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友通资讯推出薄型设计的新一代低功耗嵌入式主板|新闻中心|DFI

友通资讯推出薄型设计的新一代低功耗嵌入式主板

2016/01/07 (UTC+8)
Introducing DFI’s Low Power Embedded Boards with Optimized and Thin-Profile Designs

在嵌入式产品于各种工业应用上居领导地位的友通资讯,今日推出四款采用最新英特尔® 奔腾® / 赛杨® 处理器 N3000系列的嵌入式主板,包含两款Mini-ITX主板、一款单板计算机(SBC)与一片2.5吋的Pico-ITX。这些主板使用专为中阶与入门款系统设计的低功耗平台,能在仅仅6瓦TDP下提供强大的图像处理能力,使此系列主板适用于无风扇式与需要节能的各种嵌入式应用,例如工业自动化、零售业与医疗产业等。

针对零售系统的薄型Mini-ITX 

友通资讯推出高度仅有25毫米并具备多种I/O接口的Mini-ITX主板-BW171(12V DC-in)与BW173(15~36V DC-in宽压设计)。这两款主板还提供可选配的电源接口(包含直角接口、立式接口与DC-in插口),供客户方便组装成一体式薄型系统。这两款薄型Mini-ITX也支持三个独立显示(VGA+LVDS+DP++),并提供Intel® 高清影像3840 x 2160的高分辨率。此外,板上配有特殊设计的LPC接头,可支持友通自主开发的COM port扩充卡(EXT-RS232与EXT-RS485),让其能在空间的限制下仍能扩充至高达8个COM port。具备上述的多重特性,使BW171与BW173通用于多种零售应用中,例如数字广告牌、自动贩卖机与轻巧型的POS系统。

专为无风扇医疗应用设计的小尺寸主板

友通资讯的单板计算机推出仅有100mm x 72mm的全新Pico-ITX-BW051,小尺寸的主板使其适用于小空间但需要多种I/O界面的应用。此外,友通两款嵌入式主板-BW551与BW051可选配专用散热器,薄型散热设计以满足无风扇与行动装置的需求。这些单板计算机都具备DFI独特设计统一pin定义的EI/O扩充接口接头,整合包括DDI、PCIe、USB 3.0/2.0、SATA、LPC、SMBus、音讯输出及电源等,满足客户各式垂直应用开发需求并提供扩充I/O与升级的弹性。友通资讯的单板计算机因配有上述多种特性,使其能灵活应用在各嵌入式领域,例如:可携式医疗设备与无风扇式医疗平板计算机。

友通资讯主板系列产品皆采用100%日系固态电容器,相较于电解电容,能确保更佳的产品生命周期与MTBF。此外,所有的I/O接口皆具备ESD air discharge +/-15kV电压的防静电保护,避免内部零组件因为静电而损坏,以确保在恶劣的环境下系统仍能稳定运作。在直流电源设计上配有热拔插保护功能,防止直流电源热插入时瞬间突波(spike)造成主板零件损坏,和电源端防反插设计,避免使用者插反造成电源短路,以提高整系统的耐受性。另外更针对所有会产生热能的零件在苛刻的测试环境下进行热循环测试、热曲线温度及电容器温度测试。透过严谨的工业用料、严峻的环境测试与严格的版本控管,友通资讯工业级主板能满足您在各应用环境下的嵌入式解决方案。

 

关于友通

友通资讯股份有限公司成立于1981年,为全球高效能运算技术的领导厂商。凭借超过34年的丰富经验,友通资讯(DFI)致力于主板及系统产品的创新设计与生产,并针对嵌入式解决方案严格执行版本控管及长期供货。友通资讯(DFI)采用最新的技术平台及生产技术,针对医疗诊断及医疗成像、ATM/POS、工业控制、公共信息站、安全监控、数字电子广告牌、博弈及其他嵌入式应用提供具成本效益的产品。友通资讯为英特尔® 物联网解决方案联盟会员之一,从模块化组件到市场就绪系统,英特尔与联盟中全球超过350家会员公司提供可扩充与可互通的解决方案,进而加速智能型装置及端到端分析的发展。透过与英特尔的密切合作,使联盟会员能够利用最新技术进行产品创新,帮助开发人员提供领先市场的解决方案。

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