全球嵌入式主板及工业计算机领导品牌友通資訊（2397）宣布参加2023台北国际计算机展（COMPUTEX TAIPEI 2023），今年以智慧城市为主轴，携手捷智康科技于摊位上展示的5G智慧共杆（Smart Pole）解决方案，藉由整合通讯、城市安全、环境侦测、充电桩等多项软硬件设备，共同展现AI边缘运算与5G实力，抢攻全球智慧共杆的商机。
台北国际计算机展为全球前三大资通讯展览，今年聚焦高效运算、智能应用、次世代通讯、超越现实、创新与新创、绿能永续等六大主题，邀集1,000家国内外科技大厂、使用3,000个摊位；而友通则在展览中实际打造出智能交通路口，携手合作伙伴，在智能城市为各领域应用提供最先进的5G智能共杆解决方案。
透过友通的微型工业无风扇系统EC70A-TGU执行高效能AI边缘运算，不仅能整合大量共享数据，更加快行人辨识、人流计数监控等追踪速度，最终将数据同步回传至智能共杆。
解决方案也导入捷智康开发的5G智慧共杆服务平台（5G Smart Pole Service Platform），可进一步协助车辆管理者远距开关、排程、监测各设备，更能让设备监测的数据可视化，提升管理效率。
友通总经理苏家弘表示，5G智能共杆解决方案可应用于车联网、物联网、人工智能等领域，为智能城市提供全面的解决方案，提升城市的运营效率，让城市管理者能够更有效地掌握和运用城市数据，提供民众更便利、安全和永续的生活。
捷智康表示，智慧共杆是建构智慧城市的重要载体，而5G智慧共杆服务平台以图案化（GUI）的视觉管理接口呈现，可以辅助解决方案在管理方面更加直觉与完善。
随着EV相关新技术与新能源应用日益重要，车联网发展也加速受到关注，并且融入到智慧城市。友通本次展出的5G智能共杆解决方案提供高速、低延迟的网络连接，以支持大量的连接设备和传输数据，确保城市中的各种应用和服务能够顺利运行，友通期待在未来城市建设中继续提供先进的嵌入式运算解决方案，满足不同应运领域的需求。
展览信息：
日期与时间: 2023年5月30日-6月2日，9:30-17:30
地点：台北南港展览馆1馆（台北市南港区经贸二路1号）
展位名称：BenQ 展位号码：M0619a（4F）