友通資訊携Hectronic登全球最大军工展DSEI 展出19吋加密通讯解决方案秀生态圈整合能量
全球嵌入式主板及工业电脑（IPC）大厂友通資訊携手嵌入式电脑系统解决方案伙伴Hectronic，首度登上两年一度、全球最大军警国防科技展（Defense and Security Equipment International, DSEI）。友通除了展出与Hectronic共同打造的19吋客制化加密通讯产品，并带来工业级嵌入式主板、模块及系统等一系列强固型（Rugged）产品，同步展现研发能量，以及积极强化应用生态圈的成果。
友通总经理苏家弘表示，强固型产品因具备高稳定性等特点，在军工领域应用多元，诸如控制系统、飞弹系统、雷达系统、工作站等，皆有其发挥空间。友通在军工领域耕耘多年，强固型产品线完整，技术含量领先业界，本次并偕同长期合作伙伴Hectronic展出符合现代军工需求的加密通讯设备，展现由内而外全方位布局的成果，并呼应军工领域近年特别强调「整合（Integrated）」的趋势。
友通携Hectronic打造加密通讯设备 导入TPM强化安全性
因应国防领域重视「稳定性」及「保密性」，尤其在军工领域逐渐「数字化」的趋势下，信息保密性格外受到重视。有鉴于此，友通与Hectronic一同开发的19吋客制化加密通讯设备中，特别导入「入侵检测（Intrusion detection）」的创新设计，透过专用、符合安全密码处理器国际标准的信任平台模块（Trusted Platform Module, TPM），强化设备安全。
进一步看到该设备的规格，主板搭载客制化英特尔（Intel）八核心i7处理器，搭配Q370芯片组及2个SO-DIMM插槽，提供高规格运算力，搭载以太网络（Ethernet）等多元传输接口，亦可支应数据传输需求，增加设备使用弹性。应用具备抗腐蚀等特点的外壳，结合稳定的内建电源及风扇系统，以及可在-40度到70度工作的宽温设计，使其拥有更长的使用寿命及耐用性；据测试，正常状况于25度的环境运行，平均故障间隔时间（MTBF）逾40,000小时。
另，友通本次所展出一系列强固型产品中，除了具备宽温、高稳定性、内建多元传输接口等军工产品普遍需求的规格，也带来能实现边缘运算（Edge computing）应用，如今年初刚发表的强固型x86 IPC ECX700-AL、搭配Intel 11代处理器的TGU9A2、TGU968等TGU系列SOM等解决方案。
DSEI回归实体吸逾2,800间厂商参展 连两届主轴强调「整合」
DSEI前次展会主题为「整合以应对未来威胁（Integrated Response to Future Threats）」，本次在新冠肺炎疫情趋缓后，回归实体展会，再次强调整合，以「实现整合战力（Achieving an Integrated Force）」为核心，规划空中、网络电磁活动（Cyber and Electromagnetic Activities, CEMA）、陆地、海上及太空等五大主题展区，并举办多场国际论坛，以在线搭配线下「虚实整合」的方式，汇集各界专家探讨军工领域的发展和机会。
随着无人机、人工智能（AI）等新兴科技相继问世，带动各国升级军工装备的需求持续放大；据国际研究调查机构《Research and Markets》的研究报告，也预期至2031年全球军工市场规模有望来到8,380亿美元，2021到2031年的年复合成长率为5.8%。着眼军工市场的成长潜力，本次展会含友通在内的230间首度参与厂商，吸引逾2,800家军工领域的供货商与会。