友通資訊首登印度自动化大展 全产品线上阵秀智能工厂解决方案
全球嵌入式主板与工业电脑（IPC）解决方案领导厂商友通資訊（DFI）凭借在工业自动化领域深耕多年的经验，强攻全球智能制造转型契机，今年将首度参加东南亚及南亚地区最具规模的国际自动化大展「印度自动化工业展（Automation Expo 2023）」，以智慧工厂为主轴，展出「SR-IOV虚拟化技术」、「AGV/AMR机器人」等工厂自动化相关解决方案，盼成为印度制造业转型的最佳伙伴。
友通本次规划工厂自动化、强固产品、主板区和系统区等四大主题展区，展品涵盖工业级主板、嵌入式系统模块、平板触控计算机及强固型系统等全系列产品。其中，跟英特尔（Intel）合作并可有效提升工厂转型效益的「SR-IOV虚拟化技术」，以及首款因应工业自动化场域需求、携手高通打造的「3.5吋高效能工业级主板QRB551」，为两大展区亮点。
手握两武器，瞄准工厂自动化及机器人契机
AGV/AMR机器人在工厂的重要性与日俱增，对效能的要求也更高，友通本次针对该领域所展出的QRB551，为全球首款导入QRB5165高效能处理器的单板计算机（SBC）。该产品配合高通的机器人开发平台RB5，具备低功耗、高效能等特点，适用于结合5G连网和顶级边缘AI（Edge AI）的机器人应用创新，另亦可满足外观辨识、瑕疵检测和人体姿势辨识等AI应用需求。
着眼于工厂自动化转型，经常为高昂的时间及金钱成本所苦，SR-IOV虚拟化技术让用户藉由单颗中央处理器（CPU），即可在工业自动化场域执行Windows、Ubuntu、Android等不同操作系统（OS），同步整合大量共享数据。透过工作负载整合（Workload Consolidation），能使用户有效减少基础设施布建的时间及成本。
「印度制造」潜在商机强，友通将强化布局、扩大市占
印度政府近年持续将「印度制造（Make in India）」视为产业转型的重点方向之一，激励当地制造业规模不断放大，加上当前节能减碳追求营运「低碳化」及「智慧化」的趋势，不少工厂相较过往，更积极的引进Edge AI、云端运算、AMR/AGV机器人等技术展开数字转型，提升竞争力并确保企业迈向永续。
友通資訊总经理苏家弘表示，近几年印度发展飞快，尤其制造业转型的力道不仅强劲，而且是从生产到营运，从多个面向投入转型。友通在工业自动化领域深耕多年，接下来不仅要强化在地布局，持续透过技术创新及完善服务，提升客户信任感和品牌认同度，也计划从印度延伸到东南亚各地地区，进一步扩大市占率。