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CS170-Q370/C246|Intel®|工业级主机板|友通资讯 DFI

CS170-Q370/C246
首页 工业级主机板 Mini-ITX CS170-Q370/C246
  • 8th/9th Generation Intel® Core™ Processors
  • 2 DDR4 2400/2666MHz SODIMM up to 32GB
  • Three independent display: LVDS + VGA + DP++, LVDS + DP++ + DP++, VGA + DP++ + DP++
  • DP++ resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Multiple Expansions: 1 PCIe x16 Gen 3, 1 M.2 2230 E Key, 1 M.2 2280 M Key
  • Storage: 2 SATA 3.0
  • Rich I/O: 2 Intel GbE, 2 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 4 USB 3.1 Gen 1
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q3' 34 (Based on Intel IOTG Roadmap)

状态 : 上市产品 线上购买 (US)

4K2K高清
多元扩充插槽
12V DC-in
DDR4内存
三个独立显示
产品比较
目前共有 样产品 ,Up to 3 items.
前往比较
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目前共有 ,Up to 3 items.
前往询价
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CE 认证
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CS170-Q370/C246 相关标签

#IoT#Intel#4K2K高清#PCIe x16扩充插槽#Windows#Linux#VGA#DP#多元扩充插槽#DDR4内存#RoHS认证
CS170-Q370/C246
CS170-Q370/C246
CS170-Q370/C246
系统
处理器
9th Generation Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket, TDP up to 95W
Intel® Xeon E-2278GE Processor (Core 8; Max speed 4.7 GHz; TDP 80W) (support ECC memory)
Intel® Core i9-9900K Processor (Core 8, Max speed 5.0 GHz; TDP 95W) (Non-LTS)
Intel® Core i7-9700E Processor (Core 8; Max speed 4.4 GHz; TDP 65W)
Intel® Core i7-9700TE Processor (Core 8; Max speed 3.8 GHz; TDP 35W)
Intel® Core i5-9500E Processor (Core 6; Max speed 4.2 GHz; TDP 65W)
Intel® Core i5-9500TE Processor (Core 6; Max speed 3.6 GHz; TDP 35W)
Intel® Core i3-9100E Processor (Core 4; Max speed 3.7 GHz; TDP 65W) (support ECC memory)
Intel® Core i3-9100TE Processor (Core 4; Max speed 3.2 GHz; TDP 35W) (support ECC memory)
8th Generation Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket, TDP up to 95W
Intel® Xeon E-2176G Processor (Core 6; Max speed 4.7 GHz; TDP 80W) (support ECC memory)
Intel® Core™ i7-8700 Processor (Core 6; Max speed 4.6 GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i7-8700T Processor (Core 6; Max speed 4.0 GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i5-8500 Processor (Core 6; Max speed 4.1 GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i5-8500T Processor (Core 6; Max speed 3.5 GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i3-8100 Processor (Core 4; Max speed 3.6 GHz; TDP 65W) (support ECC memory)
Intel® Core™ i3-8100T Processor (Core 4; Max speed 3.1 GHz; TDP 35W) (support ECC memory)
Intel® Pentium G5400 Processor (Core 2; Max speed 3.7 GHz; TDP 58W) (support ECC memory)
Intel® Celeron G4900 Processor (Core 2; Max speed 3.1 GHz; TDP 54W) (support ECC memory)
芯片组
Intel® Q370/C246 Chipset
内存
Dual Channel DDR4 2400/2666MHz
C246: Two 260-pin ECC/non-ECC SODIMM up to 32GB (Core™ i5/i7 only support non-ECC)
Q370: Two 260-pin non-ECC SODIMM up to 32GB
BIOS
AMI SPI 128Mbit
显示
控制器
Intel® UHD Graphics 630 (Pentium G5400 and Celeron G4900 support Intel® UHD Graphics 610)
特性
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
显示器
1 x LVDS
1 x VGA
2 x DP++
LVDS: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
三重显示
LVDS + VGA + DP++, LVDS + DP++ + DP++, VGA + DP++ + DP++
扩充
界面
1 x PCIe x16 (Gen3) (Max. 75W)
1 x M.2 2280 M Key (PCIe x4 Gen3/SATA) (support NVMe and Intel® Optane memory)
1 x M.2 2230 E Key (USB/PCIe x1 Gen2) (bottom side)
音讯
音讯编译码器
Realtek ALC888/887
以太网路
控制器
1 x Intel® I219LM PHY with iAMT12 and vPro (10/100/1000Mbps) (Core i7/i5 supports iAMT)
1 x Intel® I210AT PCIe (10/100/1000Mbps)
背板输入/输出
以太网络
2 x GbE (RJ-45)
串口
2 x RS-232 (DB-9)
USB
2 x USB 3.1 Gen2
4 x USB 3.1 Gen1
显示
1 x VGA (DB-15)
2 x DP++
音源
1 x Line-out
1 x Mic-in
1 x Line-in
内部输入/输出
USB
2 x USB 2.0
显示
1 x LVDS LCD Panel Connector
1 x LCD/Inverter Power
音效
1 x Front Audio (2.00mm pitch)
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
RAID 0/1/5
DIO
1 x 8-bit DIO
1 x DIO Power
LPC
1 x LPC
SMBus
1 x SMBus
监视定时器
看门狗定时器
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信赖平台模块
dTPM2.0 (default)
电源
类型
ATX
端口
4-pin ATX 12V power
24-pin ATX power
耗能
Idle: i7-8700K 3.3V @ 0.11A (0.363W), 5V @ 0.45A (2.25W), 12V @ 0.31A (3.72W)
Max: i7-8700K 3.3V @ 0.13A (0.429W), 5V @ 1.2A (6W), 12V @ 10.35A (124.2W)
RTC 电池
CR2032 Coin Cell
支持操作系统
微软
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Linux
环境指标
温度
Operating: -5 to 65°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
CS170-Q370: 634,945 hrs @ 25°C; 387,836 hrs @ 45°C; 254,993 hrs @60°C
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC - Ground Benign, Comtrolled
机械结构
尺寸
Mini-ITX Form Factor
170mm (6.7") x 170mm (6.7")
高度
PCB: 1.6mm
Top Side: 20mm, Bottom Side: 3mm
装箱单
装箱单
1 CS170 motherboard
1 Serial ATA data cable (Length: 500mm) 332-553001-005G
1 I/O shield A49-CVL000-A10G
订购资讯
  • 型号 料号 描述
  • 型号 :
    CS170-Q370DB
    料号 :
    770-CS1702-100G
    描述 :
    2 HDMI/DP++, 2 DDR4, LVDS, 2 LAN, 2 COM, 2 USB 3.1 Gen2, 2 USB 3.1 Gen1, 2 USB 2.0, 1 M.2 M key, 1 M.2 E key, 2 SATA3.0, 24-pin ATX, -5 to 65°C
  • 型号 :
    CS170-C246DB
    料号 :
    770-CS1702-200G
    描述 :
    2 HDMI/DP++, 2 DDR4, LVDS, 2 LAN, 2 COM, 2 USB 3.1 Gen2, 2 USB 3.1 Gen1, 2 USB 2.0, 1 M.2 M key, 1 M.2 E key, 2 SATA3.0, 24-pin ATX, -5 to 65°C
选购品
  • 品名 料号 描述
  • 品名 :
    USB port cable
    料号 :
    A81-001032-016G
    描述 :
    Length: 200mm
  • 品名 :
    Serial ATA data with power cable
    料号 :
    332-553001-005G
    描述 :
    Length: 500mm
  • 品名 :
    Thermal solution
    料号 :
    A71-103004-000G
    A71-101158-000G
    761-103001-000G
    描述 :
    For 35W, Height: 37.3mm
    For 65W, Height: 74.47mm
    For 95W, Height: 77.2mm

以第8代Intel® Core™处理器为基础

DFI全新主板系列搭载第8代Intel® Core™处理器,专为满足新世代需求而设计。提供从Mini-ITX、micro-ATX、ATX和SOM各种产品规格,6核心处理器实现更佳的CPU效能支持,即便在多任务处理时,效能仍较前代产品提升10%。

完整产品系列

DFI提供涵盖各种规格的完整主板产品系列,例如搭载高效能设计第8代Intel® Core™处理器系列的ATX、micro-ATX, Mini-ITX和模块系统。可完美搭配各种应用。

优化的生产力与反应速度

DFI产品系列也搭载Intel® Optane™内存,加速计算机反应速度,多任务作业时也不浪费过多时间。此外,DFI产品支持达2666 MHz的64GB DDR4 RAM,提升内存带宽和内存传输速度。DFI主板搭载M.2 (2280),支持写入速度达3500MB/s(为SATA SSD的7倍)的NVMe驱动程序。

I/O提升、提供多种选项

搭载第8代处理器的产品,采用USB Type-C和USB 3.1第2代的最新技术,实现高达10 Gbps的数据传输速率。速度比USB 3.0快上两倍。此外,ATX主板系列搭载intel Q370芯片组和24条 PCIe通道,较intel Q170芯片组主板多了4条 PCIe通道。如此实现了丰富的I/O和各种扩充,使其成为机器视觉和工业自动化应用的理想解决方案。

惊艳的视觉表现

DFI搭载第8代处理器的完整产品系列,具备1080p分辨率与高质量UHD串流媒体支持,实现先进4K视讯体验,适用于如数字广告牌、数字安全与监控等应用

强化的安全保障

为保障设备不受安全意识外在威胁,DFI主板也搭载用于远程管理及系统修复的iAMT 12.0进阶功能。除了iAMT 12.0外,DFI主板也支持TPM 2.0,以保护机密数据并提升系统整合性。

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

让我们开始吧