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SO630

工业级主机板 ATX SO630
  • Rich I/O: 2 COM, 8 USB 3.1 Gen1
  • 8 DDR4 RDIMM/UDIMM up to 256GB
  • Expansion: 3 PCIe x16 (up to 6 PCIe x8), 1 PCI, 1 M.2 M Key (PCIe x4 NVMe), 1 M.2 M Key (SATA/PCIe x2 NVMe)
  • 10-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on AMD Roadmap)

状态 : 样品提供

支持±15kV静电空气放电保护
PCIe x16扩充插槽
Windows
多元扩充插槽
DDR4内存
产品比较
目前共有 样产品 ,Up to 3 items.
前往比较
加入询价表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往询价
SO630
SO630
SO630
系统
处理器
AMD® EPYC™ Embedded 3451, 16 Core, 32 Threads, 2.14GHz (3GHz), 80-100W
AMD® EPYC™ Embedded 3351, 12 Core, 24 Threads, 1.9GHz (3GHz), 60-80W
内存
8 DDR4 RDIMM/UDIMM up to 256GB
BIOS
Insyde
扩充
界面
3 x PCIe x16 (up to 6 PCIe x8)
1 x PCI
1 x M.2 M Key (PCIe x4 NVMe)
1 x M.2 M Key (SATA/PCIe x2 NVMe)
以太网路
控制器
2 x Intel i210AT
背板输入/输出
以太网络
2 x GbE (RJ-45)
串口
1 x RS-232/422/485 (DB-9)
1 x RS-232 (DB-9)
USB
6 x USB 3.1 Gen1
内部输入/输出
USB
2 x USB 3.1 Gen1
SATA
3 x SATA 3.0
2 x SATA 3.0 support RAID 0/1
监视定时器
看门狗定时器
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信赖平台模块
TPM2.0 (opt.)
电源
类型
ATX power input
耗能
TBD
电池
CR2032 Coin Cell
支持操作系统
微软
Windows 10
Windows Server 2019
Linux
Linux
环境指标
温度
Operating: -5 to 65°C Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 10 to 90% RH Storage: 10 to 90% RH
MTBF
TBD
机械结构
尺寸
ATX Form Factor 305mm x 244mm
装箱单
装箱单
1 SO630 motherboard
1 I/O shield TBD
1 Cooler TBD

超越当前边缘运算的 AI 效能

DFI服务器级的 ATX 主板SO630搭载 AMD EPYC 嵌入式 3451/3351 处理器,为提升AI在边缘运算的效能而设计。内嵌在板卡上的16/12 核双芯片处理器提供SO630多线程排程的强大处理能力,即使面对数据附载量大的边缘运算,也能维持稳定效能,而为强化AI而精选的扩充接口,更进一步提升影像分析的速度和质量。SO630 有别于其他服务器级嵌入式解决方案,积极引领 AI 运算由服务器端转往边缘端,主导智能边缘运算的新潮流。

机器学习,提升准确性

高端的图形处理提供了快速、高精度的测量结果。板卡上的 3 个 PCIe x16/6 个 PCIe x8 插槽,可扩充至多6 张显示适配器,轻松完成复杂的图像分析工作。前所未有的高效能也让机器能轻松驾驭测量工作,同时藉由机器学习,持续提升准确度。透过利用 AI 技术的潜能,高精度测量应用更有机会在精度提升方面取得重大的进展。

更快速的数据访问速度

在内存扩展性方面,SO630同样取得了重大突破,支持至多 8 个 DDR4 模块,并拥有超大容量及带宽,加速数据存取。透过与 12/16 核处理器的协作,SO630 提供数据和影像的实时存取及利用,加速内存密集型的应用。

新平台,同时也支持旧型 PCI 接口

针对高度精密的应用,SO630能满足各式各样的应用需求,关键就在于同时支持新、旧两种扩充接口。除了多个 PCIe 接口扩充和支持高速 M.2 2280 SSD 的两个 M.2 扩充插槽外,更提供 PCI 接口,确保旧型网络卡 (例如,动态撷取卡) 与整体系统运作无缝兼容。在整体扩充间的兼容性获得提升下,使用者能藉此取得更佳的投资报酬率。

勇于拥抱创新

新技术不一定代表高成本,SO630 融合新处理器平台与应用优化的配置,鼓励开发人员勇于创新,并能以最佳的成本效益将想法付诸实现。以探索人工智能的最大价值为目标,SO630作为一个真正的实践者,已准备好为边缘的人工智能计算开启新的篇章。

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

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