AI运算浪潮带动板卡、高效能运算需求 友通审慎乐观看待上半年表现｜新闻中心｜DFI

全球嵌入式主板及工业计算机领导品牌友通資訊（2397）今（13）日举行在线法说会说明表示，2023上半年友通Embedded（嵌入式事业）受惠于缺料缓解及各区域市场需求强劲，有望较去年同期表现亮眼并期待逐季成长。展望上半年，虽产业成长动能受国际经济因素及库存调整等影响而趋缓；但受惠于全球新基础建设的刚性需求，以及AI运算浪潮带动板卡、高效能运算需求，友通审慎乐观看待后市表现。

友通去年营收、营业毛利、营业利益三指标同步成长，营收与毛利更是再创历史新高，全年合并营收161.90亿元，年增22%；营业毛利32.82亿元，年增29%；营业利益7.31亿元，年增39%。而据目前接单状况来看，今年友通Embedded第一季营运将有机会较去年同期表现佳。

展望后市，友通副董事长李昌鸿表示，虽上半年产业成长动能受全球性高通膨、货币政策及库存调整等影响而趋缓，但预期美国将视就业及通膨数据逐步调整升息政策、加上欧洲通膨降温与中国疫情缓解，产业动能可望复苏。在新基建、能源转型及设备自动化的需求下，友通订单有机会逐月增加；有感于ChatGPT近期所掀起的生成式AI运算浪潮，软硬件需求增温，长期投入在嵌入式板卡、网安、工业自动化、高效能运算等四大应用领域中的友通可望拥有优势。

友通总经理苏家弘表示，友通Embedded表现受惠于缺料缓解及各区域市场的新基建需求明确、强劲，2023上半年有望较去年同期表现亮眼，且期待逐季成长。整体订单交货状况方面，则受去年年底中国疫情封控而影响拉货，造成客户延单问题；但随着中国解封，库存压力有望好转，友通将持续优化库存水位，针对工具机的需求将持续审慎因应，逐步走出调整期。

随着企业数字转型的趋势，友通将透过「智慧新工厂」、「AIoT人工智能物联网产品线」与「弹性稳定的供应链布局」等三大营运策略，从设计到生产端，实施全面的制程及质量管理，提供整合解决方案并实现卓越的产品性能与稳定的供应服务，一起为客户创造最大的价值，成为企业OT智能化最佳伙伴。