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DFI 推出超低功耗 3.5"嵌入式SBC 提升产品性能和无线通信功能只有15W|新闻中心|DFI

DFI 推出超低功耗 3.5"嵌入式SBC 提升产品性能和无线通信功能只有15W

2014/10/08 (UTC+8)

DFI 是全球领先供应商,提供范围广泛的工业应用的嵌入式产品,今天推出 HU551,最先进的 3.5" SBC 在其第四代智能英特尔酷睿产品线。新的U系列平台 BGA1168 封装技术提供智能性能,逼真的视觉效果,并且在只有 15W TDP 低功耗。增强的英特尔高清显卡 GT 系列集成于处理器项目在其上一代产品 24% 的性能提升。改进包括多媒体,多台显示器,以及身临其境的视觉体验各种工业应。

通过在板载图形能力显著的改善手段,HU551 拥有 1 LVDS 接口(48位,双通道,最高可达 1920×1200@60Hz 的分辨率),2 个 DP 接口(分辨率高达3200×2000个@60Hz),或 2 个HDMI 接口(分辨率高达到 4096x2304@24Hz 的或 2560x1600 的 @60Hz )。除了出色的图形性能,HU551 采用英特尔酷睿 i3 / i5/ i7 处理器支持1个 DDR3L SODIMM 插槽,最高可达 8GB 的移动处理器技术的优势。

以满足广泛的工业和嵌入式应用的需求,HU551 模块提供了新的连接功能,在整个灵活的 I/ O,包括 2 个 LAN 端口,6 个 USB 接口,2 个 SATA3.0 接口含 RAID 0/1,3 个串口,1 个 LPC 连接器,1 个 SMBus 的连接器,8 位 DIO 和 1 个12V DC-in 插孔(默认)或 4-pin 电源接口。该 U 系列基于 SoC 的平台,甚至采用了升级后的英特尔主动管理技术9.5(iAMT的),以降低管理成本,使服务供应商来管理,修复和保护网络计算资产更好。值得注意的是,1 SIM 卡插槽并支持 3G 进行有效的沟通和更多的扩展能力 2个Mini PCIe 插槽,146毫米 X 102毫米小巧的外形。

所有这些优势让 HU551 3.5" SBC 适应广泛的工业应用,特别是在空间有限的环境中,需要灵活的 I / O,卓越的性能和低功耗,如工业自动化,车载电脑,医疗设备,ATM,POS 和信息亭。

 

关于 DFI®

成立于1981年,DFI 是高性能计算技术的全球领先供应商。凭借超过32年的经验,DFI 专注于创新的设计和要求严格的版本控制和长期供货的嵌入式应用制造先进的电路板和系统级产品。 DFI 采用了最新的技术平台和制造技术,生产高性价比的产品,在医疗诊断及成像,ATM/POS,工业控制,信息亭,安全与监控,数字标牌,游戏和其它嵌入式应用。欲了解更多信息,请访问我们的网站: www.dfi.com