DFI 今天引入了一个新的 TYPE 6 的 COM Express 紧凑的模块---HR908-B，在其移动产品线基于英特尔® Core™ QM67 高速芯片组。HR908-B 是 DFI 的新的模块，支持低功耗和低成本高效第三/第二代智能英特尔® 酷睿™ 和英特尔® 赛扬™ 处理器采用 BGA1023 封装技术。支持的处理器是建立在英特尔® 的 22/32- 纳米工艺技术，还提供了更高的性能功耗低于这个移动平台上也支持第二代处理器。
集成的下一代英特尔® 高清显卡 HD 4000/3000 引擎支持高端增强媒体和图形处理能力，并提高性能。英特尔® 清晰视频技术提供先进的成像功能，蓝光和其他高清视频处理，图像稳定，色域映射和帧速率转换。提供复杂的音频，视频和图像处理加速的 DirectX 视频加速（DXVA）通过引进，性能进一步提高。HR908-B 定位于医疗和游戏应用，带来了增强的图形性能与图形 API，包括DirectX11/10.1/10/9 的，和 OpenGL3.0，支持 VGA，LVDS 和 DDI 的任何组合中的 3 个显示输出 （HDMI，DVI 显示端口）接口，让您可以选择的最佳组合，以适应不同的要求。
在系统内存，HR908-B 的移动平台配备了一个 204 针的 DDR3/DDR3L SODIMM 插槽，支持 x8 和 x16 设备的 DRAM 器件技术提供最高的性能，最高可达 8GB 1066/1333/1600MHz 更快的组件之间的通信。基于移动式英特尔® 高速芯片组，HR908-B 的 COM Express 紧凑的外形设计，具有高性能和灵活的 I/O 来提供增强的移动计算和图形性能，包括高清晰度音频接口，4 位输入的应用和 4 位输出设备控制的 GPIO 接口，1 英特尔® 千兆网络控制器，集成了高达 1GB 的收发器，以提高传输速度，网络密集型应用，1 个 I²C 接口，1 个 SMBus 接口。高级主机控制器接口（AHCI）HR908-B 的移动平台集成到控制器支持 4 个串行 ATA 接口： 2 个串行 ATA3.0 接口最多的 6Gb/s 和 2 个串行 ATA2.0 接口，速率高达 3Gb/s 传输速率 RAID0/1/5/10。这一新的移动平台，拥有 8 个 USB 2.0 接口，让您的系统处理更多的数据加载和经常使用的应用程序提供更快的加载。
此外，HR908-B 的模块也支持多个 PCIe 扩展配置，以提供额外的功能，为客户的各种需求。1 个 PCIe x16 接口，和 1 个 PCIe x4 和 3 个 PCIe x1 接口（默认情况下）或者 7 个 PCIe x1 接口，可用于高性能图形显示。HR908-B 的移动平台保持稳定的各种环境下操作时的温度范围从 0°C 到 60°C 和湿度范围从 10% 到 90%。
HR908-B，一个新的 COM Express 的紧凑型的外形尺寸与以上描述的这些功能相结合，是一种理想的产品需要一个稳定的版本控制平台的应用，如工业控制自动化，数字标牌，医疗设备的整个范围，和 KIOSK 嵌入式应用。
HR908-B 特点
- PICMG COM Express R2.1 紧凑型, Type 6 (95mm x 95mm)
- 支持英特尔® 酷睿™ 第2/3代 i7/i5/i3 处理器 (BGA 1023)
- 英特尔® QM67 Express 芯片组
- 最大支持到 8GB DDR3/DDR3L 1066/1333/1600MHz 内存接口
- LVDS, VGA 和 DDI 接口 支持 3个 显示输出
- 2 个 SATA 3.0 传输速率可达 6Gb/s
- 2 个 SATA 2.0 传输速率可达 3Gb/s
- 8 个 USB 2.0 接口
- 1 个英特尔® 千兆网卡
- 1 个 PCIe x16 扩展接口
- 1 个 PCIe x4 和 3 个 PCIe x1 接口; 7 个 PCIe x1 接口
- 1 个 I²C 接口
- 1 个 SMBus 接口
- 4-bit 输入和 4-bit 输出 GPIO 连接器
- 操作温度范围: 0°C to 60°C; 湿度: 10% to 90%
以上规格如有任何异动恕不另行通知。
英特尔® 和酷睿™ 商标所有权为英特尔公司有在美国和其他国家所有权
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