Name: ADN171/ADN173
Brand: DFI

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崭新智能车队管理应用

VC900-M8M导入VicOne的车用网络安全解决方案- xCarbon，发展智慧城市、建构高效安全的智能运输系统（ITS）

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ADN171/ADN173

产品概要

首页工业级主机板 Mini-ITX ADN171/ADN173

Intel® Atom® Alder Lake-N Processors

1 DDR5 4800MHz SO-DIMM update 16GB

4K High Resolution: Supports 4K/ 2K resolution

Triple Display: DP++/VGA + HDMI/DP++ + USB-Type C + *M2A-Display (optional)

Rich I/O Connectivity: 2 2.5GbE LAN, up to 4 USB 3.2, 1 USB Type C, 2 SATA3, 2 USB2.0

Multiple Expansion: 1 M.2 A Key, 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key

Typically supports 10-Year CPU Life Cycle Until Q1’ 33 (Based on Intel IOTG Roadmap), and available for an additional 5 years support under SPS Process.

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ADN171/ADN173 相关标签

#DDR5内存#Windows 10#9~36V DC-in#Intel® Atom® Alder Lake-N 处理器#IoT#Intel#无风扇设计#4K2K高清#Windows#Linux#HDMI#VGA#DP#多元扩充插槽#12V DC-in#RoHS认证#CE认证#FCC认证#2.5Gb乙太網路

系统

处理器

Intel® Atom® Alder Lake-N Processors, TDP up to 15W
Intel® Core i3-N305 Processor, 8 Core, 6M Cache, 3.8GHz, 15W
Intel® Processor N200, Quad Core, 6M Cache, 3.7GHz, 6W
Intel® Atom® x7213E Processor, Dual Core, 6M Cache, 3.2GHz, 10W
Intel® Processor N50, Dual Core, 6M Cache, 3.4GHz, 6W

内存

One 262-pin SODIMM up to 16GB
Single Channel DDR5 4800MHz

BIOS

AMI SPI 256Mbit

显示

控制器

Intel® UHD Graphics

特性

OpenGL 4.6, Direct X 12.1, OpenCL 3.0
HW Decode: HEVC, VP9, AV1, AVC
HW Encode: HEVC, VP9, AVC

显示器

1 x DP++/ VGA (Co-layout)
1 x DP++/ HDMI2.0 (Co-layout)
1 x USB Type C (DP alt-mode/USB3.2 Gen2/PD 15W)
HDMI: resolution up to 3840x2160 @ 24Hz
DP++: resolution up to 3840x2160 @ 60Hz
VGA: resolution up to 2048x1536 @ 60Hz
USB-C: resolution up to 3840x2160 @24Hz

三重显示

DP++/VGA + HDMI/DP++ + USB Type C (DP alt-mode/USB3.2 Gen2/PD 15W) + M2A-Display (optional)

扩充

界面

1 x PCIe x4 (PCIe signal x2)
1 x M.2 2242/3042/3052 B Key (PCIE Gen3x1 or SATA3 and USB2.0 wi USB3(opt.))
1 x M.2 2230 E Key (PCIE Gen3x1 and USB2.0, support Intel® CNVi)
1 x M.2 3060 A Key support DFI M2A-display module (opt. MOQ required)
1 x Nano SIM socket (connected to M.2 B key)

音讯

音讯编译码器

Realtek ALC888S

以太网路

控制器

2 x Intel® I226V (10/100/1000/2500Mbps)

背板输入/输出

以太网络

2 x 2.5GHz RJ45

USB

4 x USB 3.2 Gen2 or 3 x USB 3.2 Gen2 + 1 x USB 2.0 or 3 x USB 3.2 Gen2 + 1 x USB Type C

显示

1 x HDMI /DP++ (opt., MOQ may required)
1 x DP++ /VGA (opt., MOQ may required)
1 x USB Type C (DP alt-mode/USB3.2 Gen2/PD 15W)

音源

1 x Line-out

内部输入/输出

串行端口

2 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ power) (2.0mm pitch)
4 x RS-232 (2.0mm pitch)

USB

2 x USB 2.0 (2.0mm pitch) or 1 x USB 2.0 (2.00mm pitch) + 1 x Vertical USB 2.0 (type A) (opt., MOQ required)

音效

1 x S/PDIF
1 x Line-in/Mic-in

SATA

2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)

DIO

1 x 8-bit DIO

SMBus

1 x SMBus

监视定时器

看门狗定时器

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

安全性

信赖平台模块

dTPM (default)
fTPM (option)

电源

类型

Single 12VDC (+/-5%) (ADN171) (DC-In jack by default)
Wide Range 9~36V (ADN173) (4P vertical type by default)

端口

DC-in Jack
Right Angle Connector (4-pin)
Vertical Type Connector (4-pin)

耗能

Idle: x7213E 10W: 12V @ 0.62A (7.44W)
Max: x7213E 10W: 12V @ 2.31A (27.72W)

RTC 电池

CR2032 Coin Cell

支持操作系统

微软

Windows IoT Enterprise 10 LTSB

Linux

环境指标

温度

Operating: -5 to 65°C
Storage: -40 to 85°C

湿度

Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH

MTBF

MTBF 478,716 hrs @ 25°C; 297,120 hrs @ 45°C; 197,152 hrs @ 60°C; 148,106 hrs @ 70°C;
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled

机械结构

尺寸

Mini-ITX Form Factor
170mm (6.7") x 170mm (6.7")

高度

PCB: 1.6mm
Top Side: 20mm
Bottom Side: 3mm

安规认证

认证

CE, FCC, RoHS

装箱单

1 ADN171/ADN173 motherboard
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 x COM ports)
1 Serial ATA data & power cable w/lock (Length: 300mm)
1 Heat sink

产品资料

工业级主机板型录 (PDF) 7.31MB 2024/04/24

ADN171/ADN173 规格书 (PDF) 1.6MB 2024/01/24

技术文件

ADN171/ADN173 简易指南 (PDF) 376.47KB 2023/12/14

ADN171/ADN1713 使用者手册 (PDF) 3.18MB 2024/01/24

订购资讯

型号料号描述
型号 :
ADN171-CB-x7213E 料号 :
770-ADN1711-000G 描述 :
Intel® Atom® x7213E, 1 DDR5, Rear I/O(1 DP++, 1 VGA, 2 LAN, 3 USB 3.2 Gen2, 1 USB Type C), Internal I/O (4 RS-232, 2 RS-232/422/485, 2 USB 2.0), 12V DC, Fanless, -5 to 65°C
型号 :
ADN171-CB-N200 料号 :
770-ADN1711-100G 描述 :
Intel® Processor N200, 1 DDR5, Rear I/O(1 DP++, 1 HDMI, 2 LAN, 4 USB 3.2 Gen2), Internal I/O (4 RS-232, 2 RS-232/422/485, 2 USB 2.0), 12V DC, Fanless, -5 to 65°C
型号 :
ADN171-CB-N50 料号 :
770-ADN1711-200G 描述 :
Intel® Processor N50, 1 DDR5, Rear I/O(2 DP++, 2 LAN, 3 USB 3.2 Gen2, 1 USB 2.0), Internal I/O (4 RS-232, 2 RS-232/422/485, 2 USB 2.0), 12V DC, Fanless, -5 to 65°C
型号 :
ADN173-CB-x7213E 料号 :
770-ADN1731-000G 描述 :
Intel® Atom® x7213E, 1 DDR5, Rear I/O(1 DP++, 1 HDMI, 2 LAN, 3 USB 3.2 Gen2, 1 USB 2.0), Internal I/O (4 RS-232, 2 RS-232/422/485, 2 USB 2.0), 9~36V DC, Fanless, -5 to 65°C
型号 :
ADN173-CB-N50 料号 :
770-ADN1731-100G 描述 :
Intel® Processor N50, 1 DDR5, Rear I/O(2 DP++, 2 LAN, 3 USB 3.2 Gen2, 1 USB Type C), Internal I/O (4 RS-232, 2 RS-232/422/485, 2 USB 2.0), 9~36V DC, Fanless, -5 to 65°C

与友通合作

友通定制化服务（DCS）具备完整的技术支持和专业团队，为设计，生产，保修，维修至产品生命周期管理，我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行，友通将与您密切合作，了解您的设计需求，并在产品开发阶段提供即时技术支持，降低您的开发成本和投入。

让我们开始吧

ADN171/ADN173｜Intel®｜工业级主机板｜友通资讯 DFI

ADN171/ADN173 产品概要

Intel® Atom® Alder Lake-N Processors

1 DDR5 4800MHz SO-DIMM update 16GB

4K High Resolution: Supports 4K/ 2K resolution

Triple Display: DP++/VGA + HDMI/DP++ + USB-Type C + *M2A-Display (optional)

Rich I/O Connectivity: 2 2.5GbE LAN, up to 4 USB 3.2, 1 USB Type C, 2 SATA3, 2 USB2.0

Multiple Expansion: 1 M.2 A Key, 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key

Typically supports 10-Year CPU Life Cycle Until Q1’ 33 (Based on Intel IOTG Roadmap), and available for an additional 5 years support under SPS Process.

ADN171/ADN173 Feature

无风扇设计

4K2K高清

多元扩充插槽

三个独立显示

DDR5内存

丰富 I/O

ADN171/ADN173 认证书

RoHS 认证

CE 认证

FCC 认证

ADN171/ADN173 相关标签

DDR5内存

Windows 10

9~36V DC-in

Intel® Atom® Alder Lake-N 处理器

IoT

Intel

无风扇设计

4K2K高清

Windows

Linux

HDMI

VGA

DP

多元扩充插槽

12V DC-in

RoHS认证

CE认证

FCC认证

2.5Gb乙太網路

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