DFI助力美国医疗领导厂打造X-Ray和骨密度检测设备

医疗产业是封闭却极具有价值的市场，近几年吸引越来越多电子大厂加入战局。全球嵌入式系统及工业计算机(IPC)大厂友通資訊(DFI)则凭借客制化技术、高质量产品及产品生命周期长且稳定等优势，与供应链伙伴合作在医疗领域耕耘多年，更打进诸多海外知名厂商的供应链。一间于美国那斯达克上市、在女性相关高阶影像健检系统市场居于领先地位的厂商，即采用DFI的mini-ITX主板SD103-Q170打造X光影像检测系统，导入micro-ATX主板CS330-H310做为其双能量X光骨质密度检测系统(Dual Energy X-Ray Absorptiometry system Bone Density Scan, DXA system for Bone Density Scan)的运算单元。

产业: 医疗

应用: X光影像检测和双能量X光骨质密度检测系统

解决方案: SD103-Q170 and CS330-H310

DFI面对医疗蓝海的竞争优势: 客制化和卓越产品力

一般来说，X光影像检测系统需要能快速产出检测结果，并需要运用至少2个以上的屏幕，以便医护人员呈现检测画面并同步操作系统。该客户选用的SD103-Q170，内建LVDS、DVI-I及HDMI等三种不同类型的显示设备接口，使装置得以同时驱动三组显示器。此外，SD170-Q170搭配Intel Q170芯片组支持Intel® Core™ i第七代或第六代处理器(Processors)，辅以最高可扩充至32GB的两组SO-DIMM DDR4，配上PCIe等内部扩充插槽，提供用户可依据产品的成本、功能性等考虑，在使用上有调整设计的弹性。

X光骨质密度检测系统则除了要快速检测、产出及实时显示数据，也要求多元的内外部通讯接口，以便和多种周边装置相连。因此可以看到用于该类产品的CS330-H310，内建2组Ethernet、1组COM Port、4组USB 3.1接口和2组USB 2.0接口，还有VGA、DVI-DP++等显示设备接口，让用户装置可连接多种周边装置。此外，该产品配有PCIe Gen3 x16、PCIe Gen2 x4的扩充插槽各一组，以及2组PCI插槽，以支应多种功能模块的扩充需求。

在本次合作中，该美国客户对DFI主板的高质量及高弹性，以及充足的技术支持能量，给予相当正面的评价，双方并建立长期合作关系。随着产业界跨入智慧物联网(AIoT)世代，加上终端用户对检测效率的要求不断提高，该客户也正与DFI合作，导入DFI支持第12/13代Intel® Core™系列CPU的高效能ATX主板ADS/RPS630和micro ATX主板ADS/RPS310开发新品。

DFI未来将持续耕耘高质产品 精准对接客户需求

展望未来，少子化如今升级为全球议题，未来各国都不可避免的要面对年长者长期照护的问题；业界提供的解方之一，就是加速智能医疗应用的普及化。统整多个国际研究机构的研究，医疗产业前景看好也成为普遍共识；《Research Reports World》即预期从2022到2028年，全球智能健康市场规模的CAGR将达15.4% ，规模有望提升到近6,000亿美元，行动医疗、数字医疗等转型趋势为主要动能。DFI将以多年在医疗产业耕耘的经验，持续透过研发精进产品能量，以硬件供货商的角色携手生态链伙伴，提供客户更高质量、高弹性和高运算力的智慧医疗解决方案，协助医疗产业加速数字转型。