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友通NXP低功耗产品整合Windows on Arm 重塑运算平台新格局|新闻中心|DFI

友通NXP低功耗产品整合Windows on Arm 重塑运算平台新格局

2024/04/03 (UTC+8)
DFI Revolutionizes the Computing Landscape with Windows on ARM Products

友通NXP低功耗产品整合Windows on Arm 重塑运算平台新格局

全球嵌入式主板及工业计算机领导品牌友通資訊(2397)宣布,即将在2024年嵌入式电子与工业计算机应用展(Embedded World)展期间推出采用Windows on Arm(WoA)的创新产品系列。相较x86处理器上的Windows,友通的NXP低功耗产品能无缝整合Windows on Arm,提供客户更多选择,降低导入的难度,期待持续引领边缘运算等相关应用。

Arm和Microsoft曾公布了一项引人注目的研究,预计未来五年内Windows on Arm市场将成长 81%。友通推出的最新产品旨在释放 WoA 的真正潜力,实现对产品创新开发的的承诺。NXP拥有多样化的产品系列,包括单板计算机、嵌入式系统计算机,以及针对各种客户需求量身打造的触控计算机。

由 WoA 驱动的友通设备在软硬件方面均展现出成本效益。不仅有效提升成本管理,亦加速现有 Windows 应用程序在Arm 架构计算机上的开发。WoA产品运用 Arm 架构本身的低功耗特性,适用于有限的空间和小型装置上,期待带来更节能的解决方案。由于目前趋势有利于人机界面(HMI)应用,WoA 将为自动贩卖机和信息站等自动化与自助服务的终端应用,提供更优质的使用体验。

凭借软件与韧体方面的技术经验,友通提供稳定的 WoA 支持,此外也能在 WoA 主板开发过程中提供接口设备支持。值得一提的是,友通提供完善的售后服务,在出货前便预先加载操作系统,除了确保客户能流畅实作 WoA,也为终端使用者增添更高的便利性。

友通总经理苏家弘表示:「我们期待透过提前开发Arm 架构的产品来满足不同客户的需求,高度整合WoA进产品线中,以提供能源效率优化的解决方案,为进军 Windows on Arm 领域跨出一大步,未来有望增强设备运算效能、成本效益与布建弹性。」