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RPS9HC-R680E/Q670E/H610E|Intel®|System-On-Modules|DFI

RPS9HC-R680E/Q670E/H610E
首页 嵌入式电脑模块 COM HPC RPS9HC-R680E/Q670E/H610E
  • 13th Gen Intel® Core™ with Intel® R680E/Q670E/H610E Chipset
  • 4 DDR5 SODIMM 3600MHz up to 128GB
  • Quad Displays: eDP + 3 DDI
  • DDI supports up to 8K
  • Multiple Expansion: 1 PCIe x16 (Gen5), 4 PCIe x4 (Gen4), 2 PCIe x4 (Gen3), 2 PCIe x1 (Gen3)
  • Rich I/O: 2 Intel 2.5GbE, 6 USB 3.2 Gen2, 8 USB 2.0
  • Typically supports 10-Year CPU Life Cycle Until Q1’ 38 (Based on Intel IOTG Roadmap), and available for an additional 5 years support under SPS Process.

状态 : 初版 前往询价

多元扩充插槽
四个独立显示
DDR5内存
丰富 I/O
CPU 10年生命周期支持
8K 分辨率
产品比较
目前共有 样产品 ,Up to 3 items.
前往比较
加入询价表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往询价
RoHS 认证
CE 认证
FCC 认证

RPS9HC-R680E/Q670E/H610E 相关标签

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RPS9HC-R680E/Q670E/H610E|Intel®|System-On-Modules|DFI
RPS9HC-R680E/Q670E/H610E|Intel®|System-On-Modules|DFI
RPS9HC-R680E/Q670E/H610E|Intel®|System-On-Modules|DFI
系统
处理器
13th Gen Intel® Core™ Processors, LGA 1700 Socket Processors, TDP support up to 65W
Intel® Core™ I9-13900E (24 Cores, 36M Cache, up to 5.2 GHz); 65W
Intel® Core™ I9-13900TE (24 Cores, 36M Cache, up to 5.0 GHz); 35W
Intel® Core™ I7-13700E (16 Cores, 30M Cache, up to 5.1 GHz); 65W
Intel® Core™ I7-13700TE (16 Cores, 30M Cache, up to 4.8 GHz); 35W
Intel® Core™ I7-13700T (16 Cores, 30M Cache, up to 4.9 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-13500E (14 Cores, 24M Cache, up to 4.6 GHz); 65W
Intel® Core™ I5-13500TE (14 Cores, 24M Cache, up to 4.5 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-13500T (14 Cores, 24M Cache, up to 4.6 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-13400E (10 Cores, 20M Cache, up to 4.6 GHz); 65W
Intel® Core™ I3-13100E (4 Cores, 12M Cache, up to 3.3 GHz); 60W
Intel® Core™ I3-13100TE (4 Cores, 12M Cache, up to 4.1 GHz); 35W
Intel® Core™ I3-13100T (4 Cores, 12M Cache, up to 4.2 GHz); 35W
芯片组
Intel® R680E/Q670E/H610E Chipset
内存
4pcs DDR5 SO-DIMM up to 128GB
Dual Channel DDR5
ECC support by R680 with i7 and i5
BIOS
AMI SPI 256Mbit
显示
控制器
Intel® HD Gen 9 Graphics
特性
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
显示器
3 x DDI (HDMI/DP++) support to 8K
1 x eDP support to 5K
四重显示
eDP + 3 DDI
扩充
界面
1 x PCIe x16 (Gen5)
4 x PCIe x4 (Gen4)
2 x PCIe x4 (Gen3)
2 x PCIe x1 (Gen3)
1 x eSPI
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX/RTS/CTS)
音讯
音讯编译码器
HD Audio
以太网路
PHY
2 x Intel® I226 series (10/100/1000Mbps/2.5G)
输入/输出
USB
4 x USB 3.2 Gen2
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
GPIO
12 bit in/out
监视定时器
看门狗定时器
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信赖平台模块
TPM2.0 (Available Upon Request)
电源
类型
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V, VCC_RTC (AT mode)
耗能
TBD
支持操作系统
微软
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Ubuntu 20.04
环境指标
温度
Operating: 0 to 60°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
TBD
机械结构
尺寸
COM HPC® Client Size C
6.30" x 4.72" (160mm x 120mm)
规范
PICMG COM HPC® R1.15, Client Size C
安规认证
认证
CE, FCC, RoHS
装箱单
装箱单
• COM836 carrier board kit, 770-COM8361-000G
订购资讯
  • 型号 料号 描述
  • 型号 :
    RPS9HC-R680E-BS-13900E
    料号 :
    770-RPS9HC1-000G
    描述 :
    Intel® Core™ i9-13900E, R680E, 3 DDI + 1 eDP, 4 USB3.2 Gen2, TPM 2.0 (Opt.), Cooler Thermal, 0~60°C
  • 型号 :
    RPS9HC-Q670E-BS-13700E
    料号 :
    770-RPS9HC1-100G
    描述 :
    Intel® Core™ i7-13700E, Q670E, 3 DDI + 1 eDP, 4 USB3.2 Gen2, TPM 2.0 (Opt.), Cooler Thermal, 0~60°C
  • 型号 :
    RPS9HC-H610E-BS-13100E
    料号 :
    770-RPS9HC1-200G
    描述 :
    Intel® Core™ i3-13100E, H610E, 3 DDI + 1 eDP, 4 USB3.2 Gen2, TPM 2.0 (Opt.), Cooler Thermal, 0~60°C

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

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