引领创新！友通打造未来无人化服务应用场景 预见AI边缘运算新概念
全球嵌入式主板及工业计算机领导品牌友通資訊（2397），宣布参加2024嵌入式电子与工业计算机应用展（Embedded World）展会。本次展出主轴为「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」，聚焦无人化服务市场，摊位相较去年扩大一倍并增设AI专区，并且率先将Intel® iGPU SR-IOV虚拟化技术落地，整合无人化服务、远程管理等应用场域中的布署与节能需求。搭载最新Intel® Core™ Ultra处理器的嵌入式系统模块，以及携手高通打造的AGV/AMR高阶工业主板，同样于展期间首次亮相。
Embedded World 2024不只是德国的嵌入式产业盛事，更具全球影响力。据去年官方活动报告指出，来自世界各地的参展者逾四成、参展商占六成，足见其重要性。而随着AI应用遍地开花，友通也将展示其丰富的整合成果。
围绕着「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」这一主题，展位上将首次与Intel推出「未来无人充电站」，透过虚拟化技术驱动不同的操作系统，高度整合自助充电桩与互动数字电子广告牌，并内建大型语言模型（LLM），透过AI进行语意辨识来实现无人智动化的应用情境，为使用者提供客制化服务，同时达到销售目的；而采x86架构的设计则有助于未来软硬件的功能整合，强化使用体验。该无人应用概念不仅适合导入充电桩，也能复制到其他多元场域中，为未来世界带来无限可能。
此外，据Arm和微软的报告统计，81%的开发者预计Windows on Arm（WoA）市场将在未来五年内大幅增长。为满足Arm架构生态系的客户需求，友通提早布局，在硬件设计上扩大支持Windows操作系统。展位上将展示WoA的整合成果，也因其稳定、低功耗的特性，有利于大规模的无人化服务之终端应用中。
今年在活动中友通不只展现整合实力，产品力方面则延续营运效率优化与节能的设计理念，开发一系列强固型、微型化产品，除了提升智能充电桩、智能零售、智能工厂、智能医疗等领域中的图形AI边缘运算效能，更减少基础设施维运成本，同时提高能源使用效率，期待为多种应用场域中的大规模布署需求，提供全面的整合、客制化服务。
Embedded World 2024将于4月9日至4月11日在德国纽伦堡展览中心（Nürnberg Messe）举行。友通的参观者可以使用代码「ew24518000」免费注册，摊位信息：Hall 2-313。