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SH960-HM170

嵌入式电脑模块 COM Express Basic SH960-HM170
  • 第六代 Intel® Core™, Intel® HM170 芯片组
  • 双通道 DDR4 2133MHz SODIMM 至32GB
  • 四个显示输出: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI 支持 三重独立显示
  • 多重扩充讯号: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1
  • 丰富 I/O: 1 Intel 网口, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0
  • 15年CPU长期支持至Q1' 31 (Based on Intel IOTG Roadmap)

状态 : 上市产品

4K2K高清
1Gb以太网络
PCIe x16扩充插槽
DDR4内存
三个独立显示
产品比较
目前共有 样产品 ,Up to 3 items.
前往比较
加入询价表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往询价
RoHS 认证
CE 认证
FCC 认证
COM Express Type 6, SH960-HM170
COM Express Type 6, SH960-HM170
COM Express Type 6, SH960-HM170
系统
处理器
6th Generation Intel® Core™ Processors, BGA 1440
Intel® Core™ i7-6820EQ Processor, Quad Core, 8M Cache, 2.8GHz (3.5GHz), 45W
Intel® Core™ i7-6822EQ Processor, Quad Core, 8M Cache, 2.0GHz (2.8GHz), 25W
Intel® Core™ i5-6440EQ Processor, Quad Core, 6M Cache, 2.7GHz (3.4GHz), 45W
Intel® Core™ i5-6442EQ Processor, Quad Core, 6M Cache, 1.9GHz (2.7GHz), 25W
Intel® Core™ i3-6100E Processor, Dual Core, 3M Cache, 2.7GHz, 35W
Intel® Core™ i3-6102E Processor, Dual Core, 3M Cache, 1.9GHz, 25W
Intel® Celeron® Processor G3900E, Dual Core, 2M Cache, 2.4GHz, 35W
Intel® Celeron® Processor G3902E, Dual Core, 2M Cache, 1.6GHz, 25W
芯片组
Intel® HM170 Chipset
内存
Two 260-pin SODIMM up to 32GB Dual Channel DDR4 2133MHz
BIOS
Insyde SPI 128Mbit
显示
控制器
Intel® HD Graphics GT Series
特性
OpenGL up to 4.4, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
显示器
1 x VGA/DDI (DDI available upon request)
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 24Hz or 2560x1600 @ 60Hz
DVI: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++/eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
三重显示
VGA + LVDS + DDI or VGA + DDI1 + DDI2
eDP + 2 DDI (available upon request)
扩充
界面
1 x PCIe x16 or 2 x PCIe x8 (Gen 3)
8 x PCIe x1 or 2 x PCIe x4 or 4 x PCIe x2 (Gen 3)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)
音讯
界面
HD Audio
以太网路
控制器
1 x Intel® I219LM with iAMT11.0 PCIe (10/100/1000Mbps)
输入/输出
USB
4 x USB 3.0
8 x USB 2.0
SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) RAID 0/1/5/10
DIO
1 x 8-bit DIO
监视定时器
看门狗定时器
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信赖平台模块
Available Upon Request
电源
类型
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V, VCC_RTC (AT mode)
耗能
"Typical: 12V @ 2.3850A (28.62Watt)
Max.: 12V @ 5.842A (70.104Watt)"
支持操作系统
支持操作系统
Windows 7 (/WES7) 32/64-bit
Windows 8.1 (64-bit)
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Debian 8 (with VESA graphic driver)
CentOS 7 (with VESA graphic driver)
Linux
环境指标
温度
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
663,394hrs @ 25°C; 334,612 hrs @ 45°C; 193,307 hrs @ 60°C excluding accessories
Calculation Model: Telcordia Issue 2, Method Case 3
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
机械结构
尺寸
COM Express® Basic 95mm (3.74") x 125mm (4.9")
规范
PICMG COM Express® R2.1, Type 6
安规认证
认证
CE, FCC, RoHS
装箱单
装箱单
1 SH960-HM170 board
1 Cooler (Height: 36.58mm): A71-111026-000G
订购资讯
  • 型号 料号 描述
  • 型号 :
    SH960-HM170TS-6100E
    料号 :
    770-SH9604-800G
    描述 :
    Cooler, Intel Core i3-6100E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C

* Core i3 and Celeron are supported upon request with MOQ requirement.

选购品
  • 品名 料号 描述
  • 品名 :
    Heat spreader
    料号 :
    A71-011073-000G
    描述 :
    Height: 11mm
  • 品名 :
    COM332-B carrier board kit
    料号 :
    770-CM3321-000G
    描述 :

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

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