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ASL9A2|Intel®|嵌入式电脑模块|友通资讯 DFI

ASL9A2
首页 嵌入式电脑模块 COM Express Mini ASL9A2
  • Intel® Atom® Processor Amston Lake Series
  • Dual Channel LPDDR5 4800MHz up to 16GB
  • 1 LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DP++);Supports dual displays: DDI + LVDS/eDP
  • Multiple expansions: 4 PCIe x1, 1 SMBus, 1 I2C, 1 eMMC
  • Rich I/O: 2 USB 3.1, 8 USB 2.0
  • High Speed Ethernet: Supports 100M/1000M/2.5Gbps

状态 : 初版 前往询价

无风扇设计
4K2K高清
多元扩充插槽
丰富 I/O
2.5Gb以太网络
LPDDR5内存
产品比较
目前共有 样产品 ,Up to 3 items.
前往比较
加入询价表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往询价
CE 认证
FCC 认证

ASL9A2 相关标签

#LVDS#Edge AI Computing#eDP#LPDDR5内存#SMBus#I2C#Slim Bootloader#Fast Resume & Low Power Standby#Intel Atom® Amston Lake 处理器#IoT#Windows 11#Intel#无风扇设计#4K2K高清#Windows#Linux#HDMI#DP#低功耗#CE认证#FCC认证#2.5Gb乙太網路
ASL9A2
ASL9A2|Intel®|System-On-Modules|DFI
ASL9A2|Intel®|System-On-Modules|DFI
ASL9A2|Intel®|System-On-Modules|DFI
系统
处理器
Intel® Atom x7000RE series processors (Code Name : Amston Lake)
Intel® Atom Processor x7835RE, 8 Cores, 1.3~3.6GHz, 12W
Intel® Atom Processor x7433RE, 4 Cores, 1.5~3.4GHz, 9W
Intel® Atom Processor x7213RE, 2 Cores, 2.0~3.4GHz, 9W
Intel® Atom Processor x7211RE, 2 Cores, 1.0~3.2GHz, 6W
内存
LPDDR5 up to 16GB
Dual Channel LPDDR5 4800MHz
8GB/16GB supported by project basis.
In-band ECC (IBECC) Supported by all CPU SKUs
BIOS
AMI SPI 256Mbit
显示
控制器
Intel® UHD
特性
Open GL 4.6, DirectX 12.1 Vulkan 1.2 (Windows) Mesa 3D, Open GL 4.6, Vulkan 1.2 (Linux)
HW Decode: 4K60 10b 4:2:0, 4:4:4 HEVC/VP9/SCC, 4K60 10b 4:2:0 AV1
HW Encode: 4K60 10b 4:2:0, 4:4:4 HEVC/VP9/SCC
显示器
1 x DDI
1 x LVDS/eDP

LVDS: single channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
eDP: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30Hz
DP++: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz, 3840x2160 @60Hz
双重显示
DDI + LVDS/eDP
扩充
界面
4 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x I2C
1 x SMBus
1 x LPC
1 x SNDW (available upon request)
1 x GSPI
2 x UART (TX/RX)
1 x CAN bus (available upon request)
音讯
音讯编译码器
HD Audio
以太网路
控制器
1 x Intel® I226-IT / I226-LM (10/100/1000Mbps/2.5Gbps)
输入/输出
USB
2 x USB 3.2 Gen2
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
eMMC
1 x 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB eMMC 5.1 (available upon request)
DIO
1 x 8-bit DIO
监视定时器
看门狗定时器
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信赖平台模块
dTPM or fTPM (Optional)
电源
类型
4.75V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
4.75V~20V, VCC_RTC (AT mode)
耗能
TBD
支持操作系统
支持操作系统 (UEFI Only)
Windows 11/10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
环境指标
温度
Operating: -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
TBD
机械结构
尺寸
COM Express® Mini
84mm (3.3") x 55mm (2.16")
规范
PICMG COM Express® R3.1, Type 10
安规认证
认证
CE, FCC
装箱单
装箱单
· Cooler, A71-808364-000G
订购资讯
  • 型号 料号 描述
  • 型号 :
    ASL9A2-TC16-7835RE
    料号 :
    770-ASL9A21-000G
    描述 :
    Intel® Atom Processor x7835RE, 8 Cores, 12W, 16GB LPDDR5, 64GB eMMC, eDP, Thermal Cooler, -40 to 85°C
  • 型号 :
    ASL9A2-TC16-7433RE
    料号 :
    770-ASL9A21-100G
    描述 :
    Intel® Atom Processor x7433RE, 4 Cores, 9W, 16GB LPDDR5, 64GB eMMC, eDP, Thermal Cooler, -40 to 85°C
  • 型号 :
    ASL9A2-TC86-7213RE
    料号 :
    770-ASL9A21-200G
    描述 :
    Intel® Atom Processor x7213RE, 2 Cores, 9W, 8GB LPDDR5, 64GB eMMC, LVDS, Thermal Cooler, -40 to 85°C
  • 型号 :
    ASL9A2-TC86-7211RE
    料号 :
    770-ASL9A21-300G
    描述 :
    Intel® Atom Processor x7211RE, 2 Cores, 6W, 8GB LPDDR5, 64GB eMMC, LVDS, Thermal Cooler, -40 to 85°C
选购品
  • 品名 料号 描述
  • 品名 :
    Heat Spreader
    料号 :
    A71-108305-000G
    描述 :
  • 品名 :
    COM335 Carrier Board Kit
    料号 :
    770-CM3351-000G
    描述 :

搭载 Intel Atom® 处理器的新型 SoM

DFI COM Express Mini Type 10 模组-ASL9A2,搭载 Intel Atom® 处理器。ASL9A2 系统模组 (SoM) 搭载 Intel Atom® x7000RE 系列处理器,基于 7 奈米製程打造而成。结合众多先进技术,发挥多功能运算的潜力,最多可达八个核心,时脉速度高达 3.6GHz,能有效满足边缘运算的多样化需求。Intel Atom® 处理器兼具经济效益、耐用性和弹性,能针对需求提供进阶技术,值得信赖。无论要增强网路基础架构、巩固网路安全性,或强化储存设备,这些处理器都能确保为各种应用提供最佳的效能和适应能力。

启用 Intel® TCC 和 TSN 支援

相较于 Intel® x7000E 系列,Intel® Atom® x7000RE 系列支援了 Intel® 时间协调运算 (TCC) 和时间敏感网路 (TSN) 技术。这两项创新技术为即时应用提供了强大的工具,并为应用程式开发人员解决了一大关键领域中的众多问题。经过改善的相容性和新增功能,其计时和同步更加精确,确保为工业自动化应用具备高端效能,满足客户应用所需的稳固效能和可靠性。为此,DFI ASL9A2 SoM 搭载了 Intel® Atom® x7000RE 系列,能为各种应用带来显着的优势。

加快开机和恢复时间并大幅减少待机功耗

DFI 可以根据客户要求使用「Slim Bootloader」预先载入 Intel x86 系统模块 (SoM),取代传统的 AMI BIOS。此开源启动固件专为 Intel x86 架构量身打造,小巧、安全且高速。可满足系统集成商的需求,特别适合工厂自动化和其他领域的应用。DFI 还可根据要求为 Intel x86 SoM 提供「快速恢复及低功耗待机」技术。此技术可确保待机功耗低于 1 瓦,硬件恢复时间短于 1 秒,从而实现从睡眠模式恢复后的快速运行,并帮助要求严格的国防和工业应用节省能源。

DFI ASL9A2 将全面革新工业应用

DFI 的 ASL9A2 为无风扇设计和低功耗,非常适合工业自动化、边缘装置和 IoT 闸道,以 PICMG COM Express® R3.1 Type 10 为基础,符合 CE 和 FCC 认证标准。装置具备一系列 I/O 连接器,包括两个 USB 3.2 (Gen 2)、八个 USB 2.0 和两个 SATA 3.0 埠,可提供全面的连线能力。也提供 4 个 PCIe (Gen 3) x1、1 个 SMBus、1 个 I2C 和 1 个 eMMC 的扩充选项。装置支援 LVDS/eDP 和 DDI (HDMI/DP++) 介面,适用需求4K/2K 显示功能的应用。ASL9A2 提供高达 2.5Gbps 乙太网路的网路支援、eMMC 储存装置,以及 LPDDR5 记忆体 (4800MHz),可确保高速记忆体频宽。这款SoM更支援了 -40°C 至 85°C 的完整工业温度范围,ASL9A2可以成为您自订解决方案的核心元件,灵活调整以满足您的各种专案需求。

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

让我们开始吧