全球嵌入式主板及工业电脑领导品牌友通資訊（2397）今（16）日首次宣布参与印度嵌入式科技展（Embedded Tech India Expo 2024），并与当地通路商合作伙伴Dynalog合作。友通本次将展示一系列强固型的工业级产品、工业主板和嵌入式系统。期待协助印度的客户和产业实现其数字转型和智能化的需求。
印度嵌入式科技展与当地最大的科技和基础设施展——Convergence India Expo同期举行。展览活动将于2024年1月17日至1月19日在印度新德里的Pragati Maidan举行，汇聚了嵌入式领域中的杰出企业与技术领袖，分享他们的知识并探索新解决方案；而拥有超过40年历史的Dynalog India Ltd是印度自动化解决方案的卓越领导者，是友通重要的通路商和合作伙伴之一，友通的产品将与Dynalog的网络解决方案一同展示在此次联合展位上。
友通将于本次摊位中展示最新旗舰产品，如强固型嵌入式系统ECX700-AL、迷你无风扇计算机EP100-AL、1.8吋单板计算机（SBC）PCSF51 以及最新的嵌入式系统模块（SOM），用于印度的工厂自动化、交通运输和军工应用。这些产品已在印度有了实际应用。例如，友通为一间具规模且专注航天、军工应用的公司，进行支持宽温的SOM模块生产。该客户在审查了五家以上的工业电脑厂商后选择了友通，因为友通能够提供最全面的支持和客制化的服务。
凭借印度的市场潜力和友通的创新先进技术，友通期待成为印度产业转型的最佳合作伙伴，并响应「印度制造（Make in India）」等转型政策，促进创业精神，鼓励企业公司在印度制造产品。从公部门到私营企业，友通致力于提供服务并帮助企业实现其目标。友通将持续抓住印度机遇，为工业自动化、军事国防、智慧交通、智慧城市等领域提供工业级嵌入式解决方案，同时透过当地活动来提升影响力。
- 展览日期：2024年1月17日至19日
- 地点：印度新德里Pragati Maidan
- 展位号码：B158