We have noticed that you are visiting from North American areas. Would you like to browse the US site (US.DFI.com) for a better experience?

感謝您填寫這份問卷。 您的反饋將有助於改進我們的網站,並提供更好的用戶體驗。

您的反饋建議已成功送出,非常感謝您的參與。

關閉

HR900-B|Intel®|嵌入式電腦模組|友通資訊 DFI

HR900-B
首頁 嵌入式電腦模組 COM Express Basic HR900-B
  • 第三代/第二代 Intel® Core™, Intel® QM67 晶片組
  • 雙通道 DDR3 1600MHz SODIMM 至16GB
  • 1 VGA, 1 LVDS, 2 DDI (HDMI/DP/SDVO)
  • 多重擴充訊號: 1 PCIe x16, 4 SATA, 1 LPC, 1 IDE, 1 SMBus
  • 豐富 I/O: 1 Intel GbE, 8 USB 2.0
  • 7年CPU長期支援至Q3' 18 (Based on Intel IOTG Roadmap)

狀態 : 停止銷售

1Gb乙太網路
VGA
多元擴充插槽
CPU 15年生命週期支持
DDR3記憶體
產品比較
目前共有 樣產品 ,Up to 3 items.
前往比較
加入詢價表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往詢價
RoHS 認證
UL 認證
CE 認證
FCC 認證

HR900-B 相關標籤

#Intel#1Gb乙太網路#PCIe x16擴充插槽#Windows#HDMI#VGA#多元擴充插槽#DDR3記憶體#RoHS認證#UL認證#CE認證#FCC認證#UL-US認證
COM Express Basic, HR900-B
系統
處理器
Socket G2 988B for:
- 3rd Generation Intel® Core™ processors (22nm process technology)
Intel® Core™ i7-3610QE (6M Cache, up to 3.3 GHz); 45W
Intel® Core™ i5-3610ME (3M Cache, up to 3.3 GHz); 35W
Intel® Core™ i3-3120ME (3M Cache, 2.4 GHz); 35W
- 2nd Generation Intel® Core™ processors (32nm process technology)
Intel® Core™ i7-2710QE (6M Cache, up to 3.0 GHz); 45W
Intel® Core™ i5-2510E (3M Cache, up to 3.1 GHz); 35W
Intel® Core™ i3-2330E (3M Cache, 2.2 GHz); 35W
Intel® Celeron® B810 (2M Cache, 1.6 GHz); 35W
晶片組
Intel® QM67 Chipset
記憶體
Two 204-pin SODIMM up to 16GB Dual Channel DDR3 1600MHz
BIOS
UEFI 64Mbit SPI
顯示
控制器

Intel® HD Graphics 4000 (3rd generation processors)
Intel® HD Graphics 3000 (2nd generation processors)
Intel® HD Graphics (Intel® Celeron™ processors)
特性
DirectX Video Acceleration (DXVA) for accelerating video processing
- Full AVC/VC1/MPEG2 HW Decode
Supports DirectX 11/10.1/10/9 and OpenGL 3.0 (3rd generation processors)
Supports DirectX 10.1/10/9 and OpenGL 3.0 (2nd generation processors)
顯示器
1 x VGA
1 x LVDS
2 x DDI(HDMI/DP/SDVO)
VGA: resolution up to 2048x1536 @ 75Hz
LVDS: dual channel 36/48-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI/DP: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
擴充
介面
1 PCIe x16
5 PCIe x1
4 PCI
1 x LPC
1 x IDE
1 x SMBus
音訊
介面
HD Audio
乙太網路
控制器
1 x Intel® 82579LM (10/100/1000Mbps)
輸入/輸出
USB
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
2 x SATA 2.0 (up to 3Gb/s)
DIO
1 x 8-bit DIO
監視計時器
輸出與時間間隔
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
電源
類型
4.75V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
4.75V~20V, VCC_RTC (AT mode)
耗能
54.70 W with i7-2710QE at 2.10GHz and 2x 4GB DDR3 SODIMM
支援作業系統
支援作業系統
Windows XP Professional x86 & SP3 (32-bit)
Windows XP Professional x64 & SP2 (64-bit)
Windows 7 Ultimate x86 & SP1 (32-bit)
Windows 7 Ultimate x64 & SP1 (64-bit)
Windows 8 Enterprise x86 (32-bit)
Windows 8 Enterprise x64 (64-bit)
環境指標
溫度
Operating: 0 to 60°C
Storage: -20 to 85°C
濕度
Operating: 10 to 90% RH
Storage: 10 to 90% RH
MTBF
TBD
機械結構
尺寸
COM Express® Basic 95mm (3.74") x 125mm (4.9")
規範
PICMG COM Express® R1.0, Type 2
安規認證
認證
CE, FCC Class B, RoHS, UL
裝箱單
裝箱單
1 HR900-B board
1 Drivers/utilities disk
Country of Origin
Country of Origin
台灣
訂購資訊
  • 型號 料號 描述
  • 型號 :
    HR900-B
    料號 :
    777-HR9002-000G
    描述 :

* More configurations are available for ODM project. Please contact your sales representative for more information.

選購品
  • 品名 料號 描述
  • 品名 :
    Heat spreader with heat sink and fan
    料號 :
    TBD
    描述 :
  • 品名 :
    Heat spreader
    料號 :
    TBD
    描述 :
  • 品名 :
    COM630-B carrier board kit
    料號 :
    TBD
    描述 :
  • 品名 :
    Heat sink with fan
    料號 :
    A71-111009-001G
    描述 :