COM Express Basic Type 6 Supports 3rd/2nd Generation Intel® Core™ Processors
2013/11/06 (UTC+8)

DFI CR960-QM77 COM Express Basic Type 6 Supports 3rd/2nd Generation Intel® Core™ Processors

 DFI推出Qseven模块基于对英特尔® 凌动™处理器E3800的SoC系列产品提升性能,并增强了可靠性
2013/10/30 (UTC+8)

DFI推出Qseven模块基于对英特尔® 凌动™处理器E3800的SoC系列产品提升性能,并增强了可靠性

 DFI推出的高性能和低功耗的COM Express模块 基于对英特尔® 凌动™ 处理器E3800 SoC产品系列
2013/10/23 (UTC+8)

DFI推出的高性能和低功耗的COM Express模块 基于对英特尔® 凌动™ 处理器E3800 SoC产品系列

 DFI推出6个新的板级产品基于低功耗英特尔® 凌动™ 处理器E3800系列产品
2013/10/15 (UTC+8)

DFI推出6个新的板级产品基于低功耗英特尔® 凌动™ 处理器E3800系列产品

DFI提供低功耗的完整产品线采用英特尔® 凌动™ 处理器 E3800系列的SoC产品家族
2013/10/09 (UTC+8)

DFI提供低功耗的完整产品线采用英特尔® 凌动™ 处理器 E3800系列的SoC产品家族

Tektone® Partners with DFI® for the Tek-CARE Nurse Call System Product Line
2013/09/25 (UTC+8)

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 DFI推出Mini-ITX型 HD101主板支持第四代英特尔® 酷睿™ 处理器和独立显示接口
2013/09/18 (UTC+8)

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 DFI推出双插槽EATX主板,支持英特尔® 至强® E5-2600 V2处理器
2013/09/11 (UTC+8)

DFI推出双插槽EATX主板,支持英特尔® 至强® E5-2600 V2处理器

 DFI灵活设计新的标准6种转接卡配备各种扩展
2013/09/05 (UTC+8)

DFI灵活设计新的标准6种转接卡配备各种扩展

DFI推出 HD631 ATX嵌入式主板 基于第4代英特尔® 酷睿™ 处理器
2013/08/22 (UTC+8)

DFI推出 HD631 ATX嵌入式主板 基于第4代英特尔® 酷睿™ 处理器

 DFI宣布CD952 3.5"嵌入式单板计算机支持宽温解决方案
2013/08/20 (UTC+8)

DFI宣布CD952 3.5"嵌入式单板计算机支持宽温解决方案

 DFI扩展7寸触摸屏PC的家族产品 — 飞思卡尔i.MX535基于ARM的低功率系统
2013/08/15 (UTC+8)

DFI扩展7寸触摸屏PC的家族产品 — 飞思卡尔i.MX535基于ARM的低功率系统

 DFI推出Mini-ITX主板CM100-C 采用AMD® R系列APU支持多扩展
2013/08/08 (UTC+8)

DFI推出Mini-ITX主板CM100-C 采用AMD® R系列APU支持多扩展

DFI 推出Basic Type 6 Com Express 模块 基于英特尔® HM86芯片 支持 3 个独立显示输出
2013/08/06 (UTC+8)

DFI 推出Basic Type 6 Com Express 模块 基于英特尔® HM86芯片 支持 3 个独立显示输出

 DFI推出紧凑型HR908COM Express Type 6 基于Intel® QM67芯片组
2013/07/30 (UTC+8)

DFI推出紧凑型HR908COM Express Type 6 基于Intel® QM67芯片组

 DFI推出具有成本效益基本型Type 2 基于HM65 COM Express模块支持第三代Intel® Core™ 处理器
2013/07/25 (UTC+8)

DFI推出具有成本效益基本型Type 2 基于HM65 COM Express模块支持第三代Intel® Core™ 处理器

 DFI 推出COM Express basic Type 2 类型模块 — HR902 基于 Intel® QM67 芯片组
2013/07/18 (UTC+8)

DFI 推出COM Express basic Type 2 类型模块 — HR902 基于 Intel® QM67 芯片组

DL631-C226 主板基于 Intel® C226 芯片组支持多个PCIe 配置高运算能力的工作站
2013/07/09 (UTC+8)

DL631-C226 主板基于 Intel® C226 芯片组支持多个PCIe 配置高运算能力的工作站

 DFI推出 COM Express Mini Type 10 — CD9A3 基于 Intel® NM10 芯片组
2013/07/04 (UTC+8)

DFI推出 COM Express Mini Type 10 — CD9A3 基于 Intel® NM10 芯片组

 DFI推出具低成本效益的COM Express Type2模块基于HM76芯片组支持第三代英特尔®酷睿™处理器
2013/06/20 (UTC+8)

DFI推出具低成本效益的COM Express Type2模块基于HM76芯片组支持第三代英特尔®酷睿™处理器

 DFI发布最新产品基于第四代英特尔®酷睿™和E3-1200 V3处理器
2013/06/18 (UTC+8)

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 DFI推出COM Express Basic Type 6 模块基于移动式英特尔®QM87芯片组
2013/06/04 (UTC+8)

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 DFI推出基于QM77平台有效提高性能和低功耗产品COM Express 模块Type 2—CR902-B
2013/05/28 (UTC+8)

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 DFI 具有完整产品线的计算机模块产品
2013/04/09 (UTC+8)

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 DFI 友通推出高效能低成本的长型的PCIe板卡, CPU采用英特尔® H61芯片组
2013/03/15 (UTC+8)

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 DFI 友通推出microATX 主板SB332-C具低成本高效益支持10个串口可应用到广泛的行业
2013/03/13 (UTC+8)

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 DFI 友通推出CD101-N 系列Mini-ITX 主板支持低功耗采用英特尔® Atom™ 处理器
2013/02/26 (UTC+8)

DFI 友通推出CD101-N 系列Mini-ITX 主板支持低功耗采用英特尔® Atom™ 处理器

 DFI友通推出QB702-B Qseven模块支持宽温-40°C到85°C
2013/02/21 (UTC+8)

DFI友通推出QB702-B Qseven模块支持宽温-40°C到85°C

 DFI 友通推出 EC800手掌大小的无风扇嵌入式系统 - 目标在汽车中的应用
2013/01/08 (UTC+8)

DFI 友通推出 EC800手掌大小的无风扇嵌入式系统 - 目标在汽车中的应用

2012/11/20 (UTC+8)

Rugged Industrial Touch Panel PC Targets Industrial Control Automation

 友通推出了低成本支持第二代和第三代英特尔酷睿处理器的 Mini-ITX 主板
2012/11/06 (UTC+8)

友通推出了低成本支持第二代和第三代英特尔酷睿处理器的 Mini-ITX 主板

2012/09/11 (UTC+8)

DFI Launches a Cost-Effective Mini-ITX that Supports Graphics-Rich and Power-Saving Features

2012/09/05 (UTC+8)

DFI EC200 T Series Fanless Embedded System Supports Wide Temperature/Voltage Range

 友通推出低功耗 Mini-ITX 主板 - CR100-CRM,支持第三代 Intel 酷睿 CPU 介绍
2012/08/09 (UTC+8)

友通推出低功耗 Mini-ITX 主板 - CR100-CRM,支持第三代 Intel 酷睿 CPU 介绍

 友通关于 AMD 嵌入式 G 系列 APU 架构,COM Express 紧凑型计算机模块的介绍
2012/07/24 (UTC+8)

友通关于 AMD 嵌入式 G 系列 APU 架构,COM Express 紧凑型计算机模块的介绍

 DFI 7" ARM 微处理器触控式平板电脑在海事和零售业的应用
2012/07/17 (UTC+8)

DFI 7" ARM 微处理器触控式平板电脑在海事和零售业的应用

2012/07/10 (UTC+8)

COM Express Compact Module with 3rd Generation Intel® Core™ Processor Supports 3 Independent Displays

2012/07/03 (UTC+8)

DFI 3rd Generation Intel® Core™ Processor-Based Embedded System Targets Industrial Automation Applications

2012/06/03 (UTC+8)

DFI Introduces 2 New microATX Embedded Boards with 3rd Generation Intel® Core™ Processors

2012/06/03 (UTC+8)

DFI Introduces 2 New COM Express Basic Modules with 3rd Generation Intel® Core™ Processors

2012/05/23 (UTC+8)

AMD Embedded R-Series based COM Express Module Supports 3 Independent Displays

2012/05/17 (UTC+8)

DFI Features Graphics-Rich AMD Embedded G-Series System Targeting Digital Signage Applications

2012/05/16 (UTC+8)

DFI® Combines Power and Performance using the Intel® Xeon® Processor E3-1200v2 Family-Based ATX Board that Supports 3 Independent Displays

2012/03/19 (UTC+8)

Intel® Atom™ E6x0T Wide Temperature Solution on Qseven Module

 友通资讯针对 ATM/POS 机台解决方案推出入门级可支持 10 个序列通讯端口的 Micro-ATX 嵌入式主板
2012/03/07 (UTC+8)

友通资讯针对 ATM/POS 机台解决方案推出入门级可支持 10 个序列通讯端口的 Micro-ATX 嵌入式主板

 友通发表 3.5 吋工业级单板电脑 - CD951 系列产品,支持新一代英特尔凌动处理器
2012/02/07 (UTC+8)

友通发表 3.5 吋工业级单板电脑 - CD951 系列产品,支持新一代英特尔凌动处理器

 友通资讯推出 COM Express Compact 嵌入式工业级电脑模块 - CD905 系列产品,全面搭载新一代英特尔凌动处理器
2012/02/02 (UTC+8)

友通资讯推出 COM Express Compact 嵌入式工业级电脑模块 - CD905 系列产品,全面搭载新一代英特尔凌动处理器

 友通(DFI)发表无风扇嵌入式系统 - DS910-CD,支持独立双屏幕 1080p HD 高清输出
2012/01/03 (UTC+8)

友通(DFI)发表无风扇嵌入式系统 - DS910-CD,支持独立双屏幕 1080p HD 高清输出

 友通资讯(DFI)工业级 microATX规格嵌入式主板 SB331-D,搭载第二代英特尔核心处理器
2011/11/23 (UTC+8)

友通资讯(DFI)工业级 microATX规格嵌入式主板 SB331-D,搭载第二代英特尔核心处理器

 友通资讯(DFI)全新工业级 ATX 规格嵌入式主板 SB601-C,内建 7 组 PCI 扩充插槽/瞄准工业 PCI 应用总线系统升级
2011/11/10 (UTC+8)

友通资讯(DFI)全新工业级 ATX 规格嵌入式主板 SB601-C,内建 7 组 PCI 扩充插槽/瞄准工业 PCI 应用总线系统升级

 友通资讯(DFI)全新工业级 microATX 规格嵌入式主板 SB300-C,搭载第二代英特尔核心处理器,内建 4 组 PCI 扩充插槽
2011/11/10 (UTC+8)

友通资讯(DFI)全新工业级 microATX 规格嵌入式主板 SB300-C,搭载第二代英特尔核心处理器,内建 4 组 PCI 扩充插槽

 友通资讯(DFI)全新工业级 ATX 规格嵌入式主板 SB600-C,将搭载第二代英特尔核心处理器
2011/10/24 (UTC+8)

友通资讯(DFI)全新工业级 ATX 规格嵌入式主板 SB600-C,将搭载第二代英特尔核心处理器

 友通资讯(DFI)全新工业级 ATX 规格嵌入式主板 SB630-CRM,将搭载第二代英特尔核心处理器
2011/10/03 (UTC+8)

友通资讯(DFI)全新工业级 ATX 规格嵌入式主板 SB630-CRM,将搭载第二代英特尔核心处理器

2011/09/29 (UTC+8)

DFI Announces New Intel Atom Processor Based COM Express Compact Module - LR905 Series

2011/09/23 (UTC+8)

DFI Introduces LR102 Series Mini-ITX Motherboard with Flexible Configuration and Power Options

2011/09/22 (UTC+8)

DFI Targets Video Surveillance Applications with New 2nd Generation Intel Core Processor microATX Platform

2011/09/21 (UTC+8)

DFI Announces Mini-ITX Embedded Board HR100-CRM Supporting Mobile 2nd Generation Intel Core i7-2710QE Processor

2011/09/15 (UTC+8)

DFI Announces Mini-ITX Embedded Board SB100-NRM Supporting 2nd Generation Intel Core Processor

2011/09/05 (UTC+8)

DFI Announces COM Express Module HR900-B Supporting 2nd Generation Intel Core i7-2710QE Processor

2011/08/30 (UTC+8)

DFI Announces microATX Embedded Board SB330-CRM Supporting 2nd Generation Intel Core Processor

2011/08/10 (UTC+8)

EL620-C ATX Motherboard Supports ISA Bus Applications

2011/08/08 (UTC+8)

DFI Announces the ES122-NP Low Power Consumption Embedded Computer for Digital Signage Applications

2011/08/03 (UTC+8)

EC200 Series System Features Modular Construction Targeting Industrial Computing Applications

世界上最小的无风扇工业计算机

作为一款完美无瑕的时尚设计与出色的计算能力,EC70A-SU为IPC市场带来了全新的理念。

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