全球首款高通高效能SBC！友通偕高通于Embedded World 2023联合发表尖端技术
全球嵌入式主板及工业计算机领导品牌友通資訊（2397），宣布参加国际嵌入式电子与工业计算机应用展Embedded World 2023，携手高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）于摊位上展出全球首款搭载QRB5165高效能处理器SBC（单板计算机）。藉由SBC的高整合能力及抗震特性，产品能应用在工业自动化、AMR等领域，可望全面提升AI边缘运算的效能，为产业带来更多能量。
在为期三天的Embedded World 2023展场中，友通首度将搭载高通机器人RB5 5G平台 的工业级主板QRB551结合AMR需求，并可应用于智慧工厂环境中，同时执行工业自动化场域常见的外观辨识、瑕疵检测与人体姿势辨识。
友通总经理苏家弘表示，很高兴本次与高通携手合作。受益于低功耗高效能的高通机器人系列平台，本次展览摊位中3.5”SBC主板QRB551的AI运算能力可望大幅提升，同时结合AMR功能需求的高灵活与扩充能力，提供产业应用一个不一样的平台选择。
高通技术公司业务拓展总裁暨建造、企业端和工业自动化负责人Dev Singh表示，高通正持续以5G连网和顶级边缘AI推动机器人创新。高通QRB5165处理器旨在支持新一代高运算、低功耗、具AI功能的机器人和无人机应用之开发。我们期待看到友通搭载QRB5165的工业级主板，持续在工厂生产及管理上获得优化改善，进一步加速AI边缘运算实践于各个场域之中。
在全球工业自动化、数字转型带起的新基础建设浪潮下，友通将携手合作伙伴，持续研发及整合微型边缘运算产品，共同为各场域应用提供最先进的嵌入式解决方案，成为企业OT智能化最佳伙伴以奠基未来。