友通聚焦三大事业 最新AMD Ryzen Embedded 7000系列主板抢先亮相
全球嵌入式主板及工业电脑（IPC）品牌大厂友通資訊（2397）宣布，将聚焦嵌入式、资安与智动化事业，持续往中长线目标前进。另外，友通同步AMD最新Ryzen™ Embedded 7000系列处理器的上市时程，推出新产品，不仅成为首波搭上新平台上市宣传的工业用主板，更亮相于国际工业自动化大展中，共同瞄准自动化商机。
友通今（15）日举行第三季法人说明会表示，第三季的营运表现方面，嵌入式事业（Embedded）的毛利率较上季与去年同期增加，已超越30%，与资安（Security）事业的业绩表现有望随出货放量而提升；智动化事业（Automation）则因客户工具机需求仍在，预估市场缓步回温。
根据中华经济研究院本月初公布的数据显示，10月台湾制造业采购经理人指数（PMI）为47.1，虽连续第八个月紧缩，不过2023年5月以来，指数趋势处于景气荣枯线50的扩张边缘，有望逐步站回50以上扩张区。
对此，友通副董事长李昌鸿表示，整体景气虽受外部因素影响带来寒气，但受惠于新兴应用的发展趋势，相比以往不会那么冷，未来营运缓中求稳不悲观。目前已重新聚焦嵌入式、资安与智动化事业，期望朝合并毛利率30%迈进。以中长线而言，资安、自动化、智能医疗、新能源应用与铁道交通等领域刚需不变，将持续为友通的成长挹注动能。
友通总经理苏家弘则表示，凭借在嵌入式领域的深厚经验、快速开发产品的能力，友通持续与多间科技大厂密切合作，昨（14）日更率先亮相搭载AMD最新Ryzen™ Embedded 7000系列处理器的工业用主板RAP310，同步处理器上市日期，展示于AMD在2023德国SPS （Smart Production Solutions）工业自动化展的摊位上，共同锁定工业自动化应用。