友通資訊首登印度自动化大展 全产品线上阵秀智能工厂解决方案
全球嵌入式主板与工业电脑(IPC)解决方案领导厂商友通資訊(DFI)凭借在工业自动化领域深耕多年的经验,强攻全球智能制造转型契机,今年将首度参加东南亚及南亚地区最具规模的国际自动化大展「印度自动化工业展(Automation Expo 2023)」,以智慧工厂为主轴,展出「SR-IOV虚拟化技术」、「AGV/AMR机器人」等工厂自动化相关解决方案,盼成为印度制造业转型的最佳伙伴。
友通本次规划工厂自动化、强固产品、主板区和系统区等四大主题展区,展品涵盖工业级主板、嵌入式系统模块、平板触控计算机及强固型系统等全系列产品。其中,跟英特尔(Intel)合作并可有效提升工厂转型效益的「SR-IOV虚拟化技术」,以及首款因应工业自动化场域需求、携手高通打造的「3.5吋高效能工业级主板QRB551」,为两大展区亮点。
手握两武器,瞄准工厂自动化及机器人契机
AGV/AMR机器人在工厂的重要性与日俱增,对效能的要求也更高,友通本次针对该领域所展出的QRB551,为全球首款导入QRB5165高效能处理器的单板计算机(SBC)。该产品配合高通的机器人开发平台RB5,具备低功耗、高效能等特点,适用于结合5G连网和顶级边缘AI(Edge AI)的机器人应用创新,另亦可满足外观辨识、瑕疵检测和人体姿势辨识等AI应用需求。
着眼于工厂自动化转型,经常为高昂的时间及金钱成本所苦,SR-IOV虚拟化技术让用户藉由单颗中央处理器(CPU),即可在工业自动化场域执行Windows、Ubuntu、Android等不同操作系统(OS),同步整合大量共享数据。透过工作负载整合(Workload Consolidation),能使用户有效减少基础设施布建的时间及成本。
「印度制造」潜在商机强,友通将强化布局、扩大市占
印度政府近年持续将「印度制造(Make in India)」视为产业转型的重点方向之一,激励当地制造业规模不断放大,加上当前节能减碳追求营运「低碳化」及「智慧化」的趋势,不少工厂相较过往,更积极的引进Edge AI、云端运算、AMR/AGV机器人等技术展开数字转型,提升竞争力并确保企业迈向永续。
友通資訊总经理苏家弘表示,近几年印度发展飞快,尤其制造业转型的力道不仅强劲,而且是从生产到营运,从多个面向投入转型。友通在工业自动化领域深耕多年,接下来不仅要强化在地布局,持续透过技术创新及完善服务,提升客户信任感和品牌认同度,也计划从印度延伸到东南亚各地地区,进一步扩大市占率。