友通正向看待未来营运 投入AI IPC研发、扩大应用领域
全球嵌入式主板及工业计算机（IPC）品牌厂商友通資訊（2397）3/11日于第四季法人说明会表示，由于各区域市场需求渐增和高毛利产品组合的不断提升，友通整体表现有望随客户库存调整周期逐步成长。展望未来，友通嵌入式解决方案与AI的整合成为发展重点，提供各垂直领域AI工业计算机解决方案，正向看待未来营运成长。
展望未来，友通副董事长李昌鸿表示整体订单需求虽仍受客户库存调整影响，但自去年第三季以来客户库存调节逐季减缓，需求逐步恢复，预期反映于友通营运与接单的表现；在客户的调整期间，友通同时加速投入AI新品研发与送样，以满足客户未来三到五年的刚性需求，包括无人化服务、远程管理等AI边缘运算应用。
据目前在手订单而言，接单与客群皆呈成长趋势，事业表现随既有客户需求渐增而提升，并且进军无人载具应用市场。资安、自动化、智能医疗、新能源应用与铁道交通等领域刚需不变，将持续为友通的成长挹注动能。
友通总经理苏家弘表示，友通三大产品线与AI的整合成为未来重点，包含工业级主板、系统、触控计算机及显示器。主板除了极大化、极小化设计可支持多样的应用场域外，也导入AI平台执行边缘运算、OOB（Out of Band Management, OOBM）远程管理技术，易于整合在强固设计的系统中，而透过人机接口（HMI）触控面板，则可将设备和机器的信息可视化，提供实时追踪报告。
顺应AI产品的开发时程，友通今年将再次参加全球规模最大的嵌入式电子与工业计算机应用展（Embedded World 2024），展位面积相较去年扩大一倍。凭借累积已久的技术与制造量能，友通将携手各国合作伙伴向大众展示AI与嵌入式工业应用的整合成果，尤其着重无人化服务，打造一系列AI应用场景，期待成为企业OT智能化最佳伙伴，共同为嵌入式（Embedded）、资安（Security）、智动化（Automation）三大事业之客户创造最大的价值。