友通携手其阳打造AMD平台微型产品 助攻软件虚拟化技术
全球嵌入式主板及工业计算机领导品牌友通資訊（2397），今（15）日受邀参加「AMD Datacenter Solutions Day」活动，这场年度盛会以高效能运算（HPC）作为活动主轴；而身为推出全球首款搭载AMD最小型工业主板的友通，除了携手子公司其阳（3564）在活动摊位展示明星产品外，也于论坛中分享微型产品如何协助软件虚拟化技术趋势，可望优化各项服务在物联网应用中的发展。
「AMD Datacenter Solutions Day」的活动现场邀请业界巨擘来分享高效能运算的未来，更偕同合作伙伴针对高效能运算、云端运算、及AI三大主题进行深入讨论；友通本次则在数字学习AI分会场中担任讲者，分享对于软件定义物联网的看法，且诠释微型化产品在应用环境中的角色。
友通表示，随着云端服务的发展，现代数据中心的主流技术-容器化技术，已进一步延伸至物联网边缘设备，并催生边缘运算的工作负载整合，微型产品能架出多个虚拟平台空间，再透过软件将多个应用整合，除了有助于营运优化，也节省通往云端连结的成本、提高良率与效率。
受益于AMD CPU高效能运算能力，在活动摊位中展出的友通微型产品GHF51、EC90A-GH无风扇嵌入式系统，以及其阳边缘服务器SCB-1937C，这些为智能应用设计的展品，不仅能减少基础设施并利用更多现有资源，也能提供高灵活性与扩充性平台，以符合各工作负载的需求，简化工业自动化的复杂性。
工厂自动化、车载及智能医疗是友通三大聚焦项目，在新基础建设的浪潮下，智慧应用成为长期的刚性需求，友通将携手物联网与自动化领域的合作伙伴，为企业解决虚拟化、容器化、微服务、边缘运算、混合云管理、异质IT环境与人工智能带来的挑战。友通期待成为「企业OT智能化的最佳伙伴」，并与AMD在高效能运算的未来持续创新研发，透过微型产品，让软件的虚拟化技术又能更进一步，以满足企业需求。