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友通嵌入式系统模块隆重亮相 搭载Intel最新AI处理器进军AI IPC|新闻中心|DFI

友通嵌入式系统模块隆重亮相 搭载Intel最新AI处理器进军AI IPC

2024/01/31 (UTC+8)
DFI Unveils Embedded System Module Equipped with Intel’s Latest AI Processor to Enter the AI IPC Market

友通嵌入式系统模块隆重亮相 搭载Intel最新AI处理器进军AI IPC

全球嵌入式主板及工业计算机领导品牌友通資訊(2397)瞄准AI应用市场,推出搭载最新Intel® Core™ Ultra处理器的嵌入式系统模块(SOM)MTH968,成为首批整合NPU(神经网络处理器)处理器的产品,也代表着AI与工业计算机(IPC)正式整合,扩展至工业用AI IPC,友通期待为AI边缘运算市场注入新动能。

据STL Partners报告显示,全球边缘运算的潜在市场预计将从2020年的90亿美元增长至2030年的4,620亿美元,年均复合增长率(CAGR)达49%。因此开发产品,并运用芯片核心能力在设备中快速执行AI边缘运算,俨然成为众多科技大厂的重点关注项目。

友通的MTH968采用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6 模块标准,搭载Intel Meteor Lake处理器,首次整合CPU、GPU、NPU于单一芯片中,并内建两个「低能耗高效率核心(LP E-core)」,较前几代 Intel处理器省电达30-50%、CPU优化10%、GPU性能提升高达114%。

Meteor Lake内建NPU强化MTH968在AI关键任务上的效能,基于新的AI运算架构,设备本身可以更高效地处理高阶AI边缘运算、复杂图形运算等应用,同时节省数据上云成本。

MTH968具有高度客制化整合能力及无风扇宽温设计,可于-40°C~85°C的严苛环境稳定运作,更采用DDR5及NVMe SSD,优化高效能运算表现,降低延迟与并提升储存速度,可广泛应用于AIoT领域:工业自动化、智慧交通、智慧农业等领域。

随着5G、边缘运算及远程控制等技术发展,工业计算机透过AI边缘运算直接处理复杂任务,友通提供的SOM-MTH968在执行高效能运算的同时兼顾能源效益,进一步提升运算力和客制化弹性,加速升级产业AI应用。

MTH968 主要特色:

  • 搭载 Intel® Core™ Ultra处理器(代号:Meteor Lake)
  • 支持双通道DDR5
  • 支援NVMe SSD
  • 无风扇设计和宽温设计:-40°C-85°C
  • 精巧尺寸:95mm*95mm
  • Com Express Type 6